基础ie在伟创力（电脑）有限公司pcba生产线的应用【字数：11541】
随着21世纪世界电子工业的调整、信息技术和通信技术的迅猛发展，近年来得益于数码电子产品特别是智能手机终端产品与新市场的影响，全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。在苏州伟创力电脑有限公司PCBA事业部实习近两个月以来，对公司相关生产工艺流程已很熟悉，但在实际操作过程中，发现相关工艺仍然存在诸多不合理之处，还有许多可以改进的地方，因此通过这两个月的实习观察，对公司的PCBA生产线的工艺流程进行分析，找出可以优化之处，应用基础IE的知识对其进行优化，希望能提高公司在该方面生产流程的生产效率降低成本。 随着21世纪世界电子工业的调整、信息技术和通信技术的迅猛发展，近年来得益于数码电子产品特别是智能手机终端产品与新市场的影响，全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。在苏州伟创力电脑有限公司PCBA事业部实习近两个月以来，对公司相关生产工艺流程已很熟悉，但在实际操作过程中，发现相关工艺仍然存在诸多不合理之处，还有许多可以改进的地方，因此通过这两个月的实习观察，对公司的PCBA生产线的工艺流程进行分析，找出可以优化之处，应用基础IE的知识对其进行优化，希望能提高公司在该方面生产流程的生产效率降低成本。本文首先介绍的是世界电子产品的发展现状及PCBA的生产现状，其次是对国内外相关文献研究进行综述；接着介绍的是相关的理论知识，以工艺流程的优化为突破口进行生产线的改善，引入关于生产线工艺流程优化所需用的方法5W1H分析法ECRS优化方法；然后，对公司的电子产品生产流程的每一部分即PCBA生产阶段，导线束生产，总装工序画出流程图进行详细的分析，并且统计了相关生产过程中的数据，结合数据分析和5W1H分析法分析，并用ECRS法对伟创力公司电子产品流程进行优化改善。在进行具体的流程改善之前，公司根据已有的检验检测数据建立一个数据库，以便随时对生产状况生产质量进行监测和控制。虽然在对生产线进行优化后在产品质量提升上取得了一些效果，但也发现一些流程工序在进行改善后并没有发生较为显著的改变，这说明流程优化并不是万能的，并不是所有的问题在进行流程优化后都能得到一些改善。关键词PCBA 流程优化 基础IE 优化改善
目 录
目 录 V
第一章 绪论 1
1.1 研究背景 1
1.2 国内外相关研究综述与发展趋势 2 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^351916072^
1.3 研究目的与意义 4
1.3.1研究目的 4
1.3.2研究意义 4
1.4 研究的主要内容及方法 5
第二章 相关理论概述 6
2.1 PCB概念及简介 6
2.2 基础IE相关原理概述 6
2.3 工艺流程概念 8
2.3.1工艺流程 8
2.3.2生产工艺流程图 8
2.4 工艺流程优化相关理论 9
2.4.1工艺流程优化的含义 9
2.4.2工艺流程优化方法 9
第三章 苏州伟创力电脑有限公司的PCBA生产线现状分析 12
3.1 苏州伟创力电脑有限公司及PCBA事业部概况 12
3.2 戴尔电子产品生产线工艺分析 12
3.3 戴尔产品生产工艺流程质量分析 19
3.4 戴尔电子产品生产线平衡分析 21
第四章 苏州伟创力电脑有限公司PCBA工艺流程的优化 22
4.1 产品生产工艺流程优化的目标与原则 22
4.2 产品生产线质量改善方法 23
4.3 产品生产线平衡改善方法 27
4.4 产品生产线平衡工艺流程优化的效果对比分析小结 30
第五章 结论 32
致谢 33
参考文献: 34
第一章 绪论
1.1 研究背景
世界电子元件市场状况：随着世界电子工业的调整、信息技术和通信技术的快速发展，对电子零件产业的发展产生了巨大影响，全球电子元件的产、销增长率均低于全球电子信息工业的产、销增长率，电子元件产、销值在电子信息制造业中所占份额亦已明显下降。
从世界电子零件的产品结构看，印刷电路板（PCB）已成为电子零件制造业的最大支柱产业。连接器已成为仅次于PCB的电子零件第二大支柱产业，。
由于印刷电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印刷电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国、台湾地区、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。
