计算机主板维修技术研究
引言 1
一、计算机主板的防护 1
二、 维修中的工具使用 1
（一）助焊剂的使用 1
（二）烙铁的使用 2
（三）烘抢的使用 2
三、 对于BI/OS的理解 2
四、 维修中的步骤和常用方法 3
（一）维修步骤 3
（二）维修方法 4
五、 常见功能的维修 5
（一）不开机维修思路 5
（二）大电流维修思路 6
（三）LCD无背光维修思路 6
（四）USB不良维修思路 7
（五）网络不良维修思路 8
（六）黑屏维修思路 8
参考文献 9
谢辞 10
引言
时空的巨轮碾压者落后的文明向前不断地转动，作为21世纪的灵魂一样的存在——计算机带领和引导全世界人们走向一个全新的领域，通过各种数字和信号的连接让人们的日常生产和生活产生了极大地改变。
第一台计算机的问世，推动了二战前进的速度，人们渐渐认识到，可以通过数字的计算完成许多人类的不必要劳动，让人们可以减少花费更多的精力来从事更为简便有用的工作，计算机就这样越来越多的被应用到各个领域，军事、工业、生活、发展是必然的，现在的计算机已经更微妙的简小，运行速度越来越快。但普及后的计算机它的维修成为了一个困扰人们的话题，我们通过对电子技术和自动化的理解将深刻的阐述计算机主板维修的技术。
一、计算机主板的防护
计算机主板作为一个集成电路板是很脆弱的，很容易受到外界静电的影响。
（一）ESC静电防护成为重点，下面描述他的具体危害：
1.它对零件损坏或造成相当伤害；
2.对主板 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: %3^5`1^9`1^6^0`7^2#
造成劣等级潜在性的不良；
3.对此敏感元件或组件的破坏。
（二）我们对静电防护的要求，将按照世界最严格的标准进行：
1.静电安全区的工作台上禁止防止非生产物品；
2.将原件放在静电防护箱中，才能搬运和存储；
3.所有静电防护及接地设施落实确认；
二、 维修中的工具使用
（一）助焊剂的使用。
助焊剂是日常的操作所必备的重要辅助材料，助焊剂的作用主要为辅助传热，增加焊料的润湿性，清洁待焊金属表面去除焊接时氧化物等，在维修过程中适量的使用助焊剂可以使焊接更为顺利进行，有效减少短路、空焊、拉尖等焊接不良的产生，大大提高焊接效率。
（二）烙铁的使用。
在说明它的用法之前，首先要说维修员的安全，烙铁温度一般设置380摄氏度，根据不同的主板调节不同的温度，它的高温是他成为维修中最大的安全隐患，熟悉标准的操作方法，按照标准的操作方法操作，才能更大的避免它在维修中的危险性。
1.烙铁是一个维修员的基础手艺，每个维修员都把自己的烙铁使用技术作为自己维修水平的一个方面，在实际焊接时不要用过大的力，避免损坏零件与烙铁头刮伤PCB板，见图2-1。
2.操作时轻拿轻放，避免烙铁头碰撞金属硬表面损伤烙铁和PCB板；取零件时需要等锡完全溶化后才可夹取零件，若在焊锡没完全融化时拉扯零件极易使PCB板掉PIN。
3.不可敲打烙铁以防烙铁头发热芯损坏，使烙铁头变形及锡渣飞溅伤人等。
4.当行使新的烙铁头时，新的烙铁头加热时须即刻加锡回护，省的氧化减短烙铁使用寿命。
5.REWOPK所用之锡丝应与维修板所选用之锡膏一致。
6.天天行使完烙铁，应先用海绵吧烙铁头洗刷利落再将烙铁头加锡。
7.烙铁温度的使用中，温度过低不保证焊锡充分融化，助焊剂挥发不完全，容易使焊点不光滑，不牢固，温度过高，焊接时间过长，会使PCB元器件过热，损伤PCB的电镀通孔，原件和焊盘；而且容易家具烙铁头的氧化，减短烙铁头使用寿命。
图2-1PCB板
（三）烘抢的使用：
在使用烘抢时要严格注意自己的安全，虽然理论上它要比烙铁安全一些，但受伤的维修员大多说都是被哄抢烫伤。各种不小心，漏气啊，操作的不规范，是这些威胁的主要原因，下面描述它的标准使用方法：
1.使用时严禁将风口对准人或桌面；
2.使用完记得随手将风筒放置在支架上；
3.使用过程中要垫隔热板，以避免烫伤桌皮；
4.附近有弱耐热性零件时，需要至少贴3层高温胶带保护；
5.使用时注意不要碰到风筒的金属部分，避免烫伤。
三、 对于BIOS的理解
BIOS作为基本输入输出系统。它的作用：自检及初始化；程序服务。开机后BOIS最早被驱动，而后它会在电脑的硬件配置举行完全的检查和测试；BOIS直接与电脑的I/O配置打交道，经过特定的数据端口发出命令，传递或接受种种外部设备的数据，实现软件程序对硬件的直接操纵。
