半导体芯片激光打标与成型”的加工过程
【摘要】半导体芯片即是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某一种或多种功能的半导体器件。由于对半导体芯片的性能要求很高，因此需要对其加工过程进行合理的控制，以及在设备故障时能过够及时进行维修。本文介绍了半导体芯片的打标，成型加工流程，和激光打标机器与成型机器常见小故障的修理与维护。
目录
引言 2
一、半导体芯片概述 3
二、激光打标过程 3
（一）概述 3
（二）打标机器结构概述 3
（三）准备作业 5
（四）开工前确认作业 6
（五）制品装载 6
（六）打标内容传送 7
（七）品质确认 8
（八）开工 9
（九）完工处理 9
（十）制品输出 9
（十一）途中制品处置方法 9
（十二）制品打标内容详解 10
三、半导体芯片成型过程 10
（一）成型机器结构概述 10
（二）开工准备 14
（三）开工前准备 15
（四）制品装载 15
（一）开工记录 15
（二）开工 15
（三）自检作业 16
（四）正常生产 16
（五）完工作业 16
（六）完工记录 16
（七）制品输出 17
四、常见制品不良样品 17
五、故障修理 17
（一）激光打标机器故障及解除方法 17
（二）成型机器故障 19
总结 21
参考文献 22
谢辞 23
引言
在生产的过程中，劳动者利用生产工具或设备将各种半成品、原材料通过工具或设备、按照一定的顺序进行加工，最终成为成品的方法与过程。原则是：技术先进和经济上的合理。由于不同的工厂的设备生产能力、设备精度以及操作人员熟练程度等因素都大不相同，所以对于同种产品而言，不同的工厂制定的加工过程是不同的；甚至同一个工厂在不同时期做的加工也可能不同。所以，就某一产品而言，生产过程具有不确定性和不唯一性。
一、半导体芯片概述
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: *351916072*
IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。随着半导体材料制造技术的进步,当今大规模集成电路的集成度越来越高,除CPU芯片和大规模存储器芯片等芯片外,在液晶显示器、笔记本电脑、数码相机、手机和各种随身携带的视频与音像制品中大量使用的IC芯片,其成品的外形尺寸变得越来越小。一个设备的芯片就如同它的心脏，决定着这个产品的好坏。
半导体芯片有很多种,本文介绍半导体“硅芯片”由激光打标成型的过程以及设备的维护。
二、激光打标过程
（一）概述
激光打标是利用激光的热效应烧蚀物体表面材料从而留下永久标记的技术,激光打标与传统的丝印、电化学,机械等方法相比,具有无污染、高速度、高质量、灵活性大和不接触工件等优点。自动化激光打标机是现代激光,计算机,电气控制,机械设计等技术的综合应用。在作者所在公司,IC芯片生产工序中,需要在IC芯片塑封表面标记永久性的0.4mm~0.6mm大小的字符图案(字符大小根据IC芯片大小而定),以便进行产品识别追踪。由于IC面积小,打标位置精度要求极高(小于0.05mm),适宜采用激光打标。
（二）打标机器结构概述
激光打标机器有很多种型号，公司主要使用了LMZ10F和Mark.07两种打标设备，分别对应生产不同型号的半导体。其中LMZ10F适合打标较窄的制品，Mark.07适合打标较宽的制品。本文主要介绍LMZ10F打标机。如图21为打标前制品样式，图22为打标后样式，图23为激光打标机外部，图24为激光打标机内部结构。
图21 打标前制品样式 图22 打标后制品样式
图23 激光打标机外形图
计算器：清点数量使用。
非常停止按钮：遇到突发情况时使用，直接按下。
传票放置框：放置传票。
作业台：放置制品，工作台。
机器控制面板：控制机器，显示机器状态。
电源开关。
图24 激光打标机内部结构示意图
搬送部吸嘴：将未打标制品从片盒内吸出，放置到轨道上。
收纳部吸嘴：将打标好的制品吸入收纳部片盒中。
打标刷子：制品通过时转动，清扫制品表面粉尘。
收纳部片盒：收纳打标完成的制品。
吸嘴：吸起制品。
（三）准备作业
根据要开工的设备操作面板上显示的外形，准备和确认要开工的品种。
从未打标制品区域寻找相对应的lot(批次)，放置于机器前。（见图25和图26所示）
确认作业台和设备的周围有没有残留物以及落下品。
如果有残留物，应停止生产作业，联络线长，等待指示。
图25 打标前置场 图26 激光打标机片盒
（四）开工前确认作业
确认作业传票上的外形与设备操作面板上显示的外形是否一致，如图27及表21所示。
确认要开工的制品片盒的号码与传票上的号码是否一致。
开工前数量确认，确认要开工的制品的总框架数及数量是否与传票上的一致，如果数量太多。可以用计算器计算。
如无问题即可开工，有问题应及时联络线长等待指示。
