pcba板的加工与测试流程
目前，随着科学技术的不断发展和集成电路印电路板加工制造技术的不断提高,我国电子行业还是主要以制造业为主。每年成千上万的PCBA板要生产，而几乎所有的文件都需要PCBA板的支持，因此制作PCBA板是全球电子元件市场中占有率最高的产品。本文主要针对PCBA板的生产、制作与包装的过程进行介绍，再通过对PCBA板的流程分析的制作标准进行图文描述，分析在制作中主要出现的问题形成原因，自己动手练习找出一块PCBA板上的问题并分析，并指出其中的缺陷，最后定义出PCBA板中存在的问题并指出PCBA板中还需要哪些注意事项。
目录
引言 1
一、印制板PCBA的设计 2
二、印制板PCBA的加工流程 5
（一）来料 IQC 6
（二）物料存储 6
（三）PCBA板上料 6
（四）压合屏蔽罩 7
（五）镭雕 8
三、 印制板PCBA的测试流程 8
（一）首测（BT） 10
（二）功能测试（FT） 11
（三）综合测试（FCT） 12
（四）写号 14
（五）核查 14
四、印制板PCBA的加工流程核查 15
五、印制板PCBA的烘烤 16
六、印制板PCBA的包装 17
总 结 18
致 谢 19
参考文献 20
引言
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的简称。PCBA空板经过SMT（表贴）上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。PCBA板是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCBA板在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCBA板，因为PCBA板的加工工艺相对复杂，因此PCBA的生产控制尤为严格和重要。
PCBA板用途广泛，投影仪，电脑，手机，所有电子产品的核心部分，都是由PCBA组成；所有的功能的实现，都离不开PCBA。以台式电脑为例，机箱以内的单元，除了散热部分是不含有PCBA的， *好棒文|www.hbsrm.com +Q: @351916072@
剩下的所有功能单元都有PCBA的身影。硬盘、电源里面都有PCBA的身影。主机以外的显示器里面有显示印制板（PCBA）和液晶屏，而液晶屏里面也还有PCBA。鼠标，键盘，甚至是无线键鼠的蓝牙接收器里面也有一片小小的PCBA。所以，PCBA就是电子行业里面所有功能的的基础单元。
一、印制板PCBA的设计
PCBA全称为Printed circuit board，中文名为印制板。主要有三种解释：
（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
（2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
（3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板PCBA的设计流程主要由下面八个步骤，如图11所示。
图11印制板PCBA的设计流程
（一）内层线路
主要是利用图形转移原理制作内层线路，如图12所示。
图12 印制板PCB的内层线路
（二）层压
将铜箔（Copper）、半固化片（Prepreg）与棕化处理后的内层线路板压合成多层板，如图13所示。
钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔，如图14所示。
（三）孔金属化
使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化，方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧，如图15所示。
图15 印制板PCBA的孔金属化
（四）外层干膜
经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层干膜,为外层线路的制作提供图形，如图16所示。
图16 印制板PCBA的外层干膜
（五）外层线路
主要将铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户所需求的线路外形，如图17所示。
图17 印制板PCBA的外层线路制作
（六）PCB板丝印
外层线路的保护层，以保证PCBA的绝缘、护板、防焊的目的，制作字符标识，如图18所示。
图18 印制板PCBA的板丝印制作
（七）表面工艺
常规的印刷电路板(PCBA)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：热风整平（HASL）、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS）和沉锡(IT)等。
（八）后工序
主要根据客户外形完成加工；根据电性能的要求进行裸板测试；出货前做最后的品质审核，如图19所示。然后就是成品，如图110所示。
图19 印制板PCBA的后工序
图110 印制板PCBA的成品
二、印制板PCBA的加工流程
印制板PCBA的加工流程主要有11个部分，如图21所示。
图21 印制板PCBA的加工流程图
（一）来料IQC
来料IQC的目的：依制前设计所规划要求，按照来料要求标准，对所有物料进行检验，对于超出验收标准的物料，标明不合格比例及原因，做退料处理。
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引言 1
一、印制板PCBA的设计 2
二、印制板PCBA的加工流程 5
（一）来料 IQC 6
（二）物料存储 6
（三）PCBA板上料 6
（四）压合屏蔽罩 7
（五）镭雕 8
三、 印制板PCBA的测试流程 8
（一）首测（BT） 10
（二）功能测试（FT） 11
（三）综合测试（FCT） 12
（四）写号 14
（五）核查 14
四、印制板PCBA的加工流程核查 15
五、印制板PCBA的烘烤 16
六、印制板PCBA的包装 17
总 结 18
致 谢 19
参考文献 20
引言
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的简称。PCBA空板经过SMT（表贴）上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。PCBA板是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCBA板在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCBA板，因为PCBA板的加工工艺相对复杂，因此PCBA的生产控制尤为严格和重要。
PCBA板用途广泛，投影仪，电脑，手机，所有电子产品的核心部分，都是由PCBA组成；所有的功能的实现，都离不开PCBA。以台式电脑为例，机箱以内的单元，除了散热部分是不含有PCBA的， *好棒文|www.hbsrm.com +Q: @351916072@
剩下的所有功能单元都有PCBA的身影。硬盘、电源里面都有PCBA的身影。主机以外的显示器里面有显示印制板（PCBA）和液晶屏，而液晶屏里面也还有PCBA。鼠标，键盘，甚至是无线键鼠的蓝牙接收器里面也有一片小小的PCBA。所以，PCBA就是电子行业里面所有功能的的基础单元。
一、印制板PCBA的设计
PCBA全称为Printed circuit board，中文名为印制板。主要有三种解释：
（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
（2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
（3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板PCBA的设计流程主要由下面八个步骤，如图11所示。
图11印制板PCBA的设计流程
（一）内层线路
主要是利用图形转移原理制作内层线路，如图12所示。
图12 印制板PCB的内层线路
（二）层压
将铜箔（Copper）、半固化片（Prepreg）与棕化处理后的内层线路板压合成多层板，如图13所示。
钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔，如图14所示。
（三）孔金属化
使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化，方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧，如图15所示。
图15 印制板PCBA的孔金属化
（四）外层干膜
经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层干膜,为外层线路的制作提供图形，如图16所示。
图16 印制板PCBA的外层干膜
（五）外层线路
主要将铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户所需求的线路外形，如图17所示。
图17 印制板PCBA的外层线路制作
（六）PCB板丝印
外层线路的保护层，以保证PCBA的绝缘、护板、防焊的目的，制作字符标识，如图18所示。
图18 印制板PCBA的板丝印制作
（七）表面工艺
常规的印刷电路板(PCBA)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：热风整平（HASL）、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS）和沉锡(IT)等。
（八）后工序
主要根据客户外形完成加工；根据电性能的要求进行裸板测试；出货前做最后的品质审核，如图19所示。然后就是成品，如图110所示。
图19 印制板PCBA的后工序
图110 印制板PCBA的成品
二、印制板PCBA的加工流程
印制板PCBA的加工流程主要有11个部分，如图21所示。
图21 印制板PCBA的加工流程图
（一）来料IQC
来料IQC的目的：依制前设计所规划要求，按照来料要求标准，对所有物料进行检验，对于超出验收标准的物料，标明不合格比例及原因，做退料处理。
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