芯片治具底座的数控加工分析(附件)【字数：6585】
本文以芯片治具底座为研究对象，该零件为薄壁块状类零件，外形规则，但零件厚度小，型腔较为复杂，孔多且孔的定位精度有一定要求，属于较难加工零件，因此研究其加工工艺及数控编程是非常有必要的。本文首先分析芯片治具底座的结构尺寸及加工要求，使用NX软件进行三维建模；然后对其进行工艺分析，包括机床、刀具、夹具、切削用量等的合理选用，制定合理的工艺过程，并用NX软件进行仿真加工。根据论文编制的工艺及数控程序加工该芯片治具底座零件，尺寸精度及表面质量均符合加工要求。
目 录
引言 1
一、芯片治具底座的加工要求 2
（一）芯片治具底座的应用场合 2
（二）芯片治具底座的结构及尺寸 2
二、芯片治具底座的加工工艺分析 4
（一）工件材料及毛坯的选用 4
（二）芯片治具底座加工设备的选用 4
（三）芯片治具底座的装夹 5
（四）芯片治具底座刀具的选用 5
（五）芯片治具底座的加工工艺 6
（六）芯片治具底座加工工序的确定 7
三、芯片治具底座的三维建模 9
（一）芯片治具底座的总体步骤 9
（二）三维建模的具体过程 10
四、 芯片治具底座的仿真加工 14
（一）创建几何体 14
（二）创建刀具 14
（三）底面、外轮廓、孔的粗、精加工 14
（四）铣削零件正面的平面、轮廓、型腔、孔、倒角 15
总 结 18
参考文献 19
谢 辞 20
附 录.21
引言
芯片治具底座通常应用于检测芯片优劣的场合中，是电子数码行业中常用的一种零件。在使用时要求具备足够的安全性和可靠性，其加工质量对芯片的精度、使用寿命和性能有着重要的影响。本课题所选用的芯片治具底座为薄壁块状类零件，外形规则，但零件厚度小，型腔较为复杂，孔多且孔的定位精度有一定要求，属于较难加工零件，因此研究其加工工艺及数控编程是非常有必要的。
本文主要对芯片治具底座的数控加工进行分析，首先，识读芯片治具底座的零件图，结合实际加工，分析其零件的加工要求；根据加 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: *351916072*
工要求，选取合适的数控加工设备，选择在加工过程中所需要的刀具以及装夹方式，编制芯片治具底座的加工工艺过程；采用NX软件编写芯片治具底座的数控加工程序，并进行仿真加工。
本文选题来源于苏州创瑞科技有限公司，公司产品主要包含：汽车零部件、医疗设备产品、航空精密零部件、光电行业芯片测试插座等。本人的工作岗位是数控加工，加工时严格按照公司的要求来完成零件的每一个过程。
一、芯片治具底座的加工要求
（一）芯片治具底座的应用场合
本文分析的对象为芯片治具底座，型号为FB_CMX0707M03310AO2，芯片治具底座正面如图11所示，反面如图12所示。本文所研究的FB_CMX0707M03310AO2芯片治具底座可检验芯片的优劣，同时起到定位保护作用，主要用于电子、数码等场合。该零件外形规则，型腔轮廓较为复杂，孔多且孔的定位精度要求较高，是该芯片治具底座的加工难点。
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图11芯片治具底座正面 图12芯片治具底座反面
（二）芯片治具底座的结构及尺寸
根据芯片治具底座的零件图13所示，可知该芯片治具底座为正方形块状薄壁类零件，外形较规则。零件的长、宽、高分别为15.8mm、15.8mm、3.5mm，零件的上表面有4个均匀分布，且尺寸为Φ3×90°的沉头孔，以及两个Φ
1.62
0
+0.03
mm的通孔，零件的中心是一个形状较为规则的型腔，型腔两侧均匀分布着32个Φ0.3mm的通孔，孔的有效深度为0.81mm，两侧孔的中心距离为6.8mm，孔与孔横向距离为0.4mm，纵向距离为0.6mm。型腔中心有一U型槽，槽的长度为11mm，宽度为1mm。该零件精度要求最高处在零件型腔中的32个通孔，尺寸为Φ0.3mm，其公差为0.02，公差等级为IT8；其次，精度要求较高的是两个定位孔，尺寸为Φ1.6mm，公差为0.03，公差等级为IT9；零件厚度尺寸为3.5mm，公差为0.02，公差等级为IT13，精度要求一般。该芯片治具底座表面粗糙度要求不高，均为Ra3.2μm，且需要去除毛刺。零件上未注倒角为C0.2，要求表面上不能有碰伤、划痕、毛刺等。
