柔板镀铜生产工艺流程
目录
引言 1
一、柔板镀铜的生产工艺 2
（一） 工艺原理： 2
(二） 工艺流程 3
（三）镀铜厚度的检验标准 9
二、 生产线体的日常维护 10
（一）日常设备点检 10
(二）周维护流程 11
（三） 小电流测试 12
三、 柔板镀铜的异常板处理 13
（一）镀铜厚度的异常处理 13
（二）电镀孔型异常 13
（三）停电停水异常 13
（四） 其他异常 14
总结 16
参考文献 17
谢辞 19
引言
柔性线路板，是用柔性的绝缘基材（主要成分聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的有点。列如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可以大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度小型化、高可靠方向发展的需要。因此FPC在航天、移动通讯、军事、数字相机等领域或产品上得到了广泛应用。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上选择性的网印导电聚合物油墨。在未来数年中，更小更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路行业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、消费需求、远程通信以及活跃的市场同步。
电镀工位是属于柔板生产部的湿工艺部门，是特殊岗位。车间线体主要是通过各槽体的药水对产品的作用以达到工艺所需要求。
按线体主要分为两种：水平线和垂直线
水平线主要有：shadow、OSP、化学清洗、去膜、喷砂、DESMEAR等。
垂直线是要有：cu/p（镀铜）、IG、GP、DESMEAR等。在柔板生产工艺中，有以下一些流程和专用术语：
shadow：俗称镀碳膜，是电路板导通孔电镀之前处理制程，将石墨制成胶体溶液，以便于凃布至导通孔孔壁，使原本不具有导电性的孔壁因凃布了一层石墨薄膜而具有导电性，而能在后制程电镀镀上铜层。阳离子形整孔剂中和负电性，使之孔壁表面呈正电性，带负电荷之
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^3^5^1^9^1^6^0^7^2^*
DESMEAR等。
垂直线是要有：cu/p（镀铜）、IG、GP、DESMEAR等。在柔板生产工艺中，有以下一些流程和专用术语：
shadow：俗称镀碳膜，是电路板导通孔电镀之前处理制程，将石墨制成胶体溶液，以便于凃布至导通孔孔壁，使原本不具有导电性的孔壁因凃布了一层石墨薄膜而具有导电性，而能在后制程电镀镀上铜层。阳离子形整孔剂中和负电性，使之孔壁表面呈正电性，带负电荷之石墨颗粒被带正电性孔壁表面吸引，直接吸附孔壁，构成导电层。
去膜：去膜是指用去膜液把板子上的干膜去掉，并进行氧化处理。
喷砂：喷砂是将电路板板面的氧化及胶的残留物去除掉。
化学清洗：化学清洗是用硫酸和微蚀液来清洗板面，并进行氧化处理。
显影：利用干膜曝光并先通过显影将不需要的（未曝光的干膜）完全溶解，同时需要的图形（曝光的干膜）用干膜保护用，用于电镀或者蚀刻
压膜：通过一定的温度、压力、速度和真空将干膜贴附在产品表面的过程使产品表面具有感光能力，为曝光和蚀刻能顺利的将图形制作出来。
曝光原理：使用紫外线通过底片照射在贴有感光膜的产品上，使底片上的图形成像到产品表面的过程，以便蚀刻制程将图形蚀刻出来。
DES：专业术语就叫蚀刻，蚀刻线分为三段。第一段D：develop就是显影，第二段为E：etch ，就是蚀刻。第三段为S：strip，专业术语叫做去膜。蚀刻可以将显影出来的铜给腐蚀掉，从而露出有用的柔板线路。
WI:work instruction,作业指导书。 一、柔板镀铜的生产工艺
工艺原理：
线路板的线路分布在线路板的两面，为了实现其功能，其必须保证线路导通，通过电化学原理在孔内电镀上镀铜层。如图1-1
图1-1 电镀图的原理 工艺流程
