波峰焊接机的加工工艺与调试
目录
引言 1
一、波峰焊机的现状和意义 2
二、波峰焊接设备及工艺 2
（一）波峰焊机的分类 2
（二）波峰焊接的结构组成功能 2
（三）治具安装 3
（四）助焊剂系统 4
（五）预热控制系统 5
（六）焊接系统 6
（七）冷却 7
（八）输出线路板 8
三、波峰焊调试 8
（一）波峰焊质量分析 8
（二）波峰焊接问题故障及其调试 9
四、波峰焊机的维护与保养 13
（一）日保养 13
（二）周保养 14
（三）月保养 14
结 论 15
致谢 16
参考文献 17
引言
随着科技的发展，波峰焊机也开始进一步扩展。在电子信息行业中，波峰焊是一种很好的焊接工艺，用来焊接印制板上的电子元器件的，波峰焊没有被研发出来的时候，当时的工厂都是员工手工焊接的在，用于电子信息产品行业。因为现代的产品复杂多样，波峰焊机也随之发展，于是便出现了单波峰焊机和双波峰焊机。随着时代的变迁，环境便的越来越差，人们开始注重环境的保护了，于是又产生了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，因为铅对人体有害。于是现在有了无铅工艺的产生。
波峰焊接工艺能够在电子信息行业占据着重要地位的原因是，现在越来越多的新组件用于电子产品, 电子产品变得更加精细、更小、更轻。手工焊接已无法满足产品的质量要求。同时，由于铅焊料和金属飞溅的存在，焊接工作环境也很不好。继而又全自动波峰焊机，减少了员工的手工操作，维护了员工的健康，产品的质量也相当不错，而且也大大调高了生产效率。
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一、波峰焊机的现状和意义
随着IP技术和视频管理软件平台的快速应用，传统的无铅波峰焊机行业尤其是模拟摄像机和DVR或NVR的传统建筑产品和解决方案，网络摄像机正在发生巨大的变化。新技术的转变，不仅使波峰焊的高像素、更宽范围、高分辨率等波峰焊的快速增加，也在创造新的应用范围，拓展了传统的无铅波峰焊机行业。
但随着新技术的更新换代和产业变化的迅速，特别是无铅波峰焊技术，以及通信技术、网络技术，波峰焊机也发生着巨大的变化，人们对其要求也越来越高。相比原有的无铅波峰焊机行业的制造商，互联网，云计算等方面的制造商就有着天然的优势，这一趋势在新技术和应用的要求夏，将促进波峰焊接设备、技术、产品和解决方案的提高，另一方面也给无铅波峰焊接技术的进步提供了契机。
二、 波峰焊接设备及工艺
焊接是指熔融焊料，它是一种铅和锡的合金，电泵或电磁泵喷射到设计要求的焊锡，也由焊池注入氮的形式，使预先加载的印刷电路板组件通过焊料，焊件或引脚之间的机械和电气连接焊盘焊接。
（一）波峰焊机的分类
1.斜坡波峰焊机。安装波峰焊机有一定的角度。其优点是电路板的焊接表面的长度和焊料波峰的长度增加。如果电路板以相同的速度通过波峰，相当于增加焊料的润湿时间，从而可以提高运行速度的传输导轨和焊接效率，不仅有利于印制板面助焊剂的挥发，还可以让多余的焊料流下来。
2.高波峰焊机。一般用于印制板上元器件脚长的。
3.双波峰焊机。双波峰焊机是SMT时代发展起来的改进型波峰焊设备，特别适合
焊接THT和SMT混合元器件的电路板。
（二）波峰焊接的结构组成功能
单波峰焊和双波峰焊。单波峰焊SMT，由于“遮蔽效应”容易出现严重的质量问题，如漏焊、虚焊、连锡等。双波峰很好地克服了这一问题，大大减少了一些焊接问题，因此双波峰焊被广泛应用。
双波峰焊的结构组成如下图2-1：
图2-1 双波峰焊结构图
（三）治具安装
1.作用：
⑴可以防止大的印制电路板经过波峰焊后向下弯曲、变形；
⑵可以防止贴片元器件掉下来；
⑶也能很好的防止溢锡的发生；
⑷对于印制电路板小的，可以在治具上放多个印制电路板提高生产效率。
2.要求：
⑴印制电路板过波峰焊的方向要与其设计方向一致；
