芯片检具盖体的数控加工分析(附件)【字数：7074】
芯片检具主要用于检验芯片类产品的加工质量，是机械电子行业中不可或缺的零部件。本文分析的对象是芯片检具的盖体，它属于盖板类零件，加工工序多，且型腔、凹槽和孔的尺寸精度要求较高，是加工的难点。本文首先对芯片检具盖体的结构外形及加工要求做简要介绍，其次对芯片检具盖体进行加工工艺分析，包括工件材料、加工所需要的设备、刀具、工装夹具以及切削用量等进行选用，编写合理的加工工艺文件，然后用UG软件编写数控加工程序，并进行仿真加工，验证工艺的合理性。
目录
引言1
一、芯片检具盖体的加工要求 2
（一）芯片检具盖体的应用场合 2
（二）芯片检具盖体外形结构分析 2
二、芯片检具盖体的加工工艺 4
（一）工件材料及毛坯的选用 4
（二）芯片检具盖体的加工设备 4
（三）芯片检具盖体的夹具选用 5
（四）芯片检具盖体的刀具选用 6
（五）芯片检具盖体的加工工艺过程 7
（六）芯片检具盖体的加工工序 10
三、芯片检具盖体的三维建模 10
（一）三维建模的总体步骤 10
（二）三维建模的具体过程 16
四、芯片检具盖体的数控仿真加工 16
（一）创建几何体 16
（二）创建刀具 17
（三）创建操作 17
总结 21
参考文献 22
谢辞 23
附录 25
引言
芯片检具是检验芯片是否合格的重要零件，在使用过程中经常受到芯片的摩擦与碰撞，而检具本身又要保证较高的尺寸精度，因此，需具备高的硬度和高耐磨性、高的尺寸稳定性、足够的韧性和良好的耐腐蚀性，以保证长期使用中不会被快速磨损，保持其形状和尺寸的恒定。芯片检具的品种很多，而不同类型芯片检具的尺寸、结构以及制造使用的设备和工艺方法等各不相同。本文分析的对象是芯片检具的盖体，因其加工工序多、型腔和孔的加工精度要求较高，表面粗糙度要求也比较高，因此研究其数控加工工艺与编程是很有必要的。
本文将对芯片检具盖体的数控加工进行分析，内容包括：芯片检具盖体零件图的识读，分析其加工要求，在此基础上选 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^351916072#
用数控加工设备，选择加工所需的刀具和夹具，选用合适的切削用量，编制芯片检具盖体的数控加工工艺，编写其数控加工程序，并通过仿真加工验证工艺的合理性。
本课题来源于苏州创瑞机电科技有限公司，公司主要生产以芯片检具为主的一系列产品，本人在实习期间主要从事零件的数控加工工作，芯片检具盖体就是本人在实习期间加工的零件。
一、芯片检具盖体的加工要求
（一）芯片检具盖体的应用场合
本课题分析的对象为芯片检具盖体，属于盖板类零件，主要用于检验芯片类产品的加工质量，是机械电子行业中不可或缺的零件。芯片检具盖体通过连接安装销来固定芯片，外形包括型腔、槽、孔等结构。该零件型腔、凹槽和孔的尺寸精度要求较高，其三维造型如图11、图12所示。
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图11 芯片检具盖体正面 图12 芯片检具盖体反面
（二）芯片检具盖体外形结构分析
根据芯片检具盖板零件图13所示，该零件属于盖板类零件，生产纲领为3000件，零件材料为Al60616。该芯片检具盖板零件的孔比较多，内孔和外形的尺寸精度要求比较高，零件总长度为65mm，总宽度为50mm，工件厚度为8.15mm。从主视图可见，该零件型腔两周均匀分布着四个螺纹孔，螺纹大径为Φ3mm，螺距为0.8mm，底孔深1.8mm。零件上边有个凹槽尺寸为9.50mm，在凹槽的下面有一个正方形型腔，尺寸为
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mm，在型腔上分布着12个Φ3mm的孔。内型腔贯穿着一个Φ8mm的孔，在其下方均匀分布着两个孔，孔的直径均为Φ3mm，孔的深度为2.5mm。在后视图上观察，该零件的下方有一个凹槽，尺寸为18.50+0.01 0mm，在凹槽上均匀分布着三个孔，直径尺寸为3×Φ3mm，孔深为1mm。在凹槽边清根的尺寸为8.30+0.01 0mm。该零件精度要求最高的是型腔和凹槽的尺寸，分别为18.50 +0.01 0mm、8.30 +0.01 0mm、
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mm，零件的表面粗糙度要求适中，均为Ra3.2μm。零件未注倒角均为C0.2，表面不能有划痕和毛刺，未注尺寸参照2D/3D。
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图13 芯片检具盖体零件图
二、芯片检具盖体的加工工艺
（一）工件材料及毛坯的选用
芯片检具盖体属于盖板类零件，在使用过程中经常受到芯片的摩擦与碰撞，而检具本身又要保证较高的尺寸精度，因此，需具备高的硬度和高耐磨性、高的尺寸稳定性、足够的韧性和良好的耐腐蚀性，以保证长期使用中不会被快速磨损，保持其形状和尺寸的恒定。而AL6061铝合金是经热处理预拉伸工艺生产的高品质铝合金,具有极佳的加工性能、优良的焊接特点及电镀性、良好的抗腐蚀性、韧性高，加工后不变形，材料致密无缺陷，易于抛光、氧化效果佳等优良特点。因此，本课题采用铝合金AL60616作为芯片检具盖体的加工材料。
