电脑鼠标外壳数控加工工艺分析(附件)【字数：7851】
电脑在日常生活中的使用是非常广泛的，我们所使用的笔记本键盘零件，键盘上盖，键帽等都是由电极所制造，我们常用的电极材料有很多，基本上金属类的都可以做成所需要的电极，我们今天重点介绍的是由铁制造的电脑键盘工艺制造，这个电极用到的机床是较为普通的铣式机床，后面将会介绍此机床。我将列出电极制造过程中所要用到的一系列程序，所需要用到的刀具以及夹具，工件的材料，以及在加工电极时遇到的问题，会做出一步一步的分析，最后通过实际操作所得出的结果进行精度测量后进行使用试验，最后会用电脑列出加工程序。
目录
引言 1
一、 电脑鼠标外壳的介绍 2
(一) 鼠标的简介 2
(二) 鼠标外壳的结构分析 2
(三) 鼠标外壳承压的计算 3
二、 数控加工工艺分析 4
(一) 机床介绍 4
(二) 毛坯种类及分析 5
(三) 夹具的选择和工件的装夹 6
(四) 刀具和切削用量的选择 7
(五) 加工工艺路线的拟定 8
(六) 加工过程的安排 8
(七) 图纸程序的制定 9
三、 实际加工前CAM仿真 10
(一) 零件外形的加工 10
(二) 零件精加工 11
四、 加工程序的代码 13
五、 总结与展望 14
参考文献 15
谢辞 16
引言
随着我们国家的发展，电脑在我们日常生活中不可或缺，已是我们生活中的一部分，不管何时何地，我们都需要用到电脑，在我们日常生活中，电脑可以用来做很多事情，比如看电视，办公，玩游戏等等，生活中很多东西也越来越智能化，用电脑发出简单的指令就可以操控，使我们的生活方式得到了极大的便利，电脑是互联网的基础表现形式，未来一定是互联网的世界，而互联网最开始就是由电脑来编程所使用，把复杂的指令单一简单化，让人们可以用最简易的方式来操作，这也就是现在越来越流行广泛的人工智能。
电脑如此重要，而人们对电脑的指令则是要有鼠标来进行输入，可以说，现阶段而言，鼠标是人工电脑输入最主要的使用方式，而它大致是由芯片（定位）主板（整合线路）微动（点击）MCU *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ￥351916072￥
（运算）四个部分组成。如果想得到使用灵敏快捷的鼠标，就要从这四方面入手，现在鼠标的制作大多是生产线上的大批量生产，制造工艺也大致相同，鼠标的种类有很多，但基本制造工艺都是差不多一样的，因此，在一开始制造的时候就应该保证鼠标的可加工性，就是要首先有一块儿精度较高的外壳，以便后续加工能够保证其质量和可使用性。电脑最重要的输入设备鼠标的大小及耐磨性就体现在其外壳，因此，外壳的精度直接决定最终产品的使用性和质量指标。本文以电脑输入设备鼠标作为研究对象，首先我们介绍鼠标外壳的应用场合以及鼠标外壳的结构；其次介绍鼠标外壳的数控加工工艺，包括机床介绍、工件材料、刀具及夹具的选用、切削用量选择以及加工路线的拟定等；在通过CAM验证程序的可行性，最后列举了部分的加工程序。
我的毕业设计，主要是我对亲身经历生产的一种描述，案例真实贴切，但由于所学有限，本文重点介绍数控加工工艺以及CAM的仿真。
电脑鼠标外壳的介绍
鼠标的简介
鼠标是电脑外接输入设备，是使用电脑发出指令非常重要的一环，也是计算机显示系统纵横，坐标定位的指示器，鼠标的使用是为了使计算机的操作更加简洁，快捷，来代替键盘那繁琐的指令，鼠标按其工作原理的不同可分为三类，滚球鼠标，光电鼠标和无线鼠标。
滚球鼠标：
通过橡胶球的传动，光栅轮带发光，二极管和光敏三极管的光源脉冲信号传感器。
光电鼠标：
红外线散射的光斑，照射在粒子带，发光半导体和光电感应器的光云脉冲信号传感器。
