半导体芯片老化测试设备的操作与维护
【摘要】本课题介绍了半导体芯片的制作工艺流程，就制作流程中的老化测试工段做了主要论述，介绍实际生产中老化测试设备的基本功能和操作流程。论文内容包括对老化测试设备组成和使用方法的的介绍和原理的分析，并对单台老化测试设备操作和生产步骤进行说明。在高温老化过程中经常会出现一些故障现象，这些故障直接影响着产品的质量，甚至有些故障会造成大量的产品的损坏，导致成本大大增加，在这里列举了老化过程中常见的故障现象和分析解决方法。课题来源于实习的公司瑞萨半导体有限公司，在日常的工作中，通过实践在摸索中发现和思考，最终总结的本课题的些结论和方法。
目 录
引言 1
一、绪论 2
（一）公司简介 2
（二）产品介绍 2
（三）课题意义 3
二、老化测试的原理 3
（一）公司产品制作流程 3
（二）老化测试的原理 5
（三）老化测试的流程 6
三、老化设备的操作 6
（一）设备的组成部分 6
（二）设备的操作方法 8
（三）老化操作时注意事项 13
（四）老化作业时注意事项 14
四、老化设备的维修 14
（一）设备维护 14
（二）设备保养 15
（三）设备常见问题与处理方法 15
总结 17
参考文献 18
致谢 19
引言
半导体芯片的概念对于普通人来说有点远，但对我们来说是不可或缺的。 在高度信息化的时代，人们在生活中也越来越依赖电子产品。半导体主要用于通讯，高速电脑，智能生活等。随着全球信息产业的快速发展，人们的生活和工作都离不开计算机。而半导体芯片是计算机系统的核心零件。
在制造芯片的过程中，需要对芯片进行多次检测，以保证芯片的质量。而老化测试是半导体测试环节中重要的一道工序，也是本课题论述的重点，就半导体老化测试做一个详尽的分析和阐述。
1. 半导体芯片的制作工艺流程
2. 老化测试的原理
3. 老化测试的流程
4. 老化设备的操作方法和维修
本课题以半导
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: *351916072*
体芯片的制作工艺流程为基础，对其测试阶段中的老化测试的流程和老化设备的操作和维护作详细的阐述，对老化设备经常出现的问题做解析和整理。 一、 绪论
（一）公司介绍
瑞萨半导体（苏州）有限公司（图11）是2003年4月1日正式成立，是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地，其前身是“日立半导体（苏州）有限公司”。结合日立和三菱电机在半导体领域的丰富经验和专业知识，所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM在内的MCU产品的能力。
图11 瑞萨半导体（苏州）有限公司
瑞萨科技于2003年4月1日正式建立，以领先的技术实现人类的梦想。拥有二千七百万员工无限创意，我们将无处不在，超出您的想象。科技的价值是使一切变为可能，作为智能芯片解决方案供应商的领先和可靠的制造商，我们为无处不在的网络世界开发明天，发挥重要作用。我们的前瞻性创意，为人类创造更多的舒适的生活。瑞萨电子以强大的研发能力、高效的设计开发平台、多种制造技术为基础，积极推出“MCU”“系统LSI”“模拟与功率半导体器件”三大系列产品领域的发展。瑞萨以世界占有率首位的MCU为事业核心，大力推动系统LSI事业全球化、新兴发展国家的市场强化、绿色环保等新领域的业务扩大，成为可信赖的合作伙伴，具有竞争力强的产品，并能快速提供最佳的解决方案，以满足全球客户的需求。
2010年4月，NEC电子与瑞萨科技合并，成立了全新的“瑞萨电子集团”公司。瑞萨科技集团。作为海外公司的原“日立半导体（苏州）有限公司”也于2003年4月1日正式更名为“瑞萨半导体（苏州）有限公司”，成为瑞萨科技集团下的海外生产公司之一。
（二）产品介绍
瑞萨科技为世界第七大半导体公司。瑞萨科技主要涉及到移动、汽车及个人电脑/AV（音频视频）的半导体系统解决方案，也是全球首屈一指的微控制器制造商。本公司是LCD驱动器集成电路、智能卡微控制器、射频集成电路（RFIC）、大功率放大器、混合信号集成电路、系统级芯片（SoC）、系统级封装（SiP）等产品的领先供应商
