plc的全自动编带机系统设计【字数：12751】
plc的全自动编带机系统设计[160515115724259]
摘 要随着工业4.0的到来，电子元件向着高集成度、高精密度迅速发展。尤其是随着去年中兴事件的发酵，我国政府愈加重视对于国产芯片的研发，随着芯片行业的发展，芯片的封装工作的发展必然也将提上日程。但封装芯片现大多是人工操作，耗费大量的人力物力，芯片的封存效率低下并且人工操作容易对芯片产生污染，基于以上因素，故开发出一套高效、安全、可靠的自动编带机系统是非常有必要的。本课题拟设计一套基于PLC技术的全自动编带机系统，本系统由传送系统、打点系统、风干系统、封装系统、人机交互系统组成。硬件由触摸屏、PLC、伺服电机、交流电机、接近传感器、对射光纤、气缸、定位滑台等构成，通过触摸屏界面设计和PLC程序设计实现芯片到位打点、自动封装、自动编带功能，操作人员只需进行进料、出料，以及简单的故障简易处理。论文从方案形成、硬件设计、软件设计、调试等几方面进行了详细的说明。实际运行证明本系统运行良好，稳定可靠，可以投入使用。目 录
1.绪论 5
1.1课题背景及意义 5
1.2国内研究现状 5
1.3课题研究内容及论文结构 6
2.基于PLC的全自动编带机系统设计方案 7
2.1企业需求 7
2.2需求分析 8
2.3 系统设计方案 8
3. 基于PLC的全自动编带机系统硬件设计 10
3.1核心部件概述 10
3.1.1 台达PLC 10
3.1.2 信捷触摸屏 10
3.1.3 雷赛步进电机 11
3.1.4 步进电机驱动器 11
3.1.5 传感器 12
3.2 人机交互模块 13
3.2.1 人机界面简介 13
3.2.2 PLC与HMI通讯接口及协议 13
3.3 传送模块 14
3.3.1 伺服步进电机（主电机） 14
3.3.2 交流电机 15
3.4 打点模块 17
3.5 风干模块 17
3.6 传感器模块 18
3.7 硬件I/O分 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: &351916072&
配 19
4. 基于PLC的全自动编带机系统软件设计 20
4.1 前面板设计 20
4.1.1 主画面 20
4.1.2 参数设定 20
4.1.3 工作画面 21
4.1.4 手动与报警 21
4.1.5 I/O监控画面 22
4.2 PLC程序设计（梯形图） 22
4.2.1 传送模块 22
4.2.2 打点模块 25
4.2.3 传感器模块（异常报警） 27
4.3 PLC与触摸屏通讯 29
4.3.1 HMI参数设定 29
4.3.2定义变量 30
5.全自动编带机的调试 31
5.1 传感器的调试 31
5.1.1 光纤传感器 31
5.1.2 磁性传感器 31
5.2 传送带的调试 32
5.3 系统参数的设置 33
5.4 系统试运行 33
6.工作总结与展望 35
6.1 毕业设计（论文）总结 35
6.2 未来展望 35
6.3 环境与可持续发展计划 36
参考文献 37
致谢 38
1.绪论
1.1课题背景及意义
近年来，随着工业4.0的到来，电机元件向着高集成度、高精密度迅速发展。尤其在中兴事件后，我国对于芯片的研发愈加重视。其芯片的封装和运输显得尤为重要。然而封装芯片现大多是人工操作，耗费大量的人力物力，芯片的封存效率低下并且人工操作容易对芯片产生污染，基于以上因素，故开发出一套高效、安全、可靠的自动编带机系统是非常有必要的。
在如今计算机技术的发展下，以PLC为标志的自动化控制系统得到了高速发展，颠覆了传统控制系统的设计方案和实现技术。PLC控制系统是专门为工业生产而设计的操作设备，它最具特色的就是内部存储系统，使用可编程存储器，用来执行复杂的逻辑运算，顺序控制等。并且可以I/O端口控制各种类型的机械设备。是工业控制的核心部件。
本课题拟设计一套基于PLC技术的自动编带机系统，该系统集成了混合伺服电机、同步电机、接近传感器、对射光纤、气缸、定位滑台、人机界面、检料模光电传感器等现代自动化测量与控制系统。系统由芯片烧录设备烧录出芯片，通过连接在伺服电机系统上的机械臂对芯片进行取放、排序，芯片的排列与封装由滑台、混合伺服、同步电机、压膜机构系统来完成，操作工只需进行进料、出料，以及简单的故障简易处理、系统复位等操作即可完成对芯片的封装功能。
1.2国内研究现状
马宏伟在《基于IPC架构的全自动贴片LED编带机控制系统研制》一文中谈到：全自动编带机是对物料包装的专用设备，是物料从生产到大批量应用中的关键设备，主要作用是对物料进行有序排列，包装成盘。本课题搭建了一种基于工业控制计算机(IPC)和通用板卡的控制系统，其具有工作速度快、集成度高、易于扩展等优点,是未来编带机控制系统的发展方向。
《永宏PLC在全自动LED编带机上的应用》一文中谈到：随着国内电子市场的发展前景，电子产品的不断升级细化与高度集成，而现在的电子元件也从过去的插件式转化成贴片式，这种转型也节省了电路板的安装空间，扩展产品的功能，也是电子行业的一次大型改革，所以整个电子行业对SMD编带机需求也随着电子元件的细微化而技术大有提升。 电子元件编带包装机可以分为半自动和全自动两大类。SMD编带机要求包装速度快，编带包装时稳定，可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。由于中国企业研发成本相对低，且又长期坚持研发，技术越来越成熟，中国企业研发的编带机已经是一个成熟的产品了。在未来发展历程中，国内编带机将来又一次质的飞跃。
1.3课题研究内容及论文结构
本课题所设计的基于PLC技术的自动编带机系统以PLC为核心，配置台达DVP12SA2、雷赛伺服电机、信捷触摸屏、SMC打点气缸等硬件设备，采用图形化的编程语言梯形图为软件开发平台实现到位打点、自动封装、自动编带、人机交互的功能。
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