新机种的导入流程及问题研究
摘 要 伴随着信息化社会的发展，人们对电子产品的要求越来越多，对其质量，功能各方面的需求都有所提升，这就促使了电子产品的更新换代。为了能够更好的生产机器，新机种的导入势在必行。新机种一般具有蓝牙，划线，触摸，扫条码等一些功能，主要用于商业用途，比如手机营业厅的签字板，银行的自助服务机台以及商业显示器。 本课题以新机种作为研究的对象，根据工作中所学的知识，尝试带领一个新机种，研究新机种带领过程中每一阶段PE应该要做的工作，学习新机种导入的各个流程，以及对试跑过程中出现的问题及时分析，给出对策，从而达到将新机种带入量产的目的。
目录
引言 1
一、新机种导入流程及问题 1
（一）新机种导入流程 2
1．EVT阶段 2
2．DVT阶段 2
3．PVT阶段 3
4．MP阶段 3
（二）各阶段试跑问题点以及应急对策 4
1．EVT阶段主要功能问题 4
2．DVT阶段主要功能问题 4
3．PVT阶段主要功能问题 6
4．MP阶段主要功能问题 8
二、硬件烧录测试方案设计以及问题研究 9
（一） 硬件PCB烧录FW 方案的确定及问题研究 9
1．Main BD 烧录FW方案 9
2．LED BD 烧录FW方案 13
3．ERM 更新FW方案 15
（二） 硬件PCB测试方案的确定及问题研究 16
1．Main BD 测试方案 16
2．LED BD 测试方案 18
3．DC BD 测试方案 19
4．CIS 测试方案 20
三、新机种功能测试 20
总结 26
附录一：机台正反面图 28
附录二： 治具清单 29
附录三：板子材料清单 30
参 考 文 献 33
致 谢 34
引言
新机种是由客人根据市场需求，研究出符合市场使用的产品,新机种的导入由客人设计，RD 修改，代工厂生产，经过各阶段试跑且不断完善的一个过程。新机种的导入是一
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个势在必行的动作，它能够大大节约生产成本及预防生产浪费，能够及时解决生产过程中出现的各种问题。减少了市场端客退问题的出现。新机种的导入一般遵循如下几个步骤：EVT，DVT，PVT，MP阶段，本课题所研究的新机种能够实现的功能如下：
1、用户可以在显示屏上触摸，当用户需要打开某一软件，只需要像使用手机那般，触摸即可。
2、能够使用特定的划线笔，在显示屏上画画和写字，还可以任意转换色彩。
3、用户可以将画完的画传送到电脑上，打印出来。
4、还可以实现蓝牙功能，按住特定的按键约8秒即可进入蓝牙配对状态，识别本机台，实现数据共享。
5、用户也可以将其单纯地作为显示器使用。
生产本就不是一帆风顺的事情，故而，新机种的导入也会面临各种各样的困难与挑战，比如在试跑阶段出现的功能性不良，或者是机构的组装问题，客人给的FW或者测试程式的运行不流畅，都会导致机器顺利进入量产时间的推迟。
一、新机种导入流程及问题
图 1 新机种导入流程图
新机种的导入流程，大致分为以下几个阶段：EVT、DVT、PVT、MP阶段，但根据实际情况，可适当地安排DVT2、PVT2、PVT3的试跑。在完成每一阶段的试跑后，都要有相应的Q文件上传系统，具体文件如图一所示。且试跑完成后的新机种，需要QRE进行可靠性测试，只有测试达标后方可进入量产。
（一）新机种导入流程
1．EVT阶段
由PCC向PC/PCBA预定Pilot run日期，安排生产Schedule,召开新机种导入会议,由总部设计RD提供BOM,CAD file,Gerber file,极性图，打件图，SA等文件交给相关工厂人员。PIC准备程序，料单，对照表等，制成工程师准备捞板治具、钢板等，采购准备材料。SMT上料人员依据提供的手工BOM进行备料。当SMT料枪、程序以及材料都OK后，开始打第一片PCB，第一片PCB是需要PE去确认首件的。主要是确认零件的位置和极性，以保证元器件位置，极性的正确性，有时也需要确认电阻，电容等小元器件的相对应数量。在确认过程中，若发现有元器件不在原焊盘位置或偏离原焊盘位置时，可向SMT相关人员提出，让其改善此状况。特别需要注意的是LED灯极性的确认，它从外观上是无法看出极性的，这时就需要使用万用表去点亮，以此判断正负极。还有在看三级管极性时，尤其要注意看三极管有无翻转，有时会翻转180度，待PE确认OK后，需要签字确认后方可过炉，第一片板子交给产线作为样板参考。确认完成后，PE需要向PCC回复确认的结果，待PCC等待SMT打键完成后，可预约MI的工单。SMT制成完成后，需要进行FCT测试的，则进行FCT测试，若不需要则在MI进行分板，开始烧录FW或者进行测试。SMT完成打件后是需要去进行AOI（自动光学检测）测试的，查看有无零件偏移、IC短路或其他外观问题，确认良率。前期SMT确认方面几个阶段大致是相同的。
