smt贴装流程与工艺缺陷分析
【】自从工业时代的到来，人类的科技水平越来越高，对生活有着很大的帮助，其中电子科技已经与我们的生活息息相关，而SMT技术更是电子装联技术的核心技术。电子产品越来越多，小到手机，大到家里面的家用电器，而这些电子产品几乎都是通过SMT技术进行成产的，由此可见SMT技术对我们的生活有着多么高的重要性。随着发展。SMT技术越来越完善，但是在生产过程中也避免不了质量上的问题，这里面有生产设备的缺陷也有生产时所产生的工艺缺陷，这次重点对SMT生产时所出现的工艺缺陷进行分析，在通过一些方法来改善工艺缺陷，提升产品的质量，减少不必要的浪费，将产品的商业价值进一步提高。
目录
引言 1
一、 SMT贴装流程 2
（一）锡膏印刷 2
（二）零件贴装 2
（三）回流焊接 3
（四）AOI光学检验 3
（五）维修 4
二、 贴装工艺 4
（一）贴装工艺概述 4
（二）工艺要求 5
（三）贴装流程的注意事项 6
三、贴装工艺常见的缺陷分析和改善 6
（一）贴装工艺中常见的缺陷分析 6
（二）贴装工艺的改善 10
总结 13
致谢 14
参考文献 15
引言
表面贴装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”简称SMT，它主要是通过SMT生产设备将一些电子元件贴、焊在电子电路板的规定的位置上从而实现电子元件在电路板上与上面的电路能够相互连接。
在20世纪70年代，日本的电子行业率先发现了SMT技术的优越性与先进性，这一技术在电子行业被迅速的推广开来，很快日本就推出了专门为SMT技术所使用的的焊锡膏和专用的生产设备以及各种各样的电子元器件。在经过40多年的发展，SMT技术已经成为现代电子技术的主流。在如今的中国，中国电子信息产品制造业发展迅速，规模已经远远超过其他国家，在现代电子的推动下，SMT技术在中国得到了很好的发展，随着时间的推移，SMT技术已经越来越普及了。
在SMT发展期间，我们不单单将表面贴装元器件贴装到电路板上这么简单还要追求质量的可靠性追求工艺上的完美
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: *351916072*
性。本论文重点介绍SMT的简单贴装流程、在贴装元器件的工艺要求、贴装操作的工艺规范以及贴装结果分析来提高贴装的质量。
一、 SMT贴装流程
锡膏印刷机、贴片机、回流炉、波峰焊机这些设备就可以构成一条基本的SMT生产线。基本工艺流程我们可以简化为：锡膏印刷——零件贴装——回流焊接——维修，每道流程他们都有不同的作用。在每道流程中间均可以添加AOI检测环节以便加以控制产品的质量，
（一）锡膏印刷
锡膏印刷的作用主要是将锡膏均匀适量地涂到基板的焊盘上，方便电子元件固定在焊盘上，为电子元器件在过炉的焊接做好前提准备。所使用生产设备为锡膏印刷机（见图11），其位置位于生产线的最前端。
在印刷的过程中，锡膏印刷机是整个SMT生产过程的产品品质的关键.经过SMT不良品数据分析，70%的不良产生原因都是印刷不良,由此可见，锡膏印刷机是多么的重要，其中在生产过程中，钢网的清洁程度、顶针的放置位置以及程序的调整对印刷都有着很大的关系，同时在生产过程中我们也要对印刷机的印刷状态要进行确认，主要观察刮刀是否平恒、钢网是否刮得干净以及印刷时会不会出现偏移少锡漏印等现象。?
