半导体自动塑封机的加工工序与维护
【摘要】本课题主要讲述关于半导体自动塑封机的加工工序和关于半导体自动塑封机的故障维修，论文描述了半导体自动塑封机的加工过程与故障的排除，加工过程包括对塑封机的操作、塑封机的工作条件、塑封机的扫除工作等流程。塑封机故障分为人为和机器自身的所造成的故障。对机器按要求进行操作与维护，保证机器的正常运行，可以很好的提高产品的质量与产量。采用的是振动盘与带传送的方式进行送料，通过高温合模的方式加工，通过各种气缸带动来完成动作，最后是通过红外线传感器来检测产品的质量完成情况，保证产品质量。
目录
引言 1
一、半导体的发展介绍与自动塑封机的应用 2
（一）半导体的介绍与应用 2
（二）半导体自动塑封机的应用 3
（三）塑封的含义与意义 3
二、自动塑封机的结构与加工工序 3
（一）自动塑封机的基本构造 3
（二）半导体自动塑封机的加工工序 7
（三）加工中的注意事项 8
三、自动塑封机的设备维护 8
（一）模具的扫除维护 8
（二）模具扫除的步骤 8
（三）扫除中的一些注意事项 9
总 结 10
参考文献 11
引言
本课题取材于苏州瑞萨半导体有限公司，半导体自动塑封机是由苏州瑞萨半导体有限公司从海外引进的自动加工半导体的设备。半导体自动塑封机是对半导体的制造、装封、清扫、以及检验测试的设备。自动塑封机在半导体的生产中起到了非常关键的作用它大大的缩短了半导体的生产周期，提高了生产的安全指数并保证了半导体的品质。半导体自动塑封机可以对生产的制品严格把关，对产品的破损、变形或设备的漏气，泄漏可以及时的检测出并反映出来，减少了生产上的不必要的意外，很好的杜绝了大量安全隐患。生产出来的制品大都用于汽车上，所以对于生产过程的严格要求是必须的。对于半导体的性能检测，使用寿命的要求都是必须做到准确无误的，这也是对客户和使用者的负责。
半导体自动塑封机就是综合上面所讲述的一些问题而被设计出来的，该设备的构造操作过程，故障的维护文中会慢慢讲解。针对生产可能产生的泄漏、产品的破损，未充填等问题，我们会根据机器做出的反应，采取相对的措施，比
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如扫除、自检、结合相应的三维软件视图解决故障。也会通过气压表，温度表和压力检测表的指数变化对设备实施监控，保证产品的质量。同时有效地促进了半导体自动塑封机设备在生产生活中的应用与推广。
一、半导体的发展介绍与自动塑封机的应用
（一）半导体的介绍与应用
1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体本身具备了五种特性分别是掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。人们利用这五种特性将半导体在各个领域中应用。半导体有不同的分类，如果是按照它的制造技术可以分为：分立器件，集成电路器件、光电半导体、逻辑IC、储存器、模拟IC等几种，一般来说这些会被分成各种小类。此外还有以应用、设计等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其信号的处理，可以分成模拟数字、数字、模拟混成及功能进行分类的方法。
2、半导体的发展
半导体的发现实际上可以追溯到很久以前，在1833年，英国科学家巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。不久，?1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。1873年的时候英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。半导体的这四个效应，(的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，在1911年的时候考尼白各和维斯正式提出半导体这个名称。在1947年的时候贝尔实验室总结出半导体的四个特性。在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。
3、半导体的应用
半导体如今发展迅速在各个领域得到应用。半导体照明技术的迅猛发展半导体发光二极管 (LED) 的半导体光源具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、耐冲击不易破、废弃物可回收，没有污染，可平面封装、易开发成轻薄短小产品等优点，具有重大的经济技术价值和市场前景。消费类光电子，光存贮、数字电视以及全球家用电子产品装备无线控制和数据连接的比例越来越高，音视频装置日益无线化。再加上笔记本电脑的普及，这类产品的市场为化合物半导体产品的应用带来了庞大的新市场。汽车光电子市场，目前汽车防撞雷达己在很多高档车上得到了实用，将来肯定会越来越普及。移动通信技术正在不断朝有利于化合物半导体产品的方向发展。