芯片检具盖体外形为长方形，形状比较规则，年产量约为3000件，属于中批生产，故毛坯选用板材。根据零件的最大长度65mm，最大宽度50mm，工件厚度8.15mm，确定毛坯的尺寸规格为70×55×10mm，该盖体毛坯如图21所示。
目录
引言1
一、芯片检具盖体的加工要求 2
（一）芯片检具盖体的应用场合 2
（二）芯片检具盖体外形结构分析 2
二、芯片检具盖体的加工工艺 4
（一）工件材料及毛坯的选用 4
（二）芯片检具盖体的加工设备 4
（三）芯片检具盖体的夹具选用 5
（四）芯片检具盖体的刀具选用 6
（五）芯片检具盖体的加工工艺过程 7
（六）芯片检具盖体的加工工序 10
三、芯片检具盖体的三维建模 10
（一）三维建模的总体步骤 10
（二）三维建模的具体过程 16
四、芯片检具盖体的数控仿真加工 16
（一）创建几何体 16
（二）创建刀具 17
（三）创建操作 17
总结 21
参考文献 22
谢辞 23
附录 25
引言
芯片检具是检验芯片是否合格的重要零件，在使用过程中经常受到芯片的摩擦与碰撞，而检具本身又要保证较高的尺寸精度，因此，需具备高的硬度和高耐磨性、高的尺寸稳定性、足够的韧性和良好的耐腐蚀性，以保证长期使用中不会被快速磨损，保持其形状和尺寸的恒定。芯片检具的品种很多，而不同类型芯片检具的尺寸、结构以及制造使用的设备和工艺方法等各不相同。本文分析的对象是芯片检具的盖体，因其加工工序多、型腔和孔的加工精度要求较高，表面粗糙度要求也比较高，因此研究其数控加工工艺与编程是很有必要的。
本文将对芯片检具盖体的数控加工进行分析，内容包括：芯片检具盖体零件图的识读，分析其加工要求，在此基础上选 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^351916072#
用数控加工设备，选择加工所需的刀具和夹具，选用合适的切削用量，编制芯片检具盖体的数控加工工艺，编写其数控加工程序，并通过仿真加工验证工艺的合理性。
本课题来源于苏州创瑞机电科技有限公司，公司主要生产以芯片检具为主的一系列产品，本人在实习期间主要从事零件的数控加工工作，芯片检具盖体就是本人在实习期间加工的零件。
一、芯片检具盖体的加工要求
（一）芯片检具盖体的应用场合
本课题分析的对象为芯片检具盖体，属于盖板类零件，主要用于检验芯片类产品的加工质量，是机械电子行业中不可或缺的零件。芯片检具盖体通过连接安装销来固定芯片，外形包括型腔、槽、孔等结构。该零件型腔、凹槽和孔的尺寸精度要求较高，其三维造型如图11、图12所示。
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图11 芯片检具盖体正面 图12 芯片检具盖体反面
（二）芯片检具盖体外形结构分析
根据芯片检具盖板零件图13所示，该零件属于盖板类零件，生产纲领为3000件，零件材料为Al60616。该芯片检具盖板零件的孔比较多，内孔和外形的尺寸精度要求比较高，零件总长度为65mm，总宽度为50mm，工件厚度为8.15mm。从主视图可见，该零件型腔两周均匀分布着四个螺纹孔，螺纹大径为Φ3mm，螺距为0.8mm，底孔深1.8mm。零件上边有个凹槽尺寸为9.50mm，在凹槽的下面有一个正方形型腔，尺寸为
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mm，在型腔上分布着12个Φ3mm的孔。内型腔贯穿着一个Φ8mm的孔，在其下方均匀分布着两个孔，孔的直径均为Φ3mm，孔的深度为2.5mm。在后视图上观察，该零件的下方有一个凹槽，尺寸为18.50+0.01 0mm，在凹槽上均匀分布着三个孔，直径尺寸为3×Φ3mm，孔深为1mm。在凹槽边清根的尺寸为8.30+0.01 0mm。该零件精度要求最高的是型腔和凹槽的尺寸，分别为18.50 +0.01 0mm、8.30 +0.01 0mm、
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mm，零件的表面粗糙度要求适中，均为Ra3.2μm。零件未注倒角均为C0.2，表面不能有划痕和毛刺，未注尺寸参照2D/3D。
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图13 芯片检具盖体零件图
二、芯片检具盖体的加工工艺
（一）工件材料及毛坯的选用
芯片检具盖体属于盖板类零件，在使用过程中经常受到芯片的摩擦与碰撞，而检具本身又要保证较高的尺寸精度，因此，需具备高的硬度和高耐磨性、高的尺寸稳定性、足够的韧性和良好的耐腐蚀性，以保证长期使用中不会被快速磨损，保持其形状和尺寸的恒定。而AL6061铝合金是经热处理预拉伸工艺生产的高品质铝合金,具有极佳的加工性能、优良的焊接特点及电镀性、良好的抗腐蚀性、韧性高，加工后不变形，材料致密无缺陷，易于抛光、氧化效果佳等优良特点。因此，本课题采用铝合金AL60616作为芯片检具盖体的加工材料。
芯片检具盖体外形为长方形，形状比较规则，年产量约为3000件，属于中批生产，故毛坯选用板材。根据零件的最大长度65mm，最大宽度50mm，工件厚度8.15mm，确定毛坯的尺寸规格为70×55×10mm，该盖体毛坯如图21所示。
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