图27 传票部分示意图
表21传票示意表
作业名
完成数
不良输
备注
通用片盒号
激光打标
1234
0
4321
切断成型
1234
0
目录
引言 2
一、半导体芯片概述 3
二、激光打标过程 3
（一）概述 3
（二）打标机器结构概述 3
（三）准备作业 5
（四）开工前确认作业 6
（五）制品装载 6
（六）打标内容传送 7
（七）品质确认 8
（八）开工 9
（九）完工处理 9
（十）制品输出 9
（十一）途中制品处置方法 9
（十二）制品打标内容详解 10
三、半导体芯片成型过程 10
（一）成型机器结构概述 10
（二）开工准备 14
（三）开工前准备 15
（四）制品装载 15
（一）开工记录 15
（二）开工 15
（三）自检作业 16
（四）正常生产 16
（五）完工作业 16
（六）完工记录 16
（七）制品输出 17
四、常见制品不良样品 17
五、故障修理 17
（一）激光打标机器故障及解除方法 17
（二）成型机器故障 19
总结 21
参考文献 22
谢辞 23
引言
在生产的过程中，劳动者利用生产工具或设备将各种半成品、原材料通过工具或设备、按照一定的顺序进行加工，最终成为成品的方法与过程。原则是：技术先进和经济上的合理。由于不同的工厂的设备生产能力、设备精度以及操作人员熟练程度等因素都大不相同，所以对于同种产品而言，不同的工厂制定的加工过程是不同的；甚至同一个工厂在不同时期做的加工也可能不同。所以，就某一产品而言，生产过程具有不确定性和不唯一性。
一、半导体芯片概述
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: *351916072*
IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。随着半导体材料制造技术的进步,当今大规模集成电路的集成度越来越高,除CPU芯片和大规模存储器芯片等芯片外,在液晶显示器、笔记本电脑、数码相机、手机和各种随身携带的视频与音像制品中大量使用的IC芯片,其成品的外形尺寸变得越来越小。一个设备的芯片就如同它的心脏，决定着这个产品的好坏。
半导体芯片有很多种,本文介绍半导体“硅芯片”由激光打标成型的过程以及设备的维护。
二、激光打标过程
（一）概述
激光打标是利用激光的热效应烧蚀物体表面材料从而留下永久标记的技术,激光打标与传统的丝印、电化学,机械等方法相比,具有无污染、高速度、高质量、灵活性大和不接触工件等优点。自动化激光打标机是现代激光,计算机,电气控制,机械设计等技术的综合应用。在作者所在公司,IC芯片生产工序中,需要在IC芯片塑封表面标记永久性的0.4mm~0.6mm大小的字符图案(字符大小根据IC芯片大小而定),以便进行产品识别追踪。由于IC面积小,打标位置精度要求极高(小于0.05mm),适宜采用激光打标。
（二）打标机器结构概述
激光打标机器有很多种型号，公司主要使用了LMZ10F和Mark.07两种打标设备，分别对应生产不同型号的半导体。其中LMZ10F适合打标较窄的制品，Mark.07适合打标较宽的制品。本文主要介绍LMZ10F打标机。如图21为打标前制品样式，图22为打标后样式，图23为激光打标机外部，图24为激光打标机内部结构。
图21 打标前制品样式 图22 打标后制品样式
图23 激光打标机外形图
计算器：清点数量使用。
非常停止按钮：遇到突发情况时使用，直接按下。
传票放置框：放置传票。
作业台：放置制品，工作台。
机器控制面板：控制机器，显示机器状态。
电源开关。
图24 激光打标机内部结构示意图
搬送部吸嘴：将未打标制品从片盒内吸出，放置到轨道上。
收纳部吸嘴：将打标好的制品吸入收纳部片盒中。
打标刷子：制品通过时转动，清扫制品表面粉尘。
收纳部片盒：收纳打标完成的制品。
吸嘴：吸起制品。
（三）准备作业
根据要开工的设备操作面板上显示的外形，准备和确认要开工的品种。
从未打标制品区域寻找相对应的lot(批次)，放置于机器前。（见图25和图26所示）
确认作业台和设备的周围有没有残留物以及落下品。
如果有残留物，应停止生产作业，联络线长，等待指示。
图25 打标前置场 图26 激光打标机片盒
（四）开工前确认作业
确认作业传票上的外形与设备操作面板上显示的外形是否一致，如图27及表21所示。
确认要开工的制品片盒的号码与传票上的号码是否一致。
开工前数量确认，确认要开工的制品的总框架数及数量是否与传票上的一致，如果数量太多。可以用计算器计算。
如无问题即可开工，有问题应及时联络线长等待指示。
图27 传票部分示意图
表21传票示意表
作业名
完成数
不良输
备注
通用片盒号
激光打标
1234
0
4321
切断成型
1234
0
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