受益于终端新产品与新兴市场的轮番支持，全球PCB市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 相关数据表明，2015年全球PCB市场将稳步发展，预计将增长69%，中国则有望增长 912%。台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2015年全球 PCB产值将增长10.36%，规模达416.15亿美元。
中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2016 年，中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。
在印刷电路板（PCB）焊接生产、故障检测以及维修过程中，现行工艺程序方法存在严重的不合理，特别在生产过程中很多工艺程序不够科学，经常发生自动化作业顺序不合理的情况，导致生产周期过长，影响整条生产线的生产。因此全过程生产管理必须全都处于受控状态，是一个管理周密而又严格的产业。满足这一问题的有效途径是全过程最优。
所以要想在印刷电路板组装工艺上取得大的进展和突破，使得我国印刷电路板组装业生产技术上一个台阶，我们就应该对其工艺过程进行详细的分析解读，然后不断的对其进行改进，使之生产效率不断提高、成本降低，不断向全过程最优化靠拢。如何根据PCB板装配的实际工作情况以及现有的工艺技术来寻求一种高效的工艺程序解决方案，已成为PCB板制造业中的一个研究重点。
1.2 国内外相关研究综述与发展趋势
在电子产品制造过程中，根据要求，将各种不同尺寸、形状和功能的电子元器件准确、可靠地组装到印制电路板(Printed?circuit?board,?PCB)上实现电气连接和机械连接要求的过程称为PCB组装。根据元件封装形式和组装工艺，可将PCB组装系统分为表面贴装，通孔插装和混合组装系统三种方式。?
PCB组装工艺规划和调度是PCB组装过程中的两个重要环节，这两个环节在PCB组装企业的生产中毫无疑问对生产效率成本起着很重要的作用，工艺设计人员在准备阶段，根据PCB设计参数，和组装设备参数等静态数据及客户订单、物料清单、车间生产状态等动态信息，对PCB组装工艺进行规划。其主要任务是制定各PCB组装工序和相关设备，同时确定各设备的工艺参数。在生产任务下达阶段，由车间生产管理人员根据PCB组装工艺规划结合客户订单、车间生产状态等动态信息，来进行PCB组装生产调度。其主要任务是确定各PCB组装生产在设备上的完成顺序和起止时间［1］?。
近年来，国内外专家学者针对电子产品生产过程优化问题进行了大量研究。提出了通过基础IE来改善的方法对生产线进行了优化的一系列方法，生产时间。对生产线上的PCB组装优化问题，实现了生产线设备的负荷平衡，缩短了设备调整时间，减少了PCB组装成本。
工业工程（IE）作为一种提高质量和生产率、降低成本的技术［2］正是电子产品制造企业和整个产业经济在现阶段赢得竞争优势、摆脱困境的有效手段。基础工业工程（IE）技术与方法在制造业中的应用是最具代表性的领域之一［36］，通常来说，我国制造业生产活动内容主要包括技术和管理这两个大的方面：一方面是围绕材料加工即技术，研究工艺与设备方面，这是制造的硬件部分；另一方面是关于制造系统，即由人、材料和设备等组成的集成系统的控制和管理方面，这是制造业的软件部分。而IE 的方法和技术便是将这两者结合起来的方法原理技术，因此，制造业中的生产现场管理的研究及其应用不仅能够直接促使其生产效率提高，而且也是其他技术，比如生产计划与控制、设施规划与设计等的必须要求和基础。
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第一章 绪论 1
1.1 研究背景 1
1.2 国内外相关研究综述与发展趋势 2 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^351916072^
1.3 研究目的与意义 4
1.3.1研究目的 4
1.3.2研究意义 4
1.4 研究的主要内容及方法 5
第二章 相关理论概述 6
2.1 PCB概念及简介 6
2.2 基础IE相关原理概述 6
2.3 工艺流程概念 8
2.3.1工艺流程 8
2.3.2生产工艺流程图 8
2.4 工艺流程优化相关理论 9
2.4.1工艺流程优化的含义 9
2.4.2工艺流程优化方法 9
第三章 苏州伟创力电脑有限公司的PCBA生产线现状分析 12
3.1 苏州伟创力电脑有限公司及PCBA事业部概况 12
3.2 戴尔电子产品生产线工艺分析 12
3.3 戴尔产品生产工艺流程质量分析 19
3.4 戴尔电子产品生产线平衡分析 21
第四章 苏州伟创力电脑有限公司PCBA工艺流程的优化 22
4.1 产品生产工艺流程优化的目标与原则 22
4.2 产品生产线质量改善方法 23
4.3 产品生产线平衡改善方法 27