本公司的产品（图12）分一般品和车载品两种，一般品是适用于空调、遥控器、电表、小型家电、电动自行车等低端市场的MCU（单片机）。车载品主要是汽车导航、汽车音响、工业上的马达控制及R8C系列。
图12半导体芯片
（三）课题研究的意义
随着全球信息产业的飞速发展，半导体元器件的集成化程度越来越高，结构越来越细微，制造工艺越来越繁琐，这样在制造过程中会潜伏缺陷，为使性能、成本、产量各个因素能够最优化，需要减少芯片制造设备故障率，产品故障率等
在芯片制造过程中，需要成品测试，确保产品质量送到客户手中。 半导体芯片测试部分分为老化测试，性能测试和软件测试。
本文介绍了半导体的制造过程，主要研究半导体芯片制造测试过程中的老化测试，让大家了解到什么是老化测试，老化测试是干什么的，工作流程，以及老化设备发生的一些故障原因及处理措施
二、 老化测试的原理
（一）公司产品制作流程
在通常的半导体芯片生产中，老化测试是属于测试步骤的其中一个部分，以下简要讨论半导体生产的基本流程。
1．备料
制作芯片的基本材料要材料是硅（具有半导体的性质，适合制造各种微型晶体管，目前最适合制造现代大规模集成电路的材料之一）、金属材料（铝主要金属材料,电迁移特性要好.铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快）、化学原料等，
硅是最主要的材料，处理工作至关重要，首先要将硅原料进行提纯，将硅原料液化，再将液态硅放入大型的石英坩埚中，然后将晶种放入炉中，使晶种周围的硅晶体生长，直到形成近乎完美的单晶硅
2．切割晶圆
从高温容器中取出硅原料，圆柱体的硅锭就造出来了，接下来将硅锭切割成片状，称为晶圆。晶圆切得越薄，用料越少，这样相同的原料就可以生产更多的芯片。晶圆才被真正用于芯片的制造。所谓的“切割晶圆”也就是将晶圆加以切割分离。形成事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个芯片的内核(Die)。
3．影印（Photolithography）
经过热处理将晶圆加热，得到硅氧化合物层上面的一种光阻物质，uv印刷芯片电路结构设计复杂模板照射硅衬底，耐紫外线物质溶解紫外线照射。 并且让我们不要被暴露以避免光线受到干扰的区域，还要掩盖这些区域。 这是一个非常复杂的过程，每个掩码的复杂性需要描述几十GB的数据。
目 录
引言 1
一、绪论 2
（一）公司简介 2
（二）产品介绍 2
（三）课题意义 3
二、老化测试的原理 3
（一）公司产品制作流程 3
（二）老化测试的原理 5
（三）老化测试的流程 6
三、老化设备的操作 6
（一）设备的组成部分 6
（二）设备的操作方法 8
（三）老化操作时注意事项 13
（四）老化作业时注意事项 14
四、老化设备的维修 14
（一）设备维护 14
（二）设备保养 15
（三）设备常见问题与处理方法 15
总结 17
参考文献 18
致谢 19
引言
半导体芯片的概念对于普通人来说有点远，但对我们来说是不可或缺的。 在高度信息化的时代，人们在生活中也越来越依赖电子产品。半导体主要用于通讯，高速电脑，智能生活等。随着全球信息产业的快速发展，人们的生活和工作都离不开计算机。而半导体芯片是计算机系统的核心零件。
在制造芯片的过程中，需要对芯片进行多次检测，以保证芯片的质量。而老化测试是半导体测试环节中重要的一道工序，也是本课题论述的重点，就半导体老化测试做一个详尽的分析和阐述。
1. 半导体芯片的制作工艺流程
2. 老化测试的原理
3. 老化测试的流程
4. 老化设备的操作方法和维修
本课题以半导
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: *351916072*
体芯片的制作工艺流程为基础，对其测试阶段中的老化测试的流程和老化设备的操作和维护作详细的阐述，对老化设备经常出现的问题做解析和整理。 一、 绪论
（一）公司介绍
瑞萨半导体（苏州）有限公司（图11）是2003年4月1日正式成立，是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地，其前身是“日立半导体（苏州）有限公司”。结合日立和三菱电机在半导体领域的丰富经验和专业知识，所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM在内的MCU产品的能力。