图11锡膏印刷机
（二）零件贴装
零件贴装的作用主要是是拾取电子元器件并将其精确的放置安装到基板的固定位置上，是整个生产的关键，所使用的生产设备为贴片机（见图12），大部分的工序都是通过贴片机来完成的。其位置位于SMT生产线中锡膏印刷机的后面，
作为SMT生产的最关键，贴片机是在建立生产线时最难选择的设备，贴片机是整个生产线设备里最为复杂的，越是复杂的机器最做的功能就越多，精确程度就越高，现在生产线上的贴片机已经由最早期的低速度低精度发展到了高速高精度。从某种程度上来讲，贴片机的选择与使用技术已经成为了整个SMT技术的程度标志。
图12高速贴片机
（三）回流焊接
回流焊接的作用主要是是将焊膏融化，在通过冷却将电子基板表面上组装好的电子元器件与电路板焊接在一起。所使用设备为回流焊接机（见图13），在带有锡膏、贴装好的基板过炉时对于炉子的温度要求非常严格，在过炉前需要对炉子的温度进行温度量测，如果炉子里的炉温达不到要求就会出现焊接不良。因此，对炉子的要求还是很高的。主要位于SMT生产线中贴片机的后面。
对于回流焊接技术，在电子行业中早就接触过了，大部分的电器都是通过这种工艺焊接到电路板上的。它的优势是在于温度容易控制，在焊接的过程中还能避免出现氧化，制造的成本也很低。
图13回流焊接机
（四）AOI光学检验
AOI光学检验的作用主要是对基板进行对比质量检测，方便对产品的质量管理，控制并减少不良的流出，放置的位置可以根据检测的需求进行纺织。所使用到的设备为自动光学检测机。
自动光学检测是通于光学原理来对生产中或是过炉后的基板进行对比，它能够在显示屏中发现并标注出常见的工艺缺。当自动检测时，机器可以通过摄像头对电子板进行自动扫描，从上面采集出图像，与数据库中的参数进行对比，经过图像处理，检查并标记出电子板上问题，方便供维修人员对基板进行修整。这是一种兴起的新型测试技术，发展很快，现在很多厂家都推出了AOI光学检验设备。
（五）维修
维修就是对有问题的基板进行修理并使其达到规定的标准。基本上所用工具一般为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后，在维修过后还需要在进行AOI光学检验，确认维修是否成功。
二、 贴装工艺
（一）贴装工艺概述
在SMT中，可以说大部分的工序都是为贴装在准备，因此在SMT工序中不可或缺的也是最为重要的一道工序可以说就是贴装了，而贴片机的主要任务就是贴装，通过吸取电子元器件并将正确的电子元器件贴放到正确的位置上。
贴装的过程
贴装的过程具体可分为以下几下过程（见图21）
（1）基板定位
基板通过贴片机的轨道到达挡板的位置，基板会在挡板前面停下来，方便机器贴装。但是此时的机器无法识别基板的位置，需要通过基板上的两个马克点进行识别位置，从而计算出贴装的位置，以便贴装的精准度。
（2）元件送料
利用供料器进行供料。基本的种类有带式供料器，盘式送料器，治具。
（3）拾取元件
贴片机利用吸嘴从供料器中吸取电子元件，在与数据库中的参数进行对比。
（4）元件定位
机械在拾取元件过后通过光学或者机械来确定元件的位置从而计算出贴装位置之间的偏差，通过补充偏差以确保贴装的位置准确。
（5）贴装
目录
引言 1
一、 SMT贴装流程 2
（一）锡膏印刷 2
（二）零件贴装 2
（三）回流焊接 3
（四）AOI光学检验 3
（五）维修 4
二、 贴装工艺 4
（一）贴装工艺概述 4
（二）工艺要求 5
（三）贴装流程的注意事项 6
三、贴装工艺常见的缺陷分析和改善 6
（一）贴装工艺中常见的缺陷分析 6
（二）贴装工艺的改善 10
总结 13
致谢 14
参考文献 15
引言
表面贴装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”简称SMT，它主要是通过SMT生产设备将一些电子元件贴、焊在电子电路板的规定的位置上从而实现电子元件在电路板上与上面的电路能够相互连接。
在20世纪70年代，日本的电子行业率先发现了SMT技术的优越性与先进性，这一技术在电子行业被迅速的推广开来，很快日本就推出了专门为SMT技术所使用的的焊锡膏和专用的生产设备以及各种各样的电子元器件。在经过40多年的发展，SMT技术已经成为现代电子技术的主流。在如今的中国，中国电子信息产品制造业发展迅速，规模已经远远超过其他国家，在现代电子的推动下，SMT技术在中国得到了很好的发展，随着时间的推移，SMT技术已经越来越普及了。
在SMT发展期间，我们不单单将表面贴装元器件贴装到电路板上这么简单还要追求质量的可靠性追求工艺上的完美
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: *351916072*
性。本论文重点介绍SMT的简单贴装流程、在贴装元器件的工艺要求、贴装操作的工艺规范以及贴装结果分析来提高贴装的质量。
一、 SMT贴装流程
锡膏印刷机、贴片机、回流炉、波峰焊机这些设备就可以构成一条基本的SMT生产线。基本工艺流程我们可以简化为：锡膏印刷——零件贴装——回流焊接——维修，每道流程他们都有不同的作用。在每道流程中间均可以添加AOI检测环节以便加以控制产品的质量，
（一）锡膏印刷
锡膏印刷的作用主要是将锡膏均匀适量地涂到基板的焊盘上，方便电子元件固定在焊盘上，为电子元器件在过炉的焊接做好前提准备。所使用生产设备为锡膏印刷机（见图11），其位置位于生产线的最前端。
在印刷的过程中，锡膏印刷机是整个SMT生产过程的产品品质的关键.经过SMT不良品数据分析，70%的不良产生原因都是印刷不良,由此可见，锡膏印刷机是多么的重要，其中在生产过程中，钢网的清洁程度、顶针的放置位置以及程序的调整对印刷都有着很大的关系，同时在生产过程中我们也要对印刷机的印刷状态要进行确认，主要观察刮刀是否平恒、钢网是否刮得干净以及印刷时会不会出现偏移少锡漏印等现象。?