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目 录
引言 1
一、芯片治具底座的加工要求 2
（一）芯片治具底座的应用场合 2
（二）芯片治具底座的结构及尺寸 2
二、芯片治具底座的加工工艺分析 4
（一）工件材料及毛坯的选用 4
（二）芯片治具底座加工设备的选用 4
（三）芯片治具底座的装夹 5
（四）芯片治具底座刀具的选用 5
（五）芯片治具底座的加工工艺 6
（六）芯片治具底座加工工序的确定 7
三、芯片治具底座的三维建模 9
（一）芯片治具底座的总体步骤 9
（二）三维建模的具体过程 10
四、 芯片治具底座的仿真加工 14
（一）创建几何体 14
（二）创建刀具 14
（三）底面、外轮廓、孔的粗、精加工 14
（四）铣削零件正面的平面、轮廓、型腔、孔、倒角 15
总 结 18
参考文献 19
谢 辞 20
附 录.21
引言
芯片治具底座通常应用于检测芯片优劣的场合中，是电子数码行业中常用的一种零件。在使用时要求具备足够的安全性和可靠性，其加工质量对芯片的精度、使用寿命和性能有着重要的影响。本课题所选用的芯片治具底座为薄壁块状类零件，外形规则，但零件厚度小，型腔较为复杂，孔多且孔的定位精度有一定要求，属于较难加工零件，因此研究其加工工艺及数控编程是非常有必要的。
本文主要对芯片治具底座的数控加工进行分析，首先，识读芯片治具底座的零件图，结合实际加工，分析其零件的加工要求；根据加 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: *351916072*
工要求，选取合适的数控加工设备，选择在加工过程中所需要的刀具以及装夹方式，编制芯片治具底座的加工工艺过程；采用NX软件编写芯片治具底座的数控加工程序，并进行仿真加工。
本文选题来源于苏州创瑞科技有限公司，公司产品主要包含：汽车零部件、医疗设备产品、航空精密零部件、光电行业芯片测试插座等。本人的工作岗位是数控加工，加工时严格按照公司的要求来完成零件的每一个过程。
一、芯片治具底座的加工要求
（一）芯片治具底座的应用场合
本文分析的对象为芯片治具底座，型号为FB_CMX0707M03310AO2，芯片治具底座正面如图11所示，反面如图12所示。本文所研究的FB_CMX0707M03310AO2芯片治具底座可检验芯片的优劣，同时起到定位保护作用，主要用于电子、数码等场合。该零件外形规则，型腔轮廓较为复杂，孔多且孔的定位精度要求较高，是该芯片治具底座的加工难点。
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图11芯片治具底座正面 图12芯片治具底座反面
（二）芯片治具底座的结构及尺寸
根据芯片治具底座的零件图13所示，可知该芯片治具底座为正方形块状薄壁类零件，外形较规则。零件的长、宽、高分别为15.8mm、15.8mm、3.5mm，零件的上表面有4个均匀分布，且尺寸为Φ3×90°的沉头孔，以及两个Φ
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mm的通孔，零件的中心是一个形状较为规则的型腔，型腔两侧均匀分布着32个Φ0.3mm的通孔，孔的有效深度为0.81mm，两侧孔的中心距离为6.8mm，孔与孔横向距离为0.4mm，纵向距离为0.6mm。型腔中心有一U型槽，槽的长度为11mm，宽度为1mm。该零件精度要求最高处在零件型腔中的32个通孔，尺寸为Φ0.3mm，其公差为0.02，公差等级为IT8；其次，精度要求较高的是两个定位孔，尺寸为Φ1.6mm，公差为0.03，公差等级为IT9；零件厚度尺寸为3.5mm，公差为0.02，公差等级为IT13，精度要求一般。该芯片治具底座表面粗糙度要求不高，均为Ra3.2μm，且需要去除毛刺。零件上未注倒角为C0.2，要求表面上不能有碰伤、划痕、毛刺等。
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