asmeagle60焊线机换料过程分析及注意事项

【】本篇论文主要介绍的是ASM eagle60焊线机的换料过程以及一些注意事项,其中也掺杂着ASM eagle60焊线机的基础知识,包括ASM eagle60焊线机的用途与发展,机器结构和键盘操作;ASM eagle60焊线机的换料过程主要分为五个步骤,准备环节,更改硬件参数环节,压料与识别环节,PR编辑环节以及更换Cap环节,环环相扣,缺一不可;注意事项主要包括换料之后出现的一些品质事故,主要是材料重叠和材料变形。论文最后也加以说明了一些在操作ASM eagle60焊线机时应该注意的一些小细节和个人实践经验。
目录
引言 1
一、ASM eagle60焊线机用途与发展 2
二、ASM eagle60焊线机结构以及键盘操作 2
(一)ASM eagle60焊线机结构 2
(二)ASM eagle60焊线机键盘 3
三 、ASM eagle60焊线机换料过程 3
(一)准备环节 3
(二)更改硬件参数环节 4
(三)压料与识别环节 4
(四)PR编辑环节 5
(五)更换焊针环节 8
四、注意事项 9
(一)材料重叠 9
(二)材料变形 10
五、ASM eagle60焊线机常见报警处理 11
结论 15
参考文献 16
致谢 17
引言
ASM eagle60焊线机是半导体行业wire bond(简称WB)部门中经常使用到的焊线机中的一种,分为金线机和铜线机两种。金线机主要用来金线键合;铜线机主要用来铜线键合,所谓的金线键合是指用金线连接芯片表面到管脚,以实现电路连接;铜线键合也是一样。
金线键合的过程主要分为四个步骤:拉料、识别、打线、清轨。四个主要步骤缺一不可,任何一个环节出错都有可能导致整条材料报废,型号不同的材料,即使材料大小一样,但是在机器换材料时都必须setup(换料过程),所谓setup是指焊线机在每次换料时要事先更换打线程序,更改料盒支架与轨道的长宽以及更换焊针。
setup大致可以分为以下几种,大材料与小材料互换,相同大小材料互换,以及行
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列压板与单列压板互换。本篇论文主要介绍的是大材料与小材料互换时的setup以及注意事项。在下文中会用到一些专业英语,换料过程用setup代替,焊针用Cap代替,影像辨认用PR代替。
ASM eagle60焊线机用途与发展
ASM eagle60焊线机是一种集光、机、电一体的复杂的半导体封装设备,它是由了计算机控制、图像处理、运动控制、XYZ平台和网络通信等部分组成。ASM eagle60焊线机要求具有高响应速度、低振动和高效率等性能,能够够高效稳定的自动上料、焊接和下料。广泛应用于各种半导体内部引线焊接,例如发光二极管(LED LAMP)、数码管、SMD贴片元件、三极管、大功率LED等,其中以LED行业封装使用最为普遍。当代, ASM eagle60焊线机在LED行业封装中应用已经非常普遍,是LED行业封装不可缺少的设备,但是ASM eagle60焊线机离不开人工操作,所以只能称得上是半自动焊线机,ASM eagle60焊线机封装的效率和产品的合格率比较不高,在产能上也渐渐满足不了市场的需求,所以将来很有可能逐步被全自动焊线机所取代。
二 、ASM eagle60焊线机结构以及键盘操作
(一)ASM eagle60焊线机结构
ASM eagle60焊线机如图11示。

图11 ASM eagle60
ASM eagle60焊线机结构:
焊头适配装置,用以马达的上下运动和旋转运动的互换。
轴承部分,提供换能器初始压力。
高度传感器,用以感知焊接面的高度信息。
压力电磁阀,用以产生焊接压力。
线夹电磁阀,用以打开或关闭线夹。
工作台,通过滑块来实现焊头的左右,上下以及前后运动。
光线组件,用以实现图像的折射和提供两种放大倍数。
(二)ASM eagle60焊线机键盘
ASM eagle60焊线机操作键盘如图12示。

图12 ASM eagle60焊线机操作键盘
键盘操作简介:
数字键1至9进入数据组合时的输入,Wclmp打开线夹,Bond进入打线菜单,Del删除键,Stop退出键,Enter 确认键,EFO手动打火烧球,Inx无材料时为进料键;有材料时为步进键,DmBnd空打点,Chgcap 更换cap。
Shift+ClpSol压板打开/关闭,Shift+IM Main进料盒上升一格,Shift+IM EdWire进料盒下降一格,Shift+IMHm进料盒复位,Shift+PanLg照明灯打开/关闭,Shift+Q/CTk 轨道的打开/关闭,Shift+OM PgUp出料盒上升一格,Shift+OM EdLoop出料盒下降一格,Shift+OMHm出料盒复位,Shift+ClrTk清轨,Shift+CtctSr测高。
三 、ASM eagle60焊线机换料过程
大材料与小材料互换的setup过程主要分为五个环节:准备环节,更改硬件参数环节,压料与识别环节,PR环节以及更换Cap环节,环环相扣,缺一不可。
(一)准备环节
第一步准备环节是指在做setup之前要确认的一些数据,包括检查金线和焊针是否需要更换,是否需要Dummy,检查程序名是否与工单上的一致以及当前的材料是否已经全部打完,其中检查程序名是否正确是重中之重。机器上的程序名如图31所示。

图31 程序名
(二)更改硬件参数环节
当备环节确认无误之后,就可以修改硬件参数,所谓的硬件参数指的是料盒参数与轨道参数,当大料换小料时,料盒的长宽要变短,轨道也要变窄;反之,当小料换大料时,料盒的长宽要变长,轨道也要变宽,具体操作步骤如下:
使用数字键8(Utilities)4(Power Control)3(Heater Control Mode) 关闭加热块温度直到冷却,将冷却过的加热块和压板用内六角将其取下,6(WH Menu)0(Setup Lead Frame)3(Device Width)可以修改轨道宽度,将3(Device Width)里的数值改成7520可以使轨道变宽,若改成6020可以使轨道变窄;6(WH Menu)0(Setup Lead Frame)7(Device Lenth)可以修改轨道长度,将7(Device Lenth)里的数值改成24000可以使轨道变长,若改成22000可以使轨道变短,以上数值都是标准数值,不可随意改动,轨道修改完成后可以将新的加热块和压板用内六角装上。
6(WH Menu)1(Setup Magazine)1(Lenth)可以修改料盒支架长度,将1里面的数值修改成24550可以使其变长,若将1里的数值改成22550可以使其变短;6(WH Menu)1(Setup Magazine)2(Width)可以修改料盒支架宽度,大料盒的标准值是8150,小料盒的标准值是6750;6(WH Menu)1(Setup Magazine)3(Level)可以修改料盒中所放置的材料的条数,大料盒可以放置12条,小料盒可以放置10条。至此,轨道和料盒参支架参数已经大致修改完成,最后只剩下轨道和料盒支架的微调,微调步骤如下:

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