SMT的工艺流程及贴片机维护
引言 1
一、SMT介绍及工艺流程 2
（一）SMT背景和特点 2
（二）SMT的工艺流程 2
二、贴片机的操作 4
（一）上料 4
（二）开始生产 6
（三）换料注意事项 7
（四）接料 7
（五）表面贴装焊接的不良和防止对策 12
三、贴片机的保养与维护 12
（一）日保养 12
（二）周保养 13
（三）月保养 13
（四）年保养 14
总结 15
参考文献 16
谢辞 17
引言
SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的” 明日之星”，它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，它已经浸透到各个行业，各个领域，应用十分广泛。而贴片机又是其中重要的一部分，以实践为基础学习和掌握贴片机的操作及保养与维护十分重要。
一、SMT介绍及工艺流程
（一）SMT背景和特点
SMT全称Surface Mount Technology即表面贴装技术。当今电子行业几乎都是用这种技术来实现电路板上电子电气元件的焊接。
SMT的特点：
1.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
2.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
（二）SMT的工艺流程
典型的表面贴装工艺分为三步： *好棒文|www.hbsrm.com +Q: 3_5_1_9_1_6_0_7_2
施加焊锡膏、贴装元器件、回流焊接。
1.施加焊锡膏是SMT的第一步关乎着焊锡优良的关键，使用DEK锡膏印刷机进行上锡可以高精度保证锡膏印刷质量。（DEK）如图1-1所示
图1-1 锡膏印刷机
使用锡膏印刷机可分为四步：
（1）在程序库找到相应程序调用，如程序（MKQ231-110CAN-A）。
（2）根据PCB板的宽度计算出钢网Y轴的位置，放入钢网。
（3）用刮锡刀搅拌回温八小时以上的锡膏2-3分钟。
（4）将锡膏均匀涂在钢网的前端，注意不能涂在印孔的地方。
DEK锡膏印刷机的五大优点：
（1）高精度的工艺能力可以保证锡膏印刷的质量。
（2）超短的印刷周期，大大提高了生产效率，保证了公司的产能。
（3）Instinctiv V9用户界面，使得操作人员简单方便的使用。
（4）适应所有的钢网框架尺寸的能力，可适应未来不同的PCB尺寸。
（5）DEKblue钢网底部清洁系统，可彻底自动清洁钢网，保证印刷效果。
2.贴装元器件环节是整个生产流程的关键，以贴片机进行贴装。如图所示1-2所示
图1-2 贴片机
贴片机的工作原理及基本功能：
（1）使用真空针对贴片元件进行吸取、影像处理、精度贴装、光栅尺三维坐标定位的工作原理。
（2）MYDATA元件贴片机能够从料仓拾取元件、执行光学对中、机械和电气测试、并把元件贴装到印制板电路板上。它还可以对将要进行波峰焊的元件点胶。Linux操作系统、TPSys贴装软件、封装、元件和料仓数据库、操作数据及系统参数存储在一个内部硬盘上。贴装和料仓信息可以在MYDATA设备中共享。
3.回流炉对贴在焊盘上的元器件进行回流焊接。如图1-3所示
图1-3 回流炉
（1）使用回流炉之前必须要设定炉温参数做炉温测试图。如图1-4所示
图1-4 炉温测试图
4.贴片机的重要性
在SMT中使用贴片机将贴片元件能够精准的贴在焊盘上是整个生产的关键，并且抛料伴随着整个生产过程，造成很大的损耗。所以能够正确使用贴片机尤为重要。
贴片机分为两种：
1.拱架型(Gantry)：
（1）元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
（2）对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。（3）这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。
2.转塔型(Turret)：
（1）元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
（2）对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
（3）由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。
二、贴片机的操作
（一）上料
1.调用相应的程序查看所缺的物料。如图1-5所示
图1-5 电脑显示所缺物料
2.选择正确供料器
（1）供料器的分类：
CP6系列的供料器有两种型号：
A：paper feeder：供料器的头部为平的，用来装纸带式的元件。标签为WD。
B：embossed feeder：供料器的头部为沟槽式的，用来装embossed 封装形式的元件。标签为WE。
（2）宽度与间距：
宽度是指料带的宽度。供料器的宽度要和此宽度对应。
间距是指两个元件中心的距离。每个齿孔之间的距离为4mm。间距可以用点有几个齿孔来算出。
（3）根据元件封装料带的宽度与间距，选择合适的供料器。例：0805封装步长为4mm的纸质料带用paper feeder。如图2-1所示
进入此界面按下F2可对其封装进行修改，用游标卡尺进行实物测量之后方可修改。切记封装不能随意修改。
如图4-3 选择元件位置
当元件放置在Ytable和Tray盘任意位置时，需要手动搜寻元件的左下角、右下角、和左上角，以确定吸嘴吸取元件的中心部位。这两种方法一般用于测量散装物料。
一、SMT介绍及工艺流程 2
