smmd2453柔性线路板加工工艺流程
日期： 2017年3月28日 【摘要】本课题主要任务是介绍柔性线路板SMMD2453柔性线路板加工工艺流程，如何从原材料，经过开料、数控加工、覆膜、曝光线路、蚀刻成型等几道工序，最后形成的半成品。在这一认知过程中，知道了柔性线路板的电路就是在基材表面上，按预定设计，用印制方法所制成的印制元件或者由二者组合而成的电路。柔性线路板具有许多优点，可以卷绕、自由弯曲等，这些优点使得它缩小了电子产品的体积，它适用于小型化、高密度、高可靠方向发展。由于这种适用性使得它在军事、航天、手提电脑、通讯设备等领域上尤其得到了广泛的应用。学习的途中使我既拓宽了视野，又丰富了知识.
目录
引言 1
一、开料 2
（一）开料 2
（二）目的 2
（三）辅料及材料识别 2
（四）作业过程 2
（五）注意事项 4
二、数控钻孔 4
（一）目的完成 4
（二）使用设备 4
（三）准备工作 5
（四）作业指导 5
三、覆膜 6
（一）覆膜环境、膜存贮条件： 6
（二）操作： 6
（三）注意事项： 7
四、层压 8
五、 微蚀、贴干膜、曝光 8
（一）化学清洗 8
（二）贴膜 8
（三）曝光 8
六、 丝印 9
（一）丝印环境 9
（二）丝印人员进入无尘室作业要求 9
（三）丝印准备 9
（四）丝印操作过程： 11
（五）相关注意事项 11
七、 显影、蚀刻退膜 12
（一）显影 12
（二）蚀刻退膜 12
总结 13
参考文献 14
致谢 15
引言
大学的三年即将结束，毕业论文是其中最后一个实践环节，是对以前所学的知识及所掌握的技能的综合运用和检验。
本次毕业论文实际，本着亲为的原则，自己动手完成
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^351916072*
论文。以往，我们只是单单从书本上汲取知识，这种汲取往往不能得到消化与吸收，造成半知半解的结果，时间一长，又将学到的知识还给书本，这样恶性循环，周而复始，很难将其学好。所以，在毕业之前，进行一次彻底的复查，做一份正在意义上的论文是必不可少的，这也是对我们大学这几年的回顾与总结。
本次的毕业论文是在我的指导老师滕琦老师和我在厂内将近一年实习感悟和心得体会，也是有各方面的帮助才让我完成了毕业论文。SMMD2453柔性线路板加工工艺流程的简单介绍,其流程图如下：
在论文的撰写中，懂得实际操作的意义，将理论与实际结合，这是一次勇敢的创新与尝试，这让我们在大场合下好好的表现一把，相信我做到。
文中内容只是我对此半成品浅显的工艺流程分析 。
在论文中，由于时间紧迫，难免产生错误，错误之处请老师们指正。
一、开料
利用裁切机，将成卷之铜箔裁成所需尺寸之（ 片状铜箔）半成品。
（一）开料
完成对产品的包板，提供现场作业人员标准作业流程，达到品质要求
（二）目的
1.按规定戴好手套、口罩等劳保用品
2.待包的产品及辅材
（三）辅料及材料识别
如图11所示。
1.5mm的棕色酚醛板（底板） 0.5mm的黄色酚醛板 （盖板）
铜面向上 处理面向上
图11 材料识别
（四）作业过程
1.根据作业卡上的信息（0.035 CU 松扬压延铜），选择相应的铜箔并架在机器上图12和图13所示
图12铜箔在机器上
2.根据作业卡上尺寸（250*320），在开料机的长度里设定320mm的尺寸及包装数量（20张一包）图14所示
图13 作业卡信息
图14 机器设定值
3.将棕色的酚醛底板放入待开料处，启动机器，依次开料，达到20张，机器停止，先放一张黄色的盖板，再放一张棕色的底板；重复上面的步骤，直到此批料开完为止。图15所示
图15包板方式
4.取出开好的料进行包板，按照铜面向上，处理面向下的方式进行作业 。图16所示。
图16包板方向
5.将20张材料夹在底板及盖板中并将四周对齐。图17所示
图17对齐
6.对齐后，用美纹纸胶带固定四个角后，重复46的步骤，直到一批料包完为止，写上料号、批号、材料类型、张数、包装方向，转交给数控工序。
（五）注意事项
1.包板时，一定要确认好包装方式及数量。
2.包板时，要轻拿请放，防止折皱。
3.包板时，四周一定要对齐并且要包紧，防止在数控时，基材移位，造成数控出来的孔的位置有偏差。
4.若是长的产品，开料的速度不易过快，防止折皱产生。
二、数控钻孔
在原材料铜箔或盖膜上通过CNC钻出通孔
（一）目的完成
对产品的钻孔
（二）使用设备
HANSLASER图21所示。
图21 设备
（三）准备工作
1.按规定戴好工作帽，手套，口罩等工作必须品
2.工作前按规定做好各项点检，每次点检后记录在《 数控机床开工点检表 》中
（四）作业指导
打开总气源，总电源，纯水装置开关，紧急按钮键，按下设备总开关，打开机箱按钮，打开主机按钮，打开软件图标进入windows操作系统后，双击桌面上的“MC2000D”软件，进行用户登录，登陆后，进入软件操作页面按任意键进行设备回零，登陆后，进入软件操作页面按任意键进行设备回零，选择主轴栏，运转设定时间选择“10”分钟，按“START”进行机器预热，预热完毕后，退出“状态”鼠标右键，点击“加载文件”，按照作业卡上的文件名选择程序，打开所选择的程序名后鼠标右键，按重新载入，点击“工艺参数”栏，点击“缺省参数”，如图对话框，点击“YES”，根据参数提供的数据，选择相应的刀具，并装上针套，将装好针套的针，依次装入。