4.4 产品生产线平衡工艺流程优化的效果对比分析小结 30
第五章 结论 32
致谢 33
参考文献: 34
第一章 绪论
1.1 研究背景
世界电子元件市场状况：随着世界电子工业的调整、信息技术和通信技术的快速发展，对电子零件产业的发展产生了巨大影响，全球电子元件的产、销增长率均低于全球电子信息工业的产、销增长率，电子元件产、销值在电子信息制造业中所占份额亦已明显下降。
从世界电子零件的产品结构看，印刷电路板（PCB）已成为电子零件制造业的最大支柱产业。连接器已成为仅次于PCB的电子零件第二大支柱产业，。
由于印刷电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印刷电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国、台湾地区、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。
受益于终端新产品与新兴市场的轮番支持，全球PCB市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 相关数据表明，2015年全球PCB市场将稳步发展，预计将增长69%，中国则有望增长 912%。台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2015年全球 PCB产值将增长10.36%，规模达416.15亿美元。
中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2016 年，中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。
在印刷电路板（PCB）焊接生产、故障检测以及维修过程中，现行工艺程序方法存在严重的不合理，特别在生产过程中很多工艺程序不够科学，经常发生自动化作业顺序不合理的情况，导致生产周期过长，影响整条生产线的生产。因此全过程生产管理必须全都处于受控状态，是一个管理周密而又严格的产业。满足这一问题的有效途径是全过程最优。
所以要想在印刷电路板组装工艺上取得大的进展和突破，使得我国印刷电路板组装业生产技术上一个台阶，我们就应该对其工艺过程进行详细的分析解读，然后不断的对其进行改进，使之生产效率不断提高、成本降低，不断向全过程最优化靠拢。如何根据PCB板装配的实际工作情况以及现有的工艺技术来寻求一种高效的工艺程序解决方案，已成为PCB板制造业中的一个研究重点。
1.2 国内外相关研究综述与发展趋势
在电子产品制造过程中，根据要求，将各种不同尺寸、形状和功能的电子元器件准确、可靠地组装到印制电路板(Printed?circuit?board,?PCB)上实现电气连接和机械连接要求的过程称为PCB组装。根据元件封装形式和组装工艺，可将PCB组装系统分为表面贴装，通孔插装和混合组装系统三种方式。?
PCB组装工艺规划和调度是PCB组装过程中的两个重要环节，这两个环节在PCB组装企业的生产中毫无疑问对生产效率成本起着很重要的作用，工艺设计人员在准备阶段，根据PCB设计参数，和组装设备参数等静态数据及客户订单、物料清单、车间生产状态等动态信息，对PCB组装工艺进行规划。其主要任务是制定各PCB组装工序和相关设备，同时确定各设备的工艺参数。在生产任务下达阶段，由车间生产管理人员根据PCB组装工艺规划结合客户订单、车间生产状态等动态信息，来进行PCB组装生产调度。其主要任务是确定各PCB组装生产在设备上的完成顺序和起止时间［1］?。
近年来，国内外专家学者针对电子产品生产过程优化问题进行了大量研究。提出了通过基础IE来改善的方法对生产线进行了优化的一系列方法，生产时间。对生产线上的PCB组装优化问题，实现了生产线设备的负荷平衡，缩短了设备调整时间，减少了PCB组装成本。
工业工程（IE）作为一种提高质量和生产率、降低成本的技术［2］正是电子产品制造企业和整个产业经济在现阶段赢得竞争优势、摆脱困境的有效手段。基础工业工程（IE）技术与方法在制造业中的应用是最具代表性的领域之一［36］，通常来说，我国制造业生产活动内容主要包括技术和管理这两个大的方面：一方面是围绕材料加工即技术，研究工艺与设备方面，这是制造的硬件部分；另一方面是关于制造系统，即由人、材料和设备等组成的集成系统的控制和管理方面，这是制造业的软件部分。而IE 的方法和技术便是将这两者结合起来的方法原理技术，因此，制造业中的生产现场管理的研究及其应用不仅能够直接促使其生产效率提高，而且也是其他技术，比如生产计划与控制、设施规划与设计等的必须要求和基础。
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