BOIS（如图3-1）在电脑中起到了最基础的而又最重要的作用，是电脑中最基础的而又最重要的程序，它被放在一个不需要供电的记忆芯片中，这就是平时做说的BIOS。
图3-1BIOS结构
CPU主频=外频*信频系数。
CPU内核和I/O工作电压：CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的中心电压小于等于I/O电压。
I/O电压通常叫VCC.CORE.目前主流CPU I/O电压通常在1V左右，低电压等解决耗电量过大和发热过高的问题。
目前主流采用DDR3，工作电压0.75-1.5v左右，频率1066M。
四、 维修中的步骤和常用方法
（一）维修步骤（五先五后）：
1．先静态后动态：为了更快速的解决问题，先通过静态观察如果能解决问题，可以节省维修的时间。
2.先时钟后芯片：先测试信号，量测出具体的信号问题，在具体维修，如果时钟信号没问题，可以考虑更换主控芯片，可能是芯片的某个引脚出了问题。先外围后主控：将范围缩小在一个小局部是先确认小零件是否完好，在考虑主控芯片。
3.先BIOS程序后BIOS存储体：好多问题其实是资料问题，需要重新更新资料主板功能才能正常运行，这种问题首先DL资料进DDR，在测试功能，如果功能仍不能正常使用，那在考录根据具体情况更换BIOS存储体，即我们说的DDR。
4.先确诊后处理：尽量把故障范围缩小，缩小到较大把握在更换元器件。
（二）维修方法
1.比较法：维修中参照好的主板对出现问题的主板进行维修，这种方法对于新手来说，是比较好用而且实用的方法。
2.测试法：测试法分为，静态测试、动态测试、直接测试相关元件；
（1）静态测试就是再不上电的情况下，通过万用表对电阻、阻抗、感抗等的测试，对于主板出现的问题进行分析的方法，这种方法是最为常用的一种方法。
（2）动态测试即给主板上电，通过测试各种电压的改变来分析问题的方法，这种方法多用来维修一些电源性问题，也是维修中的难点。
谢辞
一、计算机主板的防护 1
二、 维修中的工具使用 1
（一）助焊剂的使用 1
（二）烙铁的使用 2
（三）烘抢的使用 2
三、 对于BI/OS的理解 2
四、 维修中的步骤和常用方法 3
（一）维修步骤 3
（二）维修方法 4
五、 常见功能的维修 5
（一）不开机维修思路 5
（二）大电流维修思路 6
（三）LCD无背光维修思路 6
（四）USB不良维修思路 7
（五）网络不良维修思路 8
（六）黑屏维修思路 8
参考文献 9
谢辞 10
引言
时空的巨轮碾压者落后的文明向前不断地转动，作为21世纪的灵魂一样的存在——计算机带领和引导全世界人们走向一个全新的领域，通过各种数字和信号的连接让人们的日常生产和生活产生了极大地改变。
第一台计算机的问世，推动了二战前进的速度，人们渐渐认识到，可以通过数字的计算完成许多人类的不必要劳动，让人们可以减少花费更多的精力来从事更为简便有用的工作，计算机就这样越来越多的被应用到各个领域，军事、工业、生活、发展是必然的，现在的计算机已经更微妙的简小，运行速度越来越快。但普及后的计算机它的维修成为了一个困扰人们的话题，我们通过对电子技术和自动化的理解将深刻的阐述计算机主板维修的技术。
一、计算机主板的防护
计算机主板作为一个集成电路板是很脆弱的，很容易受到外界静电的影响。
（一）ESC静电防护成为重点，下面描述他的具体危害：
1.它对零件损坏或造成相当伤害；
2.对主板 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: %3^5`1^9`1^6^0`7^2#
造成劣等级潜在性的不良；
3.对此敏感元件或组件的破坏。
（二）我们对静电防护的要求，将按照世界最严格的标准进行：
1.静电安全区的工作台上禁止防止非生产物品；
2.将原件放在静电防护箱中，才能搬运和存储；
3.所有静电防护及接地设施落实确认；
二、 维修中的工具使用
（一）助焊剂的使用。
助焊剂是日常的操作所必备的重要辅助材料，助焊剂的作用主要为辅助传热，增加焊料的润湿性，清洁待焊金属表面去除焊接时氧化物等，在维修过程中适量的使用助焊剂可以使焊接更为顺利进行，有效减少短路、空焊、拉尖等焊接不良的产生，大大提高焊接效率。