镀铜的工艺流程主要步骤为：上板→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→水洗→电镀铜→水洗→抗氧化→下板
(柔板在前处理) （镀铜后处理）
图2-1 柔板在前、后处理
参数输入
根据流程单输入料号，如图2-2，后直接上板，自动整流器选择自动，如是空挂具，则把走道测的开关打到无料；如有生产，则把走道测的开关打到有料。
图2-2 流程单
当做出想做哪一种料号时，并发现电脑显示成绿灯时。点击画面上的“预备上板料号”，然后根据所要生产的料号及所上料的片数。如图2-3
图2-3 预备上板料号
当点击“预备上板料号”按钮后，电脑屏幕将弹出下一个界面。这个界面要找到你想要的料号，然后再点击“更新”按钮即可，所以到这个时候参数输入才算结束。如图2-4
图2-4 选择料号
2.上板
两手对称拿住线路板的两端，使夹点的一边平行进入夹点位置，先固定上下两个点，以同样的方法，夹住另一边，调整线路板或挂具，使之平整、绷直，夹紧所有夹点。见图2-5
图2-5 员工上板参照图
员工在上板之前先要自检，员工需要看板子起皱、mylary是否斯净、有无干膜破损、流程单显示的PT号与柔板显示的PT号有无不一致、shadow是否过期、上工位流程单填写是否完整、有无夹点脱落起皱、有无撕裂。当生产的是整板时，员工要对角拿板，将板子平放到台面上。两手拉紧一边，将板子一边放入夹点内。然后顺时针翻动台面中间的长板条，使线路板另一边落到挂具内。放倒长条板，同上将另一边放入夹点内，将各夹点夹紧。
上板作业又可以分为自动作业和手动作业。员工在自动作业时把控制面板上上的操作模式开关打到自动，根据作业参数表选择程式程序，按住自动运转灯几秒，灯亮后即可运行自动程序。当机器在运转效果不好时，员工可以选择手动作业。员工把控制面板上的操作模式开关打到手动，然后使用遥控器，按住吊车左或右键，使吊车到达位置后松开按键，按住向上键，升起挂具，然后按住向左键，到达目标位置后，再按住向下键，
引言 1
一、柔板镀铜的生产工艺 2
（一） 工艺原理： 2
(二） 工艺流程 3
（三）镀铜厚度的检验标准 9
二、 生产线体的日常维护 10
（一）日常设备点检 10
(二）周维护流程 11
（三） 小电流测试 12
三、 柔板镀铜的异常板处理 13
（一）镀铜厚度的异常处理 13
（二）电镀孔型异常 13
（三）停电停水异常 13
（四） 其他异常 14
总结 16
参考文献 17
谢辞 19
引言
柔性线路板，是用柔性的绝缘基材（主要成分聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的有点。列如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可以大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度小型化、高可靠方向发展的需要。因此FPC在航天、移动通讯、军事、数字相机等领域或产品上得到了广泛应用。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上选择性的网印导电聚合物油墨。在未来数年中，更小更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路行业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、消费需求、远程通信以及活跃的市场同步。
电镀工位是属于柔板生产部的湿工艺部门，是特殊岗位。车间线体主要是通过各槽体的药水对产品的作用以达到工艺所需要求。
按线体主要分为两种：水平线和垂直线
水平线主要有：shadow、OSP、化学清洗、去膜、喷砂、DESMEAR等。
垂直线是要有：cu/p（镀铜）、IG、GP、DESMEAR等。在柔板生产工艺中，有以下一些流程和专用术语：
shadow：俗称镀碳膜，是电路板导通孔电镀之前处理制程，将石墨制成胶体溶液，以便于凃布至导通孔孔壁，使原本不具有导电性的孔壁因凃布了一层石墨薄膜而具有导电性，而能在后制程电镀镀上铜层。阳离子形整孔剂中和负电性，使之孔壁表面呈正电性，带负电荷之
