pcba板的不良分析与方案改善
印刷电路板是产品的核心部件，没有印刷电路板产品将无法运作。本文通过对厂内拦截下来的不良印刷电路板存在的三个不良现象（不良一:按键无功能、不良二:焊球阵列封装缺焊料、不良三:迷你视频与音频接口缺焊料）进行分析，找到造成不良现象的主因，根据主要不良原因提出改善方案然后实施改善，最后需要对改善的效果进行确认。本课题的研究可以对产品进行改善并且降低厂内返工从而为工厂节省成本。
目录
引言 1
一、PCBA板简介 2
（一）DELL显示器包含PCBA板种类 2
（二）PCBA板的组成 2
（三）PCBA板的功能 3
二、PCBA板改善意义 3
三、BGA缺焊料及改善 3
（一）BGA简介 3
（二）不良现象体现 4
（三）缺焊料根本原因 5
（四）不良原因分析 6
（五）制定改善方案 9
（六）改善结果 10
四、MiniDP缺焊料及改善 11
（一）MiniDP简介 11
（二）不良现象体现 11
（三）缺焊料根本原因 13
（四）不良原因分析 18
（五）制定改善方案 19
（六）改善结果 20
五、按键无作用及改善 20
（一）按键简介 20
（二）不良现象体现 21
（三）按键NG根本原因 21
（四）不良原因分析 22
（五）制定改善方案 24
（六）改善结果 24
总结 25
致谢 26
参考文献 27
引言
本课题主要介绍的是本人所实习单位生产DELL显示器的PCBA板。PCBA板是显示器的重要组成部件，主要用来给显示器屏幕传输信号和供电，功能十分强大。但是它也会有许多的问题，这就需要我们对这些问题进行改善，让产品性能更优。在对PCBA板改善的过程中，我会通过了解它的生产流程，产品内部结构制造工艺及产品各个部件的作用从而提出改善措施并改善。
一、PCBA板简介
（一）DELL显示器包 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^351916072#
含PCBA板种类
一台显示器内基本包含四块板子：接口板（11）、按键板（12）、电源板（13）、USB板（24）。
（二）PCBA板的组成
每块PCBA板中都含有各式各样的零件
接口板：IC、小电容、电感、DP接口、HDMI接口、音频接口、USB接口、MINIDP接口、三极管。
电源板：电源接口、电容、电感、变压器、二极管、整桥器。
USB板：接口、USB接口。
按键板：接口、按键。
图11接口板
图22按键板
图23电源板 图24 USB板
（三）PCBA板的功能
1．接口板
零件比电源板中的零件要小型化一些，但是内部却更加的复杂，从主机的所发出的信号都是通过接口板接收，转换信号再将转换成的信号传输到Panel上，才能看到所形成的图案。
2．电源板
经过滤波将外界电网的高频脉冲对电源的干扰滤除。使整机免遭过压损坏，起到过压保护作用。避免过流带来的危害。使输出电压保持稳定。给Panel的背光条和接口板供电。
二、PCBA板改善意义
PCBA板的改善可以让产品性能更加完善，使用户使用产品更加满意， 并且可以减少工厂内对于不良品的返工所产生的费用，可以有效的为工厂提升品质使得品牌商对工厂满意度进行提升。本论文进行的三个改善将会在使得PCBA板的生产流程中遇到一些过锡不良的问题进行改善，这个问题在平时生产的时候经常会遇到，是主要问题。如果将这个问题改善了将会大大提升PCBA板生产的良率。减少厂内大量的返工费用。还有一个改善将会对产品的设计上进行优化，使得用户在使用时可以提升使用感。
三、BGA缺焊料及改善
（一）BGA简介
BGA全称名为Ball Grid Array（图31）,是电路板上的一种封装方式，常见的封装方式还有QFP(Plastic Quad Flat Package)、POP（Package on Package）、CSP（Chip Scale Package）.而BGA的主要优势有封装面积小、功能加大、引脚数目变多但引脚间距并没有减小反而增加了、在PCB板熔焊时能够自我居中，易上锡、可靠性较高、电容性较好且整体成本低。
图31 BGA样式
（二）不良现象体现
不良百分比
当我们将PCBA板生产过程中遇到的不良问题进行统计并且分类，发现在PCBA板中的不良中BGA缺焊料问题占了不良问题总数的百分之三十三，为最多的不良问题，达到了52 dppm。
总不良比图见图32。BGA 缺焊料达到52 DPPM
图32 总不良比
不良状况
收集BGA故障的板子将他们在放大镜下进行观察，发现会有间隙在BGA焊料球与PCB板子之间，也就造成了缺焊料，缺焊料图片见图33
图33 缺焊料
不良集中位置
经过观察发现不良主要集中在BGA的四周各两排焊点，不良集中位置图见图34。
图34 不良集中位置
（三）缺焊料根本原因
（1）是否是锡料差异导致缺焊料现象？