在产线上进行初次试组，是需要专业人士来进行组装，以及功能测试方面的教学，可以称之为工程师试组。组装方面一般由机构的RD负责，功能测试则是由功能测试的RD负责。而工厂的PL 则需要在试跑新机种时同时兼顾机构与功能两大方面，因为有的时候组装会影响机台功能的实现，比如管控划线方面的排线没有插到位或排线被插坏就会导致划线测试不过。我在企业担任PE （电子工程师）一职，较为注重功能方面问题的研究，有关机构组装方面，只要不影响功能的实现，一般是没有什么太大问题的，但是试跑的时候还是要仔细的看组装部分。在试跑时，PE不仅要收集不良品数据，记录机台N条码，分析功能未实现的原因，还要找出引起此问题出现的原因，需要针对此不良，作出相应的改善和给出相应的对策，为下次试跑做好准备。
虽然EVT阶段只是想法的试做，功能方面大致是不全面的，但是可以先了解整个产品的运作方面，大致有什么功能。Barbera 在EVT试跑阶段由于FW还未完善，没有什么功能性的问题，主要是机构方面的gap问题。
2．DVT阶段
前期PCB板确认方面主要与EVT相同，PE还需去SMT确认首件，一般DVT都是在原来EVT的基础上进行修改，所以不仅需要确认之前的信息，还需要比对中间差异点。EVT试跑完成后，RD会根据试跑中出现的问题，找到问题出现的原因，若是板子设计问题就会发GEC更改元器件的使用数量、位置以及元器件数值大小，PE需比对前后变更了哪些内容，提供手工BOM给SMT。SMT在下次打件之前会对工单，BOM，程式进行比对的。一旦发现有任何不同的地方，SMT制程人员都会通知PE确认信息。此时PE就需要查看变更的内容，回复准确的信息给SMT。DVT试跑是在EVT试跑基础上功能的增加。Barbera在这一次试跑时完成了大多数功能方面的测试，主要功能的功能有LED 灯check,蜂鸣器，划线功能，电池电量，校准，CIS扫描。由于客人的蓝牙FW还未完善，故而只能识别到机台，还不能够实现配对功能。
目录
引言 1
一、新机种导入流程及问题 1
（一）新机种导入流程 2
1．EVT阶段 2
2．DVT阶段 2
3．PVT阶段 3
4．MP阶段 3
（二）各阶段试跑问题点以及应急对策 4
1．EVT阶段主要功能问题 4
2．DVT阶段主要功能问题 4
3．PVT阶段主要功能问题 6
4．MP阶段主要功能问题 8
二、硬件烧录测试方案设计以及问题研究 9
（一） 硬件PCB烧录FW 方案的确定及问题研究 9
1．Main BD 烧录FW方案 9
2．LED BD 烧录FW方案 13
3．ERM 更新FW方案 15
（二） 硬件PCB测试方案的确定及问题研究 16
1．Main BD 测试方案 16
2．LED BD 测试方案 18
3．DC BD 测试方案 19
4．CIS 测试方案 20
三、新机种功能测试 20
总结 26
附录一：机台正反面图 28
附录二： 治具清单 29
附录三：板子材料清单 30
参 考 文 献 33
致 谢 34
引言
新机种是由客人根据市场需求，研究出符合市场使用的产品,新机种的导入由客人设计，RD 修改，代工厂生产，经过各阶段试跑且不断完善的一个过程。新机种的导入是一
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^3^5`1^9`1^6^0`7^2#
个势在必行的动作，它能够大大节约生产成本及预防生产浪费，能够及时解决生产过程中出现的各种问题。减少了市场端客退问题的出现。新机种的导入一般遵循如下几个步骤：EVT，DVT，PVT，MP阶段，本课题所研究的新机种能够实现的功能如下：
1、用户可以在显示屏上触摸，当用户需要打开某一软件，只需要像使用手机那般，触摸即可。
2、能够使用特定的划线笔，在显示屏上画画和写字，还可以任意转换色彩。
3、用户可以将画完的画传送到电脑上，打印出来。