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^3^5^1^9^1^6^0^7^2^*
DESMEAR等。
垂直线是要有：cu/p（镀铜）、IG、GP、DESMEAR等。在柔板生产工艺中，有以下一些流程和专用术语：
shadow：俗称镀碳膜，是电路板导通孔电镀之前处理制程，将石墨制成胶体溶液，以便于凃布至导通孔孔壁，使原本不具有导电性的孔壁因凃布了一层石墨薄膜而具有导电性，而能在后制程电镀镀上铜层。阳离子形整孔剂中和负电性，使之孔壁表面呈正电性，带负电荷之石墨颗粒被带正电性孔壁表面吸引，直接吸附孔壁，构成导电层。
去膜：去膜是指用去膜液把板子上的干膜去掉，并进行氧化处理。
喷砂：喷砂是将电路板板面的氧化及胶的残留物去除掉。
化学清洗：化学清洗是用硫酸和微蚀液来清洗板面，并进行氧化处理。
显影：利用干膜曝光并先通过显影将不需要的（未曝光的干膜）完全溶解，同时需要的图形（曝光的干膜）用干膜保护用，用于电镀或者蚀刻
压膜：通过一定的温度、压力、速度和真空将干膜贴附在产品表面的过程使产品表面具有感光能力，为曝光和蚀刻能顺利的将图形制作出来。
曝光原理：使用紫外线通过底片照射在贴有感光膜的产品上，使底片上的图形成像到产品表面的过程，以便蚀刻制程将图形蚀刻出来。
DES：专业术语就叫蚀刻，蚀刻线分为三段。第一段D：develop就是显影，第二段为E：etch ，就是蚀刻。第三段为S：strip，专业术语叫做去膜。蚀刻可以将显影出来的铜给腐蚀掉，从而露出有用的柔板线路。
WI:work instruction,作业指导书。 一、柔板镀铜的生产工艺
工艺原理：
线路板的线路分布在线路板的两面，为了实现其功能，其必须保证线路导通，通过电化学原理在孔内电镀上镀铜层。如图1-1
图1-1 电镀图的原理 工艺流程
镀铜的工艺流程主要步骤为：上板→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→水洗→电镀铜→水洗→抗氧化→下板
(柔板在前处理) （镀铜后处理）
图2-1 柔板在前、后处理
参数输入
根据流程单输入料号，如图2-2，后直接上板，自动整流器选择自动，如是空挂具，则把走道测的开关打到无料；如有生产，则把走道测的开关打到有料。
图2-2 流程单
当做出想做哪一种料号时，并发现电脑显示成绿灯时。点击画面上的“预备上板料号”，然后根据所要生产的料号及所上料的片数。如图2-3
图2-3 预备上板料号
当点击“预备上板料号”按钮后，电脑屏幕将弹出下一个界面。这个界面要找到你想要的料号，然后再点击“更新”按钮即可，所以到这个时候参数输入才算结束。如图2-4
图2-4 选择料号
2.上板
两手对称拿住线路板的两端，使夹点的一边平行进入夹点位置，先固定上下两个点，以同样的方法，夹住另一边，调整线路板或挂具，使之平整、绷直，夹紧所有夹点。见图2-5
图2-5 员工上板参照图
员工在上板之前先要自检，员工需要看板子起皱、mylary是否斯净、有无干膜破损、流程单显示的PT号与柔板显示的PT号有无不一致、shadow是否过期、上工位流程单填写是否完整、有无夹点脱落起皱、有无撕裂。当生产的是整板时，员工要对角拿板，将板子平放到台面上。两手拉紧一边，将板子一边放入夹点内。然后顺时针翻动台面中间的长板条，使线路板另一边落到挂具内。放倒长条板，同上将另一边放入夹点内，将各夹点夹紧。
上板作业又可以分为自动作业和手动作业。员工在自动作业时把控制面板上上的操作模式开关打到自动，根据作业参数表选择程式程序，按住自动运转灯几秒，灯亮后即可运行自动程序。当机器在运转效果不好时，员工可以选择手动作业。员工把控制面板上的操作模式开关打到手动，然后使用遥控器，按住吊车左或右键，使吊车到达位置后松开按键，按住向上键，升起挂具，然后按住向左键，到达目标位置后，再按住向下键，
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