（二）烙铁的使用。
在说明它的用法之前，首先要说维修员的安全，烙铁温度一般设置380摄氏度，根据不同的主板调节不同的温度，它的高温是他成为维修中最大的安全隐患，熟悉标准的操作方法，按照标准的操作方法操作，才能更大的避免它在维修中的危险性。
1.烙铁是一个维修员的基础手艺，每个维修员都把自己的烙铁使用技术作为自己维修水平的一个方面，在实际焊接时不要用过大的力，避免损坏零件与烙铁头刮伤PCB板，见图2-1。
2.操作时轻拿轻放，避免烙铁头碰撞金属硬表面损伤烙铁和PCB板；取零件时需要等锡完全溶化后才可夹取零件，若在焊锡没完全融化时拉扯零件极易使PCB板掉PIN。
3.不可敲打烙铁以防烙铁头发热芯损坏，使烙铁头变形及锡渣飞溅伤人等。
4.当行使新的烙铁头时，新的烙铁头加热时须即刻加锡回护，省的氧化减短烙铁使用寿命。
5.REWOPK所用之锡丝应与维修板所选用之锡膏一致。
6.天天行使完烙铁，应先用海绵吧烙铁头洗刷利落再将烙铁头加锡。
7.烙铁温度的使用中，温度过低不保证焊锡充分融化，助焊剂挥发不完全，容易使焊点不光滑，不牢固，温度过高，焊接时间过长，会使PCB元器件过热，损伤PCB的电镀通孔，原件和焊盘；而且容易家具烙铁头的氧化，减短烙铁头使用寿命。
图2-1PCB板
（三）烘抢的使用：
在使用烘抢时要严格注意自己的安全，虽然理论上它要比烙铁安全一些，但受伤的维修员大多说都是被哄抢烫伤。各种不小心，漏气啊，操作的不规范，是这些威胁的主要原因，下面描述它的标准使用方法：
1.使用时严禁将风口对准人或桌面；
2.使用完记得随手将风筒放置在支架上；
3.使用过程中要垫隔热板，以避免烫伤桌皮；
4.附近有弱耐热性零件时，需要至少贴3层高温胶带保护；
5.使用时注意不要碰到风筒的金属部分，避免烫伤。
三、 对于BIOS的理解
BIOS作为基本输入输出系统。它的作用：自检及初始化；程序服务。开机后BOIS最早被驱动，而后它会在电脑的硬件配置举行完全的检查和测试；BOIS直接与电脑的I/O配置打交道，经过特定的数据端口发出命令，传递或接受种种外部设备的数据，实现软件程序对硬件的直接操纵。
BOIS（如图3-1）在电脑中起到了最基础的而又最重要的作用，是电脑中最基础的而又最重要的程序，它被放在一个不需要供电的记忆芯片中，这就是平时做说的BIOS。
图3-1BIOS结构
CPU主频=外频*信频系数。
CPU内核和I/O工作电压：CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的中心电压小于等于I/O电压。
I/O电压通常叫VCC.CORE.目前主流CPU I/O电压通常在1V左右，低电压等解决耗电量过大和发热过高的问题。
目前主流采用DDR3，工作电压0.75-1.5v左右，频率1066M。
四、 维修中的步骤和常用方法
（一）维修步骤（五先五后）：
1．先静态后动态：为了更快速的解决问题，先通过静态观察如果能解决问题，可以节省维修的时间。
2.先时钟后芯片：先测试信号，量测出具体的信号问题，在具体维修，如果时钟信号没问题，可以考虑更换主控芯片，可能是芯片的某个引脚出了问题。先外围后主控：将范围缩小在一个小局部是先确认小零件是否完好，在考虑主控芯片。
3.先BIOS程序后BIOS存储体：好多问题其实是资料问题，需要重新更新资料主板功能才能正常运行，这种问题首先DL资料进DDR，在测试功能，如果功能仍不能正常使用，那在考录根据具体情况更换BIOS存储体，即我们说的DDR。
4.先确诊后处理：尽量把故障范围缩小，缩小到较大把握在更换元器件。
（二）维修方法
1.比较法：维修中参照好的主板对出现问题的主板进行维修，这种方法对于新手来说，是比较好用而且实用的方法。
2.测试法：测试法分为，静态测试、动态测试、直接测试相关元件；
（1）静态测试就是再不上电的情况下，通过万用表对电阻、阻抗、感抗等的测试，对于主板出现的问题进行分析的方法，这种方法是最为常用的一种方法。
（2）动态测试即给主板上电，通过测试各种电压的改变来分析问题的方法，这种方法多用来维修一些电源性问题，也是维修中的难点。
谢辞
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