4、还可以实现蓝牙功能，按住特定的按键约8秒即可进入蓝牙配对状态，识别本机台，实现数据共享。
5、用户也可以将其单纯地作为显示器使用。
生产本就不是一帆风顺的事情，故而，新机种的导入也会面临各种各样的困难与挑战，比如在试跑阶段出现的功能性不良，或者是机构的组装问题，客人给的FW或者测试程式的运行不流畅，都会导致机器顺利进入量产时间的推迟。
一、新机种导入流程及问题
图 1 新机种导入流程图
新机种的导入流程，大致分为以下几个阶段：EVT、DVT、PVT、MP阶段，但根据实际情况，可适当地安排DVT2、PVT2、PVT3的试跑。在完成每一阶段的试跑后，都要有相应的Q文件上传系统，具体文件如图一所示。且试跑完成后的新机种，需要QRE进行可靠性测试，只有测试达标后方可进入量产。
（一）新机种导入流程
1．EVT阶段
由PCC向PC/PCBA预定Pilot run日期，安排生产Schedule,召开新机种导入会议,由总部设计RD提供BOM,CAD file,Gerber file,极性图，打件图，SA等文件交给相关工厂人员。PIC准备程序，料单，对照表等，制成工程师准备捞板治具、钢板等，采购准备材料。SMT上料人员依据提供的手工BOM进行备料。当SMT料枪、程序以及材料都OK后，开始打第一片PCB，第一片PCB是需要PE去确认首件的。主要是确认零件的位置和极性，以保证元器件位置，极性的正确性，有时也需要确认电阻，电容等小元器件的相对应数量。在确认过程中，若发现有元器件不在原焊盘位置或偏离原焊盘位置时，可向SMT相关人员提出，让其改善此状况。特别需要注意的是LED灯极性的确认，它从外观上是无法看出极性的，这时就需要使用万用表去点亮，以此判断正负极。还有在看三级管极性时，尤其要注意看三极管有无翻转，有时会翻转180度，待PE确认OK后，需要签字确认后方可过炉，第一片板子交给产线作为样板参考。确认完成后，PE需要向PCC回复确认的结果，待PCC等待SMT打键完成后，可预约MI的工单。SMT制成完成后，需要进行FCT测试的，则进行FCT测试，若不需要则在MI进行分板，开始烧录FW或者进行测试。SMT完成打件后是需要去进行AOI（自动光学检测）测试的，查看有无零件偏移、IC短路或其他外观问题，确认良率。前期SMT确认方面几个阶段大致是相同的。
在产线上进行初次试组，是需要专业人士来进行组装，以及功能测试方面的教学，可以称之为工程师试组。组装方面一般由机构的RD负责，功能测试则是由功能测试的RD负责。而工厂的PL 则需要在试跑新机种时同时兼顾机构与功能两大方面，因为有的时候组装会影响机台功能的实现，比如管控划线方面的排线没有插到位或排线被插坏就会导致划线测试不过。我在企业担任PE （电子工程师）一职，较为注重功能方面问题的研究，有关机构组装方面，只要不影响功能的实现，一般是没有什么太大问题的，但是试跑的时候还是要仔细的看组装部分。在试跑时，PE不仅要收集不良品数据，记录机台N条码，分析功能未实现的原因，还要找出引起此问题出现的原因，需要针对此不良，作出相应的改善和给出相应的对策，为下次试跑做好准备。
虽然EVT阶段只是想法的试做，功能方面大致是不全面的，但是可以先了解整个产品的运作方面，大致有什么功能。Barbera 在EVT试跑阶段由于FW还未完善，没有什么功能性的问题，主要是机构方面的gap问题。
2．DVT阶段
前期PCB板确认方面主要与EVT相同，PE还需去SMT确认首件，一般DVT都是在原来EVT的基础上进行修改，所以不仅需要确认之前的信息，还需要比对中间差异点。EVT试跑完成后，RD会根据试跑中出现的问题，找到问题出现的原因，若是板子设计问题就会发GEC更改元器件的使用数量、位置以及元器件数值大小，PE需比对前后变更了哪些内容，提供手工BOM给SMT。SMT在下次打件之前会对工单，BOM，程式进行比对的。一旦发现有任何不同的地方，SMT制程人员都会通知PE确认信息。此时PE就需要查看变更的内容，回复准确的信息给SMT。DVT试跑是在EVT试跑基础上功能的增加。Barbera在这一次试跑时完成了大多数功能方面的测试，主要功能的功能有LED 灯check,蜂鸣器，划线功能，电池电量，校准，CIS扫描。由于客人的蓝牙FW还未完善，故而只能识别到机台，还不能够实现配对功能。
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