无线鼠标：
利用DRF技术，在X轴或Y轴上移动着，按键按下或者抬起，信息就会转换成无线信号的方式发送给主机。
鼠标外壳的结构分析
鼠标外壳主要由四个部分组成，即前端，中端，尾端，O型槽端组成，有关此零件的组成图见图11
/
图11鼠标壳结构示意图顶端
前端：
由一个弧度较大的圆弧构成，在鼠标外壳中属于扩容的行列，在整个鼠标壳加工过程中属于加工较为简单的区域。
中端：
中端隆起的区域是鼠标外壳的最高点，在加工中通常作为角度上的取决点，对人的手感和使用性有极大的影响，特别针对长时间使用鼠标的人而言，较为平缓使用起来轻松。
尾端：
使用过程中，人手手心握住的地方，在加工工艺中加工较为复杂，有较高的角度上的精准度。
O型槽：是鼠标外壳中最重要的组成部分，是滚动轴的接触点，有较高的灵敏度。
鼠标外壳承压的计算
确定设计的压力的主要影响，就是气体产生的温度应该要取到电脑外壳温度所能达到的上限和主板电流流过的额定电流的时候所产生的温度。内部的导体最高温度可用螺栓或与它相等的相结合。周围的空气温度不能超过40℃，温升可达到75K。在操作的时候不需要触及到外壳，但要触及其他部件，使周围的温度不能超过40℃，这是温升达到40K，所以最高温森的气体温度为
T=TH+(75+40)/2=TH+57.5
根据理想气体状态方程式;PV=VRT=(M/μ)RT或P=NKT得
P=3(T*reP+0.1T)0.1M=105.7(pa)
reP为额定充入压力（℃），P为设计压力(Pa)
当周围空气温度达到40℃时；T=TH+57.5=40+57.5=97.5℃
这时的P=5(T*reP+0.1T)0.1M=176.1(pa)
主板电流流过的额定电流产生的温度的计算，一般电压为U(5V)，电阻为20MA,我们可以得到电阻为；R=U/I=Q/T=250（Ω）
产生的热量为；Q=UIT=PT=5*0.02*250=25(J)
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引言 1
一、 电脑鼠标外壳的介绍 2
(一) 鼠标的简介 2
(二) 鼠标外壳的结构分析 2
(三) 鼠标外壳承压的计算 3
二、 数控加工工艺分析 4
(一) 机床介绍 4
(二) 毛坯种类及分析 5
(三) 夹具的选择和工件的装夹 6
(四) 刀具和切削用量的选择 7
(五) 加工工艺路线的拟定 8
(六) 加工过程的安排 8
(七) 图纸程序的制定 9
三、 实际加工前CAM仿真 10
(一) 零件外形的加工 10
(二) 零件精加工 11
四、 加工程序的代码 13
五、 总结与展望 14
参考文献 15
谢辞 16
引言
随着我们国家的发展，电脑在我们日常生活中不可或缺，已是我们生活中的一部分，不管何时何地，我们都需要用到电脑，在我们日常生活中，电脑可以用来做很多事情，比如看电视，办公，玩游戏等等，生活中很多东西也越来越智能化，用电脑发出简单的指令就可以操控，使我们的生活方式得到了极大的便利，电脑是互联网的基础表现形式，未来一定是互联网的世界，而互联网最开始就是由电脑来编程所使用，把复杂的指令单一简单化，让人们可以用最简易的方式来操作，这也就是现在越来越流行广泛的人工智能。
电脑如此重要，而人们对电脑的指令则是要有鼠标来进行输入，可以说，现阶段而言，鼠标是人工电脑输入最主要的使用方式，而它大致是由芯片（定位）主板（整合线路）微动（点击）MCU *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ￥351916072￥