目录
引言 1
一、开料 2
（一）开料 2
（二）目的 2
（三）辅料及材料识别 2
（四）作业过程 2
（五）注意事项 4
二、数控钻孔 4
（一）目的完成 4
（二）使用设备 4
（三）准备工作 5
（四）作业指导 5
三、覆膜 6
（一）覆膜环境、膜存贮条件： 6
（二）操作： 6
（三）注意事项： 7
四、层压 8
五、 微蚀、贴干膜、曝光 8
（一）化学清洗 8
（二）贴膜 8
（三）曝光 8
六、 丝印 9
（一）丝印环境 9
（二）丝印人员进入无尘室作业要求 9
（三）丝印准备 9
（四）丝印操作过程： 11
（五）相关注意事项 11
七、 显影、蚀刻退膜 12
（一）显影 12
（二）蚀刻退膜 12
总结 13
参考文献 14
致谢 15
引言
大学的三年即将结束，毕业论文是其中最后一个实践环节，是对以前所学的知识及所掌握的技能的综合运用和检验。
本次毕业论文实际，本着亲为的原则，自己动手完成
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^351916072*
论文。以往，我们只是单单从书本上汲取知识，这种汲取往往不能得到消化与吸收，造成半知半解的结果，时间一长，又将学到的知识还给书本，这样恶性循环，周而复始，很难将其学好。所以，在毕业之前，进行一次彻底的复查，做一份正在意义上的论文是必不可少的，这也是对我们大学这几年的回顾与总结。
本次的毕业论文是在我的指导老师滕琦老师和我在厂内将近一年实习感悟和心得体会，也是有各方面的帮助才让我完成了毕业论文。SMMD2453柔性线路板加工工艺流程的简单介绍,其流程图如下：
在论文的撰写中，懂得实际操作的意义，将理论与实际结合，这是一次勇敢的创新与尝试，这让我们在大场合下好好的表现一把，相信我做到。
文中内容只是我对此半成品浅显的工艺流程分析 。
在论文中，由于时间紧迫，难免产生错误，错误之处请老师们指正。
一、开料
利用裁切机，将成卷之铜箔裁成所需尺寸之（ 片状铜箔）半成品。
（一）开料
完成对产品的包板，提供现场作业人员标准作业流程，达到品质要求
（二）目的
1.按规定戴好手套、口罩等劳保用品
2.待包的产品及辅材
（三）辅料及材料识别
如图11所示。
1.5mm的棕色酚醛板（底板） 0.5mm的黄色酚醛板 （盖板）
铜面向上 处理面向上
图11 材料识别
（四）作业过程
1.根据作业卡上的信息（0.035 CU 松扬压延铜），选择相应的铜箔并架在机器上图12和图13所示
图12铜箔在机器上
2.根据作业卡上尺寸（250*320），在开料机的长度里设定320mm的尺寸及包装数量（20张一包）图14所示
图13 作业卡信息
图14 机器设定值
3.将棕色的酚醛底板放入待开料处，启动机器，依次开料，达到20张，机器停止，先放一张黄色的盖板，再放一张棕色的底板；重复上面的步骤，直到此批料开完为止。图15所示
图15包板方式
4.取出开好的料进行包板，按照铜面向上，处理面向下的方式进行作业 。图16所示。
图16包板方向
5.将20张材料夹在底板及盖板中并将四周对齐。图17所示
图17对齐
6.对齐后，用美纹纸胶带固定四个角后，重复46的步骤，直到一批料包完为止，写上料号、批号、材料类型、张数、包装方向，转交给数控工序。
（五）注意事项
1.包板时，一定要确认好包装方式及数量。
2.包板时，要轻拿请放，防止折皱。
3.包板时，四周一定要对齐并且要包紧，防止在数控时，基材移位，造成数控出来的孔的位置有偏差。
4.若是长的产品，开料的速度不易过快，防止折皱产生。
二、数控钻孔
在原材料铜箔或盖膜上通过CNC钻出通孔
（一）目的完成
对产品的钻孔
（二）使用设备
HANSLASER图21所示。
图21 设备
（三）准备工作
1.按规定戴好工作帽，手套，口罩等工作必须品
2.工作前按规定做好各项点检，每次点检后记录在《 数控机床开工点检表 》中
（四）作业指导
打开总气源，总电源，纯水装置开关，紧急按钮键，按下设备总开关，打开机箱按钮，打开主机按钮，打开软件图标进入windows操作系统后，双击桌面上的“MC2000D”软件，进行用户登录，登陆后，进入软件操作页面按任意键进行设备回零，登陆后，进入软件操作页面按任意键进行设备回零，选择主轴栏，运转设定时间选择“10”分钟，按“START”进行机器预热，预热完毕后，退出“状态”鼠标右键，点击“加载文件”，按照作业卡上的文件名选择程序，打开所选择的程序名后鼠标右键，按重新载入，点击“工艺参数”栏，点击“缺省参数”，如图对话框，点击“YES”，根据参数提供的数据，选择相应的刀具，并装上针套，将装好针套的针，依次装入。
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