⑵要确保治具表面干净，无助焊剂、杂物残留；
⑶确保治具没有损坏。
3.工艺流程：将插完元器件的印制电路板检查一下，看是否有少插元器件、元器件正负极是否插正确、元器件是否完好。确保这些都正常，然后将印制电路板放到治具中，最后在按照一定的方向放到波峰焊机的输送带上去。
治具模板如图2-2所示：
图2-2 治具模板
（四）助焊剂系统
波峰焊接工艺中，助焊剂是必不可少的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和焊盘上的氧化物，清洁金属表面。防止焊接过程再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
1.助焊剂
⑴分类：有机溶剂清洗型、水清洗型、免清洗型；
⑵作用：①除去印制电路板以及电子元器件上的氧化层，有利于上锡；
②降低锡炉里焊料的表面张力；
③防止印制电路板以及电子元器件在过炉过程中二次氧化；
④有助于将热传到印制电路板上，利于焊接。
⑶要求：①要确保助焊剂的比重在正常范围内；
②要确保助焊剂的酸值在要求范围内；
③确保助焊剂是有用的，失去活性的助焊剂应及时处理掉，不要投入使用。
2.助焊剂喷头
⑴作用：均匀的喷涂助焊剂到印制电路板上；
⑵要求：①通过调节气压和流量来控制助焊剂的喷量；
②确保助焊剂的喷涂是均匀的；
③加速焊点的凝固，防止焊点的收缩、裂开。
风冷系统如下图2-7：
图2-7 风冷系统
贴片元器件漏焊如图3-5所示:
图3-5 贴片元器件漏焊
6.锡拉尖
（1）原因：
①波峰焊机的输送速度太快了；②印制电路板浸锡太深了；③助焊剂喷少了,或者助焊剂的不良；④波峰焊机的输送带角度偏小；⑤锡炉中的焊料波峰流速偏低；⑥预热温度偏低；⑦锡炉里的锡温偏低。
4.每周将原有的助焊剂回收，并清洗助焊剂箱，换上新的助焊剂。?
引言 1
一、波峰焊机的现状和意义 2
二、波峰焊接设备及工艺 2
（一）波峰焊机的分类 2
（二）波峰焊接的结构组成功能 2
（三）治具安装 3
（四）助焊剂系统 4
（五）预热控制系统 5
（六）焊接系统 6
（七）冷却 7
（八）输出线路板 8
三、波峰焊调试 8
（一）波峰焊质量分析 8
（二）波峰焊接问题故障及其调试 9
四、波峰焊机的维护与保养 13
（一）日保养 13
（二）周保养 14
（三）月保养 14
结 论 15
致谢 16
参考文献 17
引言
随着科技的发展，波峰焊机也开始进一步扩展。在电子信息行业中，波峰焊是一种很好的焊接工艺，用来焊接印制板上的电子元器件的，波峰焊没有被研发出来的时候，当时的工厂都是员工手工焊接的在，用于电子信息产品行业。因为现代的产品复杂多样，波峰焊机也随之发展，于是便出现了单波峰焊机和双波峰焊机。随着时代的变迁，环境便的越来越差，人们开始注重环境的保护了，于是又产生了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，因为铅对人体有害。于是现在有了无铅工艺的产生。
波峰焊接工艺能够在电子信息行业占据着重要地位的原因是，现在越来越多的新组件用于电子产品, 电子产品变得更加精细、更小、更轻。手工焊接已无法满足产品的质量要求。同时，由于铅焊料和金属飞溅的存在，焊接工作环境也很不好。继而又全自动波峰焊机，减少了员工的手工操作，维护了员工的健康，产品的质量也相当不错，而且也大大调高了生产效率。
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一、波峰焊机的现状和意义
随着IP技术和视频管理软件平台的快速应用，传统的无铅波峰焊机行业尤其是模拟摄像机和DVR或NVR的传统建筑产品和解决方案，网络摄像机正在发生巨大的变化。新技术的转变，不仅使波峰焊的高像素、更宽范围、高分辨率等波峰焊的快速增加，也在创造新的应用范围，拓展了传统的无铅波峰焊机行业。