（运算）四个部分组成。如果想得到使用灵敏快捷的鼠标，就要从这四方面入手，现在鼠标的制作大多是生产线上的大批量生产，制造工艺也大致相同，鼠标的种类有很多，但基本制造工艺都是差不多一样的，因此，在一开始制造的时候就应该保证鼠标的可加工性，就是要首先有一块儿精度较高的外壳，以便后续加工能够保证其质量和可使用性。电脑最重要的输入设备鼠标的大小及耐磨性就体现在其外壳，因此，外壳的精度直接决定最终产品的使用性和质量指标。本文以电脑输入设备鼠标作为研究对象，首先我们介绍鼠标外壳的应用场合以及鼠标外壳的结构；其次介绍鼠标外壳的数控加工工艺，包括机床介绍、工件材料、刀具及夹具的选用、切削用量选择以及加工路线的拟定等；在通过CAM验证程序的可行性，最后列举了部分的加工程序。
我的毕业设计，主要是我对亲身经历生产的一种描述，案例真实贴切，但由于所学有限，本文重点介绍数控加工工艺以及CAM的仿真。
电脑鼠标外壳的介绍
鼠标的简介
鼠标是电脑外接输入设备，是使用电脑发出指令非常重要的一环，也是计算机显示系统纵横，坐标定位的指示器，鼠标的使用是为了使计算机的操作更加简洁，快捷，来代替键盘那繁琐的指令，鼠标按其工作原理的不同可分为三类，滚球鼠标，光电鼠标和无线鼠标。
滚球鼠标：
通过橡胶球的传动，光栅轮带发光，二极管和光敏三极管的光源脉冲信号传感器。
光电鼠标：
红外线散射的光斑，照射在粒子带，发光半导体和光电感应器的光云脉冲信号传感器。
无线鼠标：
利用DRF技术，在X轴或Y轴上移动着，按键按下或者抬起，信息就会转换成无线信号的方式发送给主机。
鼠标外壳的结构分析
鼠标外壳主要由四个部分组成，即前端，中端，尾端，O型槽端组成，有关此零件的组成图见图11
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图11鼠标壳结构示意图顶端
前端：
由一个弧度较大的圆弧构成，在鼠标外壳中属于扩容的行列，在整个鼠标壳加工过程中属于加工较为简单的区域。
中端：
中端隆起的区域是鼠标外壳的最高点，在加工中通常作为角度上的取决点，对人的手感和使用性有极大的影响，特别针对长时间使用鼠标的人而言，较为平缓使用起来轻松。
尾端：
使用过程中，人手手心握住的地方，在加工工艺中加工较为复杂，有较高的角度上的精准度。
O型槽：是鼠标外壳中最重要的组成部分，是滚动轴的接触点，有较高的灵敏度。
鼠标外壳承压的计算
确定设计的压力的主要影响，就是气体产生的温度应该要取到电脑外壳温度所能达到的上限和主板电流流过的额定电流的时候所产生的温度。内部的导体最高温度可用螺栓或与它相等的相结合。周围的空气温度不能超过40℃，温升可达到75K。在操作的时候不需要触及到外壳，但要触及其他部件，使周围的温度不能超过40℃，这是温升达到40K，所以最高温森的气体温度为
T=TH+(75+40)/2=TH+57.5
根据理想气体状态方程式;PV=VRT=(M/μ)RT或P=NKT得
P=3(T*reP+0.1T)0.1M=105.7(pa)
reP为额定充入压力（℃），P为设计压力(Pa)
当周围空气温度达到40℃时；T=TH+57.5=40+57.5=97.5℃
这时的P=5(T*reP+0.1T)0.1M=176.1(pa)
主板电流流过的额定电流产生的温度的计算，一般电压为U(5V)，电阻为20MA,我们可以得到电阻为；R=U/I=Q/T=250（Ω）
产生的热量为；Q=UIT=PT=5*0.02*250=25(J)
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