图11锡膏印刷机
（二）零件贴装
零件贴装的作用主要是是拾取电子元器件并将其精确的放置安装到基板的固定位置上，是整个生产的关键，所使用的生产设备为贴片机（见图12），大部分的工序都是通过贴片机来完成的。其位置位于SMT生产线中锡膏印刷机的后面，
作为SMT生产的最关键，贴片机是在建立生产线时最难选择的设备，贴片机是整个生产线设备里最为复杂的，越是复杂的机器最做的功能就越多，精确程度就越高，现在生产线上的贴片机已经由最早期的低速度低精度发展到了高速高精度。从某种程度上来讲，贴片机的选择与使用技术已经成为了整个SMT技术的程度标志。
图12高速贴片机
（三）回流焊接
回流焊接的作用主要是是将焊膏融化，在通过冷却将电子基板表面上组装好的电子元器件与电路板焊接在一起。所使用设备为回流焊接机（见图13），在带有锡膏、贴装好的基板过炉时对于炉子的温度要求非常严格，在过炉前需要对炉子的温度进行温度量测，如果炉子里的炉温达不到要求就会出现焊接不良。因此，对炉子的要求还是很高的。主要位于SMT生产线中贴片机的后面。
对于回流焊接技术，在电子行业中早就接触过了，大部分的电器都是通过这种工艺焊接到电路板上的。它的优势是在于温度容易控制，在焊接的过程中还能避免出现氧化，制造的成本也很低。
图13回流焊接机
（四）AOI光学检验
AOI光学检验的作用主要是对基板进行对比质量检测，方便对产品的质量管理，控制并减少不良的流出，放置的位置可以根据检测的需求进行纺织。所使用到的设备为自动光学检测机。
自动光学检测是通于光学原理来对生产中或是过炉后的基板进行对比，它能够在显示屏中发现并标注出常见的工艺缺。当自动检测时，机器可以通过摄像头对电子板进行自动扫描，从上面采集出图像，与数据库中的参数进行对比，经过图像处理，检查并标记出电子板上问题，方便供维修人员对基板进行修整。这是一种兴起的新型测试技术，发展很快，现在很多厂家都推出了AOI光学检验设备。
（五）维修
维修就是对有问题的基板进行修理并使其达到规定的标准。基本上所用工具一般为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后，在维修过后还需要在进行AOI光学检验，确认维修是否成功。
二、 贴装工艺
（一）贴装工艺概述
在SMT中，可以说大部分的工序都是为贴装在准备，因此在SMT工序中不可或缺的也是最为重要的一道工序可以说就是贴装了，而贴片机的主要任务就是贴装，通过吸取电子元器件并将正确的电子元器件贴放到正确的位置上。
贴装的过程
贴装的过程具体可分为以下几下过程（见图21）
（1）基板定位
基板通过贴片机的轨道到达挡板的位置，基板会在挡板前面停下来，方便机器贴装。但是此时的机器无法识别基板的位置，需要通过基板上的两个马克点进行识别位置，从而计算出贴装的位置，以便贴装的精准度。
（2）元件送料
利用供料器进行供料。基本的种类有带式供料器，盘式送料器，治具。
（3）拾取元件
贴片机利用吸嘴从供料器中吸取电子元件，在与数据库中的参数进行对比。
（4）元件定位
机械在拾取元件过后通过光学或者机械来确定元件的位置从而计算出贴装位置之间的偏差，通过补充偏差以确保贴装的位置准确。
（5）贴装
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