但随着新技术的更新换代和产业变化的迅速，特别是无铅波峰焊技术，以及通信技术、网络技术，波峰焊机也发生着巨大的变化，人们对其要求也越来越高。相比原有的无铅波峰焊机行业的制造商，互联网，云计算等方面的制造商就有着天然的优势，这一趋势在新技术和应用的要求夏，将促进波峰焊接设备、技术、产品和解决方案的提高，另一方面也给无铅波峰焊接技术的进步提供了契机。
二、 波峰焊接设备及工艺
焊接是指熔融焊料，它是一种铅和锡的合金，电泵或电磁泵喷射到设计要求的焊锡，也由焊池注入氮的形式，使预先加载的印刷电路板组件通过焊料，焊件或引脚之间的机械和电气连接焊盘焊接。
（一）波峰焊机的分类
1.斜坡波峰焊机。安装波峰焊机有一定的角度。其优点是电路板的焊接表面的长度和焊料波峰的长度增加。如果电路板以相同的速度通过波峰，相当于增加焊料的润湿时间，从而可以提高运行速度的传输导轨和焊接效率，不仅有利于印制板面助焊剂的挥发，还可以让多余的焊料流下来。
2.高波峰焊机。一般用于印制板上元器件脚长的。
3.双波峰焊机。双波峰焊机是SMT时代发展起来的改进型波峰焊设备，特别适合
焊接THT和SMT混合元器件的电路板。
（二）波峰焊接的结构组成功能
单波峰焊和双波峰焊。单波峰焊SMT，由于“遮蔽效应”容易出现严重的质量问题，如漏焊、虚焊、连锡等。双波峰很好地克服了这一问题，大大减少了一些焊接问题，因此双波峰焊被广泛应用。
双波峰焊的结构组成如下图2-1：
图2-1 双波峰焊结构图
（三）治具安装
1.作用：
⑴可以防止大的印制电路板经过波峰焊后向下弯曲、变形；
⑵可以防止贴片元器件掉下来；
⑶也能很好的防止溢锡的发生；
⑷对于印制电路板小的，可以在治具上放多个印制电路板提高生产效率。
2.要求：
⑴印制电路板过波峰焊的方向要与其设计方向一致；
⑵要确保治具表面干净，无助焊剂、杂物残留；
⑶确保治具没有损坏。
3.工艺流程：将插完元器件的印制电路板检查一下，看是否有少插元器件、元器件正负极是否插正确、元器件是否完好。确保这些都正常，然后将印制电路板放到治具中，最后在按照一定的方向放到波峰焊机的输送带上去。
治具模板如图2-2所示：
图2-2 治具模板
（四）助焊剂系统
波峰焊接工艺中，助焊剂是必不可少的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和焊盘上的氧化物，清洁金属表面。防止焊接过程再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
1.助焊剂
⑴分类：有机溶剂清洗型、水清洗型、免清洗型；
⑵作用：①除去印制电路板以及电子元器件上的氧化层，有利于上锡；
②降低锡炉里焊料的表面张力；
③防止印制电路板以及电子元器件在过炉过程中二次氧化；
④有助于将热传到印制电路板上，利于焊接。
⑶要求：①要确保助焊剂的比重在正常范围内；
②要确保助焊剂的酸值在要求范围内；
③确保助焊剂是有用的，失去活性的助焊剂应及时处理掉，不要投入使用。
2.助焊剂喷头
⑴作用：均匀的喷涂助焊剂到印制电路板上；
⑵要求：①通过调节气压和流量来控制助焊剂的喷量；
②确保助焊剂的喷涂是均匀的；
③加速焊点的凝固，防止焊点的收缩、裂开。
风冷系统如下图2-7：
图2-7 风冷系统
贴片元器件漏焊如图3-5所示:
图3-5 贴片元器件漏焊
6.锡拉尖
（1）原因：
①波峰焊机的输送速度太快了；②印制电路板浸锡太深了；③助焊剂喷少了,或者助焊剂的不良；④波峰焊机的输送带角度偏小；⑤锡炉中的焊料波峰流速偏低；⑥预热温度偏低；⑦锡炉里的锡温偏低。
4.每周将原有的助焊剂回收，并清洗助焊剂箱，换上新的助焊剂。?
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