产品x88电板的质检流程分析
目录
引言 1
一、公司产品和规格 2
（一）分类及验收 2
（二）公司部门 2
（三）公司目标 2
二、流程分类及检板标准 3
（一）组装流程 3
（二）检板流程 4
1．先检B板 4
2．后检A板 4
（三）检板的标准 5
三、实检中缺陷及分析处理 8
(一)缺陷 8
（二）分析 8
总结 9
附录 10
参考文献： 12
谢辞 13
引言
电子产品是利用电子信息技术和一些机械机器以及运用一些数控编程的加工得到的产品及零件，由于电子产品上大多零件是金属材料及其绝缘材料，对其质量好坏有更高的要求，所以质检是不可缺少的一步，是灵活运用显微镜检验产品质量标准从而达到保障产品信誉的目标。为了更好的检验零件，首先要做的事就是要了解公司构成和产品的组装流程。如图1-1。
图1-1 电板
一、公司产品和规格
（一）分类及验收
一般电子产品主要分三级：1级通用电子产品2级专用服务类电子产品3级高性能类电子产品。我们公司主要经营2级产品，即IPC-A-610ECLASS2，而电子产品检验标准分三个等级，其中公司按照等级2标准检验产品。
公司产品有四种验收条件：1.目标条件2.可接受条件3.缺陷条件4.制程警示条件。且1级缺陷自动成为2、3级缺陷，2级缺陷自动成为3级缺陷。
（二）公司部门
公司分柔板部和组装部，其中我们属于组织部简称SMT即表面贴装技术。SMT分ET和FQC两个部门，ET功能测试主要测试产品电板的重叠和分离，利用雅马哈测片机对产品的压制测试，测试通过由我们FQC检验产品合格，最终包装出货。
（三）公司目标
“PASS”
P:Production Daily Commit(完成计划)>100%
A:Aging Work Order（降低库存）<1WK
S:Standard Labor Hour（提高效率
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: 3_5_1_9_1_6_0_7_2
试主要测试产品电板的重叠和分离，利用雅马哈测片机对产品的压制测试，测试通过由我们FQC检验产品合格，最终包装出货。
（三）公司目标
“PASS”
P:Production Daily Commit(完成计划)>100%
A:Aging Work Order（降低库存）<1WK
S:Standard Labor Hour（提高效率）80%*130%
S:Scarp一次良率>98.7%
在线报废<0.35%
物料损耗<0.2%
RMA报废<0.1%
二、流程分类及检板标准
（一）组装流程
公司的组装流程虽多，但基本一学就会。刚进公司虽然是FQC显微镜的活，但是一两个月后还进行其他工序的培训，有点胶、印刷、贴片、ET测试、包装，其中有两三个列子可充分的体验生产的乐趣。
比如说点胶，分两道工序:1是sw元件焊盘上要点黑胶再连接器后方有透明的胶，等第一步点胶完成后要用烤炉烘烤大概20分钟，第一道点胶QC主要看零件有没漏点胶或是点厚点偏，2是等冷却架冷却的第一步点胶板冷却，放入第二道工序点第一道黑胶上方的透明胶，还有连接器后方第二道透明胶以及chip胶区域的包裹，两步完成后，也需要QC的检板，如果有漏点要及时调改机器，如果有一两个漏点，可以用针筒进行手点，最终进行烘板检板装盘就好。
ET测试机主要是对电板功能的测试，一般电板的外观质量QC能看出来，但如果对电板开路或短路的测试是需要机器测试的，测试机可以测两次，分好几种测试机，但必须放好电板，测试没坏给下一步贴片检板。
（二）检板流程
1．先检B板
（1）、看sw元件是否有漏点胶、焊接问题、胶染、元件损坏、钢片油墨和锡多余。
（2）、柔板活性区域脖子主要看凹陷、折痕、胶染以及毛刺有无缺陷。
（3）、WB金手指是个重要的区域，看金上有没有划伤、如果有锡盖金不接受和金氧化红色铜和白色镍都不可接受。
（4）、Die area区域有凹陷、Fidicial mark及其余看的见污染都是不可以接受。
（5）、红补墙看的是是否胶染、标签是否损坏。
（6）、小刚片不能有一点表面凹陷、油墨污染。
2．后检A板
（1）、从百脚元件开始，看有无损坏、焊盘锡量多少、有无焊接完整、是否偏移和有无异物以及PIN脚损坏情况。
（2）、柔板区域也是看凹陷、折痕、胶染和毛刺。
（3）、CHIP元件有金环胶染、溢胶、胶少和虚焊立碑等不良。
（4）活性柔板区域检验标准比较严，不许有任何胶染、凹陷、折痕和毛刺，有一点都不可以接受。
（5）、WB金手指在显微镜看到冲偏、氧化、划伤及锡盖金等缺陷都是不可以接受的。
（6）、Die area上有凹陷、酒精污染和Fidicial mark都属于不良品。
（7）、柔板区域和第二步一样凹陷深度不超过4mil背面不能有凸起而且6.45mm^2内不超过3个、板上散点胶高度不超过4mil，面积不超过该区域的10%而且直径小于24mil、不许有折痕毛刺。
（8）、最后看补墙区域不许有钢片油墨INK。
（三）检板的标准
（1）、助焊剂残留FR:不允许有可见的需清洗助焊剂残留，不影响目视检验可过 。
（2）、元件损坏DC：如图2-1元件分玻璃元件、片式元件和引脚元件，其中玻璃元件内的裂痕、缺口或损伤都不可接受，片式元件损坏长度<50%元件长度、损坏宽度<25%元件宽度、损坏厚度<25%元件厚度可接受。
引言 1
一、公司产品和规格 2
