多层pcb板制造与检验工艺【字数：7925】
摘 要论文主要给出多层PCB板制造与检验工艺，分析给出主要工艺基本流程，包括:锡膏印刷、贴片、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验等。将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。组装密度高、电子产品体积小、重量轻。
目 录
引言 1
一、多层PCB电路板 2
（一）PCB原料和成品 2
（二）PCB分类 2
二、多层PCB板制造工艺 4
（一）PCB的设计 4
（二）生产工艺流程 4
（三）内层生产流程 5
（四）压合流程 8
（五）钻孔流程 10
（六）电镀流程 11
（七）外层流程 12
（八）AOI检测 13
（九）防旱流程 9
（十）加工 14
（十一）成型流程 15
三、PCB检验工艺 16
总结 17
参考文献 18
谢辞 19
引 言
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
该工艺主要特点如下：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化,提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ￥351916072$
一、多层PCB电路板
（一）PCB原料和成品
PCB制作其基本原材料是覆铜箔层板，板子本身绝缘隔热不易弯，制作过程是通过将裸板上覆的铜箔蚀刻处理掉，形成网状线路（布线）。PCB现在应用很广，应用小到通讯电子，大到汽车电子等，现在几乎每一种电子设备当中都有它的身影。应用类分，通讯，Module，Note Book，汽车电子，TFT，Hard Disk Drive，Serve等。图11 是PCB生产原材料和产品
图11 PCB生产原材料和产品
（二）PCB分类
按电路层可分为三种：单面板、双面板和多层板。
(a)单面板（SSB）
单面板(SingleSided Boards)是指零件全集中在其中一面的一种基础印制电路板，而导线则集成在反面。因为单面板在线路的走线上有严格规则(导线集成在一面，布局排线时，线之间必须绕道不能有交叉)，单面板只有在早期的电路才使用现在已经基本淘汰。
(b)双面板(DSB)
从某方面讲双面板(DoubleSided Boards)是很重要的一种PCB板类型，具有广泛的应用，看一个PCB板是不是双面板也很简单，有着对单面板的认识基础，而双面板从字面意思两面互通不再有限制，即线路不够用从正转到反面，双面板具有一个重要的特征即导通孔。导通孔(via)是在PCB上充满或涂上金属的小孔，它可以连接两面的导线。简明讲是双面走线，正反两面都有线路，且线路相通。
(c)多层板(MLB)
多层板(MultiLayer Boards)顾名思议就是两层以上的板。多层板包含了最外面两层并且层数只能是双数。超过二层及两层以上的布线图，每层中间用绝缘材料隔开，且每层之间的布线图必须严格按电路要求连接，然后经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板。多层板的优点有体积较小不用展开，重量较轻，稳定性比较可靠等。理论上目前是可以做出近100层的PCB板。图12 为手机多层板。
图12 手机多层板
此外，按软硬性分RPC刚硬性电路板和FPC柔性电路板。FPC柔性电路板（Flexible?Printed?Circuit）又可称为软性线路板或者柔性电路板，挠性线路板，还可以简称为软板或FPC。FPC也可以像RPC一样按层数分类且类型相同。FPC可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意变换形态大小。可利用FPC缩小体积，实现整体的轻、小、薄，从而达到元件器件和导线连接集成一体化。
图13 FPC柔性板
二、多层PCB板制造工艺
（一）PCB的设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据的，在生产之前，需要根据客户提供的电路原理图设计好模板。一个优秀的版图设计可以节约可观生产成本，并且达到良好的电路性与散热性。当版图设计手工实现，也可以借助专业的计算机辅助设计（CAD）软件来实现。图21为多层PCB图。
图21多层PCB图
（二）生产工艺流程
(a)单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验
(b)双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
(c)双面板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
(d)多层板喷锡板工艺流程
目 录
引言 1
一、多层PCB电路板 2
（一）PCB原料和成品 2
（二）PCB分类 2
二、多层PCB板制造工艺 4
（一）PCB的设计 4
（二）生产工艺流程 4
（三）内层生产流程 5
（四）压合流程 8
（五）钻孔流程 10
（六）电镀流程 11
（七）外层流程 12
（八）AOI检测 13
（九）防旱流程 9
（十）加工 14
（十一）成型流程 15
三、PCB检验工艺 16
总结 17
参考文献 18
谢辞 19
引 言
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
该工艺主要特点如下：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化,提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ￥351916072$
一、多层PCB电路板
（一）PCB原料和成品
PCB制作其基本原材料是覆铜箔层板，板子本身绝缘隔热不易弯，制作过程是通过将裸板上覆的铜箔蚀刻处理掉，形成网状线路（布线）。PCB现在应用很广，应用小到通讯电子，大到汽车电子等，现在几乎每一种电子设备当中都有它的身影。应用类分，通讯，Module，Note Book，汽车电子，TFT，Hard Disk Drive，Serve等。图11 是PCB生产原材料和产品
图11 PCB生产原材料和产品
（二）PCB分类
按电路层可分为三种：单面板、双面板和多层板。
(a)单面板（SSB）
单面板(SingleSided Boards)是指零件全集中在其中一面的一种基础印制电路板，而导线则集成在反面。因为单面板在线路的走线上有严格规则(导线集成在一面，布局排线时，线之间必须绕道不能有交叉)，单面板只有在早期的电路才使用现在已经基本淘汰。
(b)双面板(DSB)
从某方面讲双面板(DoubleSided Boards)是很重要的一种PCB板类型，具有广泛的应用，看一个PCB板是不是双面板也很简单，有着对单面板的认识基础，而双面板从字面意思两面互通不再有限制，即线路不够用从正转到反面，双面板具有一个重要的特征即导通孔。导通孔(via)是在PCB上充满或涂上金属的小孔，它可以连接两面的导线。简明讲是双面走线，正反两面都有线路，且线路相通。
(c)多层板(MLB)
多层板(MultiLayer Boards)顾名思议就是两层以上的板。多层板包含了最外面两层并且层数只能是双数。超过二层及两层以上的布线图，每层中间用绝缘材料隔开，且每层之间的布线图必须严格按电路要求连接，然后经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板。多层板的优点有体积较小不用展开，重量较轻，稳定性比较可靠等。理论上目前是可以做出近100层的PCB板。图12 为手机多层板。
图12 手机多层板
此外，按软硬性分RPC刚硬性电路板和FPC柔性电路板。FPC柔性电路板（Flexible?Printed?Circuit）又可称为软性线路板或者柔性电路板，挠性线路板，还可以简称为软板或FPC。FPC也可以像RPC一样按层数分类且类型相同。FPC可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意变换形态大小。可利用FPC缩小体积，实现整体的轻、小、薄，从而达到元件器件和导线连接集成一体化。
图13 FPC柔性板
二、多层PCB板制造工艺
（一）PCB的设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据的，在生产之前，需要根据客户提供的电路原理图设计好模板。一个优秀的版图设计可以节约可观生产成本，并且达到良好的电路性与散热性。当版图设计手工实现，也可以借助专业的计算机辅助设计（CAD）软件来实现。图21为多层PCB图。
图21多层PCB图
（二）生产工艺流程
(a)单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验
(b)双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
(c)双面板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
(d)多层板喷锡板工艺流程
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