（二）半导体自动塑封机的应用
随着半导体的发展越来越迅速，应用的领域也越来越广泛，所以关于半导体的加工，封装技术也是也是日益发展。为了满足生产的需求，一种新型的加工机器就诞生了，它就是半导体自动塑封机。半导体自动塑封机的发明大大的减少了半导体的生产周期，提高了半导体的生产质量，降低了半导体在生产中的安全隐患。
半导体自动塑封机也大大的推动了塑封产业的发展，是塑封产业中重要的组成部分。自动塑封机的性能优化也是日益得到人们重视，人们不断的推进提高自动塑封机的性能逐渐的演变，如今的自动塑封机具有生产性能高，消耗少、价格低廉并使用操作方便的优点。如今这种的半导体自动塑封机不仅具有理论上的意义，而且实际应用的价值也非常高，基本每一家半导体生产公司都在使。
（三）塑封的含义与意义
塑封是用环氧树脂将芯片，及用于承载芯片的引线框架一起封装起来，保护芯片并形成一定等级的可靠性。塑封这个概念是同当时的二极管、三极管等半导体的出现一起诞生的。因为半导体的尺寸太过于微小，并且容易破损，结构十分的不稳定，十分的容易损坏从而造成许多的经济损和引起了许多的安全事故。为了防止在提取、加工和运输过程中由于外力或者环境因素的影响造成芯片损坏从而影响到半导体的功能，所以人们便开始想办法将这个半导体芯片给包装起来。由于半导体都有其自己特定的功能性能和规格要求，为了能够充分的使半导体发挥它的性能，并且能够将他们其他的电路相互连接起来，所以必须要对这些器件进行有效的包装，所以塑封这一概念就诞生了。
近年来，自动塑封机的发展越来越迅速所以半导体的外形上也开始向高密度、薄、轻、小的方向发展，价格也越来越便宜。半导体自动塑封机性能的提升不仅是提高了半导体的整体性能，而且同时还降低了半导体元件生产的成本。对半导体元件和其他器件的塑封技术的推动是显而易见的。如今的自动塑封机的发展趋势是高速化。功能多样化、可靠性增加、轻便易携带。对环境污染少。
二、自动塑封机的结构与加工工序
（一）自动塑封机的基本构造
1、自动塑封机的型号
我们公司主要投入的半导体自动塑封机的型号主要为500f、YPS、FS、FX、FXG这五种型号，他们分别对应生产不同类型的半导体。
目录
引言 1
一、半导体的发展介绍与自动塑封机的应用 2
（一）半导体的介绍与应用 2
（二）半导体自动塑封机的应用 3
（三）塑封的含义与意义 3
二、自动塑封机的结构与加工工序 3
（一）自动塑封机的基本构造 3
（二）半导体自动塑封机的加工工序 7
（三）加工中的注意事项 8
三、自动塑封机的设备维护 8
（一）模具的扫除维护 8
（二）模具扫除的步骤 8
（三）扫除中的一些注意事项 9
总 结 10
参考文献 11
引言
本课题取材于苏州瑞萨半导体有限公司，半导体自动塑封机是由苏州瑞萨半导体有限公司从海外引进的自动加工半导体的设备。半导体自动塑封机是对半导体的制造、装封、清扫、以及检验测试的设备。自动塑封机在半导体的生产中起到了非常关键的作用它大大的缩短了半导体的生产周期，提高了生产的安全指数并保证了半导体的品质。半导体自动塑封机可以对生产的制品严格把关，对产品的破损、变形或设备的漏气，泄漏可以及时的检测出并反映出来，减少了生产上的不必要的意外，很好的杜绝了大量安全隐患。生产出来的制品大都用于汽车上，所以对于生产过程的严格要求是必须的。对于半导体的性能检测，使用寿命的要求都是必须做到准确无误的，这也是对客户和使用者的负责。
半导体自动塑封机就是综合上面所讲述的一些问题而被设计出来的，该设备的构造操作过程，故障的维护文中会慢慢讲解。针对生产可能产生的泄漏、产品的破损，未充填等问题，我们会根据机器做出的反应，采取相对的措施，比
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: 3 5 1 9 1 6 0 7 2
如扫除、自检、结合相应的三维软件视图解决故障。也会通过气压表，温度表和压力检测表的指数变化对设备实施监控，保证产品的质量。同时有效地促进了半导体自动塑封机设备在生产生活中的应用与推广。
一、半导体的发展介绍与自动塑封机的应用
（一）半导体的介绍与应用