（一）分类及验收 2
（二）公司部门 2
（三）公司目标 2
二、流程分类及检板标准 3
（一）组装流程 3
（二）检板流程 4
1．先检B板 4
2．后检A板 4
（三）检板的标准 5
三、实检中缺陷及分析处理 8
(一)缺陷 8
（二）分析 8
总结 9
附录 10
参考文献： 12
谢辞 13
引言
电子产品是利用电子信息技术和一些机械机器以及运用一些数控编程的加工得到的产品及零件，由于电子产品上大多零件是金属材料及其绝缘材料，对其质量好坏有更高的要求，所以质检是不可缺少的一步，是灵活运用显微镜检验产品质量标准从而达到保障产品信誉的目标。为了更好的检验零件，首先要做的事就是要了解公司构成和产品的组装流程。如图1-1。
图1-1 电板
一、公司产品和规格
（一）分类及验收
一般电子产品主要分三级：1级通用电子产品2级专用服务类电子产品3级高性能类电子产品。我们公司主要经营2级产品，即IPC-A-610ECLASS2，而电子产品检验标准分三个等级，其中公司按照等级2标准检验产品。
公司产品有四种验收条件：1.目标条件2.可接受条件3.缺陷条件4.制程警示条件。且1级缺陷自动成为2、3级缺陷，2级缺陷自动成为3级缺陷。
（二）公司部门
公司分柔板部和组装部，其中我们属于组织部简称SMT即表面贴装技术。SMT分ET和FQC两个部门，ET功能测试主要测试产品电板的重叠和分离，利用雅马哈测片机对产品的压制测试，测试通过由我们FQC检验产品合格，最终包装出货。
（三）公司目标
“PASS”
P:Production Daily Commit(完成计划)>100%
A:Aging Work Order（降低库存）<1WK
S:Standard Labor Hour（提高效率
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: 3_5_1_9_1_6_0_7_2
试主要测试产品电板的重叠和分离，利用雅马哈测片机对产品的压制测试，测试通过由我们FQC检验产品合格，最终包装出货。
（三）公司目标
“PASS”
P:Production Daily Commit(完成计划)>100%
A:Aging Work Order（降低库存）<1WK
S:Standard Labor Hour（提高效率）80%*130%
S:Scarp一次良率>98.7%
在线报废<0.35%
物料损耗<0.2%
RMA报废<0.1%
二、流程分类及检板标准
（一）组装流程
公司的组装流程虽多，但基本一学就会。刚进公司虽然是FQC显微镜的活，但是一两个月后还进行其他工序的培训，有点胶、印刷、贴片、ET测试、包装，其中有两三个列子可充分的体验生产的乐趣。
比如说点胶，分两道工序:1是sw元件焊盘上要点黑胶再连接器后方有透明的胶，等第一步点胶完成后要用烤炉烘烤大概20分钟，第一道点胶QC主要看零件有没漏点胶或是点厚点偏，2是等冷却架冷却的第一步点胶板冷却，放入第二道工序点第一道黑胶上方的透明胶，还有连接器后方第二道透明胶以及chip胶区域的包裹，两步完成后，也需要QC的检板，如果有漏点要及时调改机器，如果有一两个漏点，可以用针筒进行手点，最终进行烘板检板装盘就好。
ET测试机主要是对电板功能的测试，一般电板的外观质量QC能看出来，但如果对电板开路或短路的测试是需要机器测试的，测试机可以测两次，分好几种测试机，但必须放好电板，测试没坏给下一步贴片检板。
（二）检板流程
1．先检B板
（1）、看sw元件是否有漏点胶、焊接问题、胶染、元件损坏、钢片油墨和锡多余。
（2）、柔板活性区域脖子主要看凹陷、折痕、胶染以及毛刺有无缺陷。
（3）、WB金手指是个重要的区域，看金上有没有划伤、如果有锡盖金不接受和金氧化红色铜和白色镍都不可接受。
（4）、Die area区域有凹陷、Fidicial mark及其余看的见污染都是不可以接受。
（5）、红补墙看的是是否胶染、标签是否损坏。
（6）、小刚片不能有一点表面凹陷、油墨污染。
2．后检A板
（1）、从百脚元件开始，看有无损坏、焊盘锡量多少、有无焊接完整、是否偏移和有无异物以及PIN脚损坏情况。
（2）、柔板区域也是看凹陷、折痕、胶染和毛刺。
（3）、CHIP元件有金环胶染、溢胶、胶少和虚焊立碑等不良。
（4）活性柔板区域检验标准比较严，不许有任何胶染、凹陷、折痕和毛刺，有一点都不可以接受。
（5）、WB金手指在显微镜看到冲偏、氧化、划伤及锡盖金等缺陷都是不可以接受的。
（6）、Die area上有凹陷、酒精污染和Fidicial mark都属于不良品。
（7）、柔板区域和第二步一样凹陷深度不超过4mil背面不能有凸起而且6.45mm^2内不超过3个、板上散点胶高度不超过4mil，面积不超过该区域的10%而且直径小于24mil、不许有折痕毛刺。
（8）、最后看补墙区域不许有钢片油墨INK。
（三）检板的标准
（1）、助焊剂残留FR:不允许有可见的需清洗助焊剂残留，不影响目视检验可过 。
（2）、元件损坏DC：如图2-1元件分玻璃元件、片式元件和引脚元件，其中玻璃元件内的裂痕、缺口或损伤都不可接受，片式元件损坏长度<50%元件长度、损坏宽度<25%元件宽度、损坏厚度<25%元件厚度可接受。
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