（一）SMT背景和特点 2
（二）SMT的工艺流程 2
二、贴片机的操作 4
（一）上料 4
（二）开始生产 6
（三）换料注意事项 7
（四）接料 7
（五）表面贴装焊接的不良和防止对策 12
三、贴片机的保养与维护 12
（一）日保养 12
（二）周保养 13
（三）月保养 13
（四）年保养 14
总结 15
参考文献 16
谢辞 17
引言
SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的” 明日之星”，它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，它已经浸透到各个行业，各个领域，应用十分广泛。而贴片机又是其中重要的一部分，以实践为基础学习和掌握贴片机的操作及保养与维护十分重要。
一、SMT介绍及工艺流程
（一）SMT背景和特点
SMT全称Surface Mount Technology即表面贴装技术。当今电子行业几乎都是用这种技术来实现电路板上电子电气元件的焊接。
SMT的特点：
1.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
2.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
（二）SMT的工艺流程
典型的表面贴装工艺分为三步： *好棒文|www.hbsrm.com +Q: 3_5_1_9_1_6_0_7_2
施加焊锡膏、贴装元器件、回流焊接。
1.施加焊锡膏是SMT的第一步关乎着焊锡优良的关键，使用DEK锡膏印刷机进行上锡可以高精度保证锡膏印刷质量。（DEK）如图1-1所示
图1-1 锡膏印刷机
使用锡膏印刷机可分为四步：
（1）在程序库找到相应程序调用，如程序（MKQ231-110CAN-A）。
（2）根据PCB板的宽度计算出钢网Y轴的位置，放入钢网。
（3）用刮锡刀搅拌回温八小时以上的锡膏2-3分钟。
（4）将锡膏均匀涂在钢网的前端，注意不能涂在印孔的地方。
DEK锡膏印刷机的五大优点：
（1）高精度的工艺能力可以保证锡膏印刷的质量。
（2）超短的印刷周期，大大提高了生产效率，保证了公司的产能。
（3）Instinctiv V9用户界面，使得操作人员简单方便的使用。
（4）适应所有的钢网框架尺寸的能力，可适应未来不同的PCB尺寸。
（5）DEKblue钢网底部清洁系统，可彻底自动清洁钢网，保证印刷效果。
2.贴装元器件环节是整个生产流程的关键，以贴片机进行贴装。如图所示1-2所示
图1-2 贴片机
贴片机的工作原理及基本功能：
（1）使用真空针对贴片元件进行吸取、影像处理、精度贴装、光栅尺三维坐标定位的工作原理。
（2）MYDATA元件贴片机能够从料仓拾取元件、执行光学对中、机械和电气测试、并把元件贴装到印制板电路板上。它还可以对将要进行波峰焊的元件点胶。Linux操作系统、TPSys贴装软件、封装、元件和料仓数据库、操作数据及系统参数存储在一个内部硬盘上。贴装和料仓信息可以在MYDATA设备中共享。
3.回流炉对贴在焊盘上的元器件进行回流焊接。如图1-3所示
图1-3 回流炉
（1）使用回流炉之前必须要设定炉温参数做炉温测试图。如图1-4所示
图1-4 炉温测试图
4.贴片机的重要性
在SMT中使用贴片机将贴片元件能够精准的贴在焊盘上是整个生产的关键，并且抛料伴随着整个生产过程，造成很大的损耗。所以能够正确使用贴片机尤为重要。
贴片机分为两种：
1.拱架型(Gantry)：
（1）元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
（2）对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。（3）这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。
2.转塔型(Turret)：
（1）元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
（2）对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
（3）由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。
二、贴片机的操作
（一）上料
1.调用相应的程序查看所缺的物料。如图1-5所示
图1-5 电脑显示所缺物料
2.选择正确供料器
（1）供料器的分类：
CP6系列的供料器有两种型号：
A：paper feeder：供料器的头部为平的，用来装纸带式的元件。标签为WD。
B：embossed feeder：供料器的头部为沟槽式的，用来装embossed 封装形式的元件。标签为WE。
（2）宽度与间距：
宽度是指料带的宽度。供料器的宽度要和此宽度对应。
间距是指两个元件中心的距离。每个齿孔之间的距离为4mm。间距可以用点有几个齿孔来算出。
（3）根据元件封装料带的宽度与间距，选择合适的供料器。例：0805封装步长为4mm的纸质料带用paper feeder。如图2-1所示
进入此界面按下F2可对其封装进行修改，用游标卡尺进行实物测量之后方可修改。切记封装不能随意修改。
如图4-3 选择元件位置
当元件放置在Ytable和Tray盘任意位置时，需要手动搜寻元件的左下角、右下角、和左上角，以确定吸嘴吸取元件的中心部位。这两种方法一般用于测量散装物料。
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