1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体本身具备了五种特性分别是掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。人们利用这五种特性将半导体在各个领域中应用。半导体有不同的分类，如果是按照它的制造技术可以分为：分立器件，集成电路器件、光电半导体、逻辑IC、储存器、模拟IC等几种，一般来说这些会被分成各种小类。此外还有以应用、设计等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其信号的处理，可以分成模拟数字、数字、模拟混成及功能进行分类的方法。
2、半导体的发展
半导体的发现实际上可以追溯到很久以前，在1833年，英国科学家巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。不久，?1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。1873年的时候英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。半导体的这四个效应，(的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，在1911年的时候考尼白各和维斯正式提出半导体这个名称。在1947年的时候贝尔实验室总结出半导体的四个特性。在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。
3、半导体的应用
半导体如今发展迅速在各个领域得到应用。半导体照明技术的迅猛发展半导体发光二极管 (LED) 的半导体光源具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、耐冲击不易破、废弃物可回收，没有污染，可平面封装、易开发成轻薄短小产品等优点，具有重大的经济技术价值和市场前景。消费类光电子，光存贮、数字电视以及全球家用电子产品装备无线控制和数据连接的比例越来越高，音视频装置日益无线化。再加上笔记本电脑的普及，这类产品的市场为化合物半导体产品的应用带来了庞大的新市场。汽车光电子市场，目前汽车防撞雷达己在很多高档车上得到了实用，将来肯定会越来越普及。移动通信技术正在不断朝有利于化合物半导体产品的方向发展。
（二）半导体自动塑封机的应用
随着半导体的发展越来越迅速，应用的领域也越来越广泛，所以关于半导体的加工，封装技术也是也是日益发展。为了满足生产的需求，一种新型的加工机器就诞生了，它就是半导体自动塑封机。半导体自动塑封机的发明大大的减少了半导体的生产周期，提高了半导体的生产质量，降低了半导体在生产中的安全隐患。
半导体自动塑封机也大大的推动了塑封产业的发展，是塑封产业中重要的组成部分。自动塑封机的性能优化也是日益得到人们重视，人们不断的推进提高自动塑封机的性能逐渐的演变，如今的自动塑封机具有生产性能高，消耗少、价格低廉并使用操作方便的优点。如今这种的半导体自动塑封机不仅具有理论上的意义，而且实际应用的价值也非常高，基本每一家半导体生产公司都在使。
（三）塑封的含义与意义
塑封是用环氧树脂将芯片，及用于承载芯片的引线框架一起封装起来，保护芯片并形成一定等级的可靠性。塑封这个概念是同当时的二极管、三极管等半导体的出现一起诞生的。因为半导体的尺寸太过于微小，并且容易破损，结构十分的不稳定，十分的容易损坏从而造成许多的经济损和引起了许多的安全事故。为了防止在提取、加工和运输过程中由于外力或者环境因素的影响造成芯片损坏从而影响到半导体的功能，所以人们便开始想办法将这个半导体芯片给包装起来。由于半导体都有其自己特定的功能性能和规格要求，为了能够充分的使半导体发挥它的性能，并且能够将他们其他的电路相互连接起来，所以必须要对这些器件进行有效的包装，所以塑封这一概念就诞生了。
近年来，自动塑封机的发展越来越迅速所以半导体的外形上也开始向高密度、薄、轻、小的方向发展，价格也越来越便宜。半导体自动塑封机性能的提升不仅是提高了半导体的整体性能，而且同时还降低了半导体元件生产的成本。对半导体元件和其他器件的塑封技术的推动是显而易见的。如今的自动塑封机的发展趋势是高速化。功能多样化、可靠性增加、轻便易携带。对环境污染少。
二、自动塑封机的结构与加工工序
（一）自动塑封机的基本构造
1、自动塑封机的型号
我们公司主要投入的半导体自动塑封机的型号主要为500f、YPS、FS、FX、FXG这五种型号，他们分别对应生产不同类型的半导体。
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