经查证发现厂内所有PCBA板皆使用同一种锡料（SAC305合金），且因缺焊料主要集中于BGA四周，所以不应该是锡膏导致缺焊料现象。
目录
引言 1
一、PCBA板简介 2
（一）DELL显示器包含PCBA板种类 2
（二）PCBA板的组成 2
（三）PCBA板的功能 3
二、PCBA板改善意义 3
三、BGA缺焊料及改善 3
（一）BGA简介 3
（二）不良现象体现 4
（三）缺焊料根本原因 5
（四）不良原因分析 6
（五）制定改善方案 9
（六）改善结果 10
四、MiniDP缺焊料及改善 11
（一）MiniDP简介 11
（二）不良现象体现 11
（三）缺焊料根本原因 13
（四）不良原因分析 18
（五）制定改善方案 19
（六）改善结果 20
五、按键无作用及改善 20
（一）按键简介 20
（二）不良现象体现 21
（三）按键NG根本原因 21
（四）不良原因分析 22
（五）制定改善方案 24
（六）改善结果 24
总结 25
致谢 26
参考文献 27
引言
本课题主要介绍的是本人所实习单位生产DELL显示器的PCBA板。PCBA板是显示器的重要组成部件，主要用来给显示器屏幕传输信号和供电，功能十分强大。但是它也会有许多的问题，这就需要我们对这些问题进行改善，让产品性能更优。在对PCBA板改善的过程中，我会通过了解它的生产流程，产品内部结构制造工艺及产品各个部件的作用从而提出改善措施并改善。
一、PCBA板简介
（一）DELL显示器包 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^351916072#
含PCBA板种类
一台显示器内基本包含四块板子：接口板（11）、按键板（12）、电源板（13）、USB板（24）。
（二）PCBA板的组成
每块PCBA板中都含有各式各样的零件
接口板：IC、小电容、电感、DP接口、HDMI接口、音频接口、USB接口、MINIDP接口、三极管。
电源板：电源接口、电容、电感、变压器、二极管、整桥器。
USB板：接口、USB接口。
按键板：接口、按键。
图11接口板
图22按键板
图23电源板 图24 USB板
（三）PCBA板的功能
1．接口板
零件比电源板中的零件要小型化一些，但是内部却更加的复杂，从主机的所发出的信号都是通过接口板接收，转换信号再将转换成的信号传输到Panel上，才能看到所形成的图案。
2．电源板
经过滤波将外界电网的高频脉冲对电源的干扰滤除。使整机免遭过压损坏，起到过压保护作用。避免过流带来的危害。使输出电压保持稳定。给Panel的背光条和接口板供电。
二、PCBA板改善意义
PCBA板的改善可以让产品性能更加完善，使用户使用产品更加满意， 并且可以减少工厂内对于不良品的返工所产生的费用，可以有效的为工厂提升品质使得品牌商对工厂满意度进行提升。本论文进行的三个改善将会在使得PCBA板的生产流程中遇到一些过锡不良的问题进行改善，这个问题在平时生产的时候经常会遇到，是主要问题。如果将这个问题改善了将会大大提升PCBA板生产的良率。减少厂内大量的返工费用。还有一个改善将会对产品的设计上进行优化，使得用户在使用时可以提升使用感。
三、BGA缺焊料及改善
（一）BGA简介
BGA全称名为Ball Grid Array（图31）,是电路板上的一种封装方式，常见的封装方式还有QFP(Plastic Quad Flat Package)、POP（Package on Package）、CSP（Chip Scale Package）.而BGA的主要优势有封装面积小、功能加大、引脚数目变多但引脚间距并没有减小反而增加了、在PCB板熔焊时能够自我居中，易上锡、可靠性较高、电容性较好且整体成本低。
图31 BGA样式
（二）不良现象体现
不良百分比
当我们将PCBA板生产过程中遇到的不良问题进行统计并且分类，发现在PCBA板中的不良中BGA缺焊料问题占了不良问题总数的百分之三十三，为最多的不良问题，达到了52 dppm。
总不良比图见图32。BGA 缺焊料达到52 DPPM
图32 总不良比
不良状况
收集BGA故障的板子将他们在放大镜下进行观察，发现会有间隙在BGA焊料球与PCB板子之间，也就造成了缺焊料，缺焊料图片见图33
图33 缺焊料
不良集中位置
经过观察发现不良主要集中在BGA的四周各两排焊点，不良集中位置图见图34。
图34 不良集中位置
（三）缺焊料根本原因
（1）是否是锡料差异导致缺焊料现象？
经查证发现厂内所有PCBA板皆使用同一种锡料（SAC305合金），且因缺焊料主要集中于BGA四周，所以不应该是锡膏导致缺焊料现象。
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