图11 瑞萨半导体（苏州）有限公司
瑞萨科技于2003年4月1日正式建立，以领先的技术实现人类的梦想。拥有二千七百万员工无限创意，我们将无处不在，超出您的想象。科技的价值是使一切变为可能，作为智能芯片解决方案供应商的领先和可靠的制造商，我们为无处不在的网络世界开发明天，发挥重要作用。我们的前瞻性创意，为人类创造更多的舒适的生活。瑞萨电子以强大的研发能力、高效的设计开发平台、多种制造技术为基础，积极推出“MCU”“系统LSI”“模拟与功率半导体器件”三大系列产品领域的发展。瑞萨以世界占有率首位的MCU为事业核心，大力推动系统LSI事业全球化、新兴发展国家的市场强化、绿色环保等新领域的业务扩大，成为可信赖的合作伙伴，具有竞争力强的产品，并能快速提供最佳的解决方案，以满足全球客户的需求。
2010年4月，NEC电子与瑞萨科技合并，成立了全新的“瑞萨电子集团”公司。瑞萨科技集团。作为海外公司的原“日立半导体（苏州）有限公司”也于2003年4月1日正式更名为“瑞萨半导体（苏州）有限公司”，成为瑞萨科技集团下的海外生产公司之一。
（二）产品介绍
瑞萨科技为世界第七大半导体公司。瑞萨科技主要涉及到移动、汽车及个人电脑/AV（音频视频）的半导体系统解决方案，也是全球首屈一指的微控制器制造商。本公司是LCD驱动器集成电路、智能卡微控制器、射频集成电路（RFIC）、大功率放大器、混合信号集成电路、系统级芯片（SoC）、系统级封装（SiP）等产品的领先供应商
本公司的产品（图12）分一般品和车载品两种，一般品是适用于空调、遥控器、电表、小型家电、电动自行车等低端市场的MCU（单片机）。车载品主要是汽车导航、汽车音响、工业上的马达控制及R8C系列。
图12半导体芯片
（三）课题研究的意义
随着全球信息产业的飞速发展，半导体元器件的集成化程度越来越高，结构越来越细微，制造工艺越来越繁琐，这样在制造过程中会潜伏缺陷，为使性能、成本、产量各个因素能够最优化，需要减少芯片制造设备故障率，产品故障率等
在芯片制造过程中，需要成品测试，确保产品质量送到客户手中。 半导体芯片测试部分分为老化测试，性能测试和软件测试。
本文介绍了半导体的制造过程，主要研究半导体芯片制造测试过程中的老化测试，让大家了解到什么是老化测试，老化测试是干什么的，工作流程，以及老化设备发生的一些故障原因及处理措施
二、 老化测试的原理
（一）公司产品制作流程
在通常的半导体芯片生产中，老化测试是属于测试步骤的其中一个部分，以下简要讨论半导体生产的基本流程。
1．备料
制作芯片的基本材料要材料是硅（具有半导体的性质，适合制造各种微型晶体管，目前最适合制造现代大规模集成电路的材料之一）、金属材料（铝主要金属材料,电迁移特性要好.铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快）、化学原料等，
硅是最主要的材料，处理工作至关重要，首先要将硅原料进行提纯，将硅原料液化，再将液态硅放入大型的石英坩埚中，然后将晶种放入炉中，使晶种周围的硅晶体生长，直到形成近乎完美的单晶硅
2．切割晶圆
从高温容器中取出硅原料，圆柱体的硅锭就造出来了，接下来将硅锭切割成片状，称为晶圆。晶圆切得越薄，用料越少，这样相同的原料就可以生产更多的芯片。晶圆才被真正用于芯片的制造。所谓的“切割晶圆”也就是将晶圆加以切割分离。形成事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个芯片的内核(Die)。
3．影印（Photolithography）
经过热处理将晶圆加热，得到硅氧化合物层上面的一种光阻物质，uv印刷芯片电路结构设计复杂模板照射硅衬底，耐紫外线物质溶解紫外线照射。 并且让我们不要被暴露以避免光线受到干扰的区域，还要掩盖这些区域。 这是一个非常复杂的过程，每个掩码的复杂性需要描述几十GB的数据。
版权保护: 本文由 hbsrm.com编辑，转载请保留链接: www.hbsrm.com/jxgc/jdgc/1177.html
