显示器主板pcba的异常分析研究
日期： 2016.9.25 【摘要】现今人们追求高水平的生活，对产品质量问题越来越看重，一个产品的质量如何，往往决定着这个企业的形象和未来的发展。本课题主要是介绍关于SMT（表面贴装技术）在生产过程中，显示器主板PCBA板出现的各种常见的品质异常（偏移、短路、空焊）问题原因分析及解决对策，如何通过PCBA显示出的不良，通过现象看本质，将问题锁定在一定范围内。分析问题原因并加以解决，预防再发生与潜在问题。
目录
引言 4
一、SMT生产工艺 5
（一）SMT生产工艺流程 5
（二）生产作业程序 7
1、印刷站 7
2、SPI(锡膏检查站) 7
3、NXT（置件站） 8
4、回流焊 8
5、AOI（自动光学检测站） 9
6、ICT(电路测试站) 9
7、XRAY（X光检测站） 9
8、TS(维修站) 10
9、入库 10
二、异常分析及解决方法 10
（一）SPI常出现的异常现象分析及解决对策 10
1.漏刷 10
（1）不良现象 10
（2）原因分析 10
（3）解决对策 10
2.少锡 10
（1）不良现象 10
（2）原因分析 11
（2）解决对策 11
3.短路 11
（1）不良现象 11
（2）原因分析 11
（3）解决对策 11
（二）NXT异常现象分析及解决对策 12
1.偏移 12
（1）不良现象 12
（2）原因分析 12
（3）解决对策 12
（三）AOI异常现象分析及解决对策 12
1.虚焊 13
（1）不良现象 13
（2）原因分析 13
（3）解决对策 14
总结 14
致谢 14
参考文献： 14
引言
利益是企业生存的根
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本，竞争是企业走向成功的必要方式。“物竞天择，适者生存”是达尔文先生进化论的核心。“生于忧患，死于安乐”这一千古至理名言，是我国古代战国时期孟子所提出的。拥有竞争意识，会使人自发感到压力，而这种压力能够激发人体潜力，有助于我们思考，而思考是人类最能够区分于其他种类的特殊标志。思考有助于我们解决问题，我们的未来不只掌握在自己手中，还与少部分人的思考息息相关（蒸汽、电力）正是因为他们大胆的思考，构成了我们现在的生活。我们如何利用自身条件提高竞争力，而产品竞争力是由多方面因素构成的，产品质量、产品功能、产品形式的多元化
随着电子产业的迅速发展，产品的多样化、产品的附加值、消费水平的整体上升、消费观念的改变，种种因素让消费者们拥有了挑选的资本，消费者们越来越挑剔，这就使得我们生产者不得不想尽办法提高自身吸引力，而产品质量无疑是电子企业最为重要的因素，称之为企业的心脏也不为过。
我们研究的这个课题，其目的就是为了提升产品质量，提高竞争优势。
（一）课题来源
电脑、电视、手机、手表充斥着我们的生活，也是PCB主要应用的领域。当然还有医疗设备、投影仪等等，这些产品的市场需求量比较小。
怎样保证产品质量，这是大多数公司长期以来相当重视的问题，制程监管整条生产线，不仅要解决生产环节出现的任何生产故障，尽量发现潜在问题。
本人在实习期间进入了SMT工厂，担任一名制程技术员，这个课题的由来就是我所工作的内容。
（二）研究的目的及价值
本课题主要是介绍关于SMT（表面贴装技术）在生产过程中，显示器主板PCBA板出现的各种常见的品质异常（偏移、短路、空焊）问题原因分析及解决对策，如何通过PCBA显示出的不良，通过现象看本质，将问题锁定在一定范围内。分析问题原因并加以解决，预防再发生与潜在问题。
（三）SMT行业简介
Surface Mount Technology简称SMT，中文意思是表面贴装技术，是电子工业中流行和常用的一种工艺技术。
与传统工艺手工焊接相比，SMT有着效率高、错误率小、节约大量人力与资源等优点。我在学校学习期间曾手工焊接了两年的电路板，其中也有一些贴片元件（集成电路、电阻、电容、三极管），这些元器件体积普遍比较小，焊接起来比较困难，现在电子产业越来越发达，需求量日益增长，人工根本无法满足需求。
SMT一般工艺流程为：印刷>贴装>回流焊接>检测>入库。
一、SMT生产工艺
（一）SMT生产工艺流程
由厂商给出需求量工单，由PC安排生产排程，确定哪天在哪条线上生产，我们一般都有专门人员负责固定的机种，比如我负责的机种是显示器主板，在S1厂区内生产，然后将生产好的半成品送往S3厂区，由他们将产品继续生产。排程安排好之后，由S3厂制程工程师提前提供所生产机种的基本资料，我们将资料发给做钢网的公司，根据资料信息制作钢网（印刷模具）；由我将制作好的钢网维护进生产系统，存入钢网库房。量试组根据资料做程式，IE维护机种信息（线体&Cycle time），按照以往生产速度与实际情况，规划生产完成所需时间，制程需在规定时间内，将货物生产出来；当程式做好之后，我根据程式将所用的锡膏信息和FW信息维护进系统。
5E.XX.X代表机种PCBA料号，4H.XX.X代表光板PCB料号，同一种光板会对应不同的5E机种，如果现在生产的5E机种，它的相同光板曾经在S1生产过，产线人员会根据QA提供的实物样板进行首件核对，核对无误之后产线开始正式生产，板子通过回焊炉后，QA进行抽样检查，由制程将制程规格书更新到相同光板的规格书中；如果对应光板首次在S1生产，光板将由制程、产线及QA同时核对，并由制程人员制作制程规格书。
（二）生产作业程序
1、印刷站
SMT用的是锡膏（膏状），上学期间我们手工焊接元器件用的是锡丝（固体），当初焊接贴片元件时，总是在一个焊盘上先焊点锡，然后用镊子镊着小元件放在有锡的焊盘上，再用电烙铁将锡融化，元件就固定在焊盘上了。机器印刷跟手工焊接不一样，印刷时将机种对应的锡膏（不同机种所用的锡膏规格不同）涂抹在钢网一侧，当光板通过传送带到达印刷机前，机器会通过扫描光板上的条形码，得到信息，开始工作，当光板到达指定位置，下方会有顶pin将光板顶起来，光板焊盘会跟钢网上的孔洞对应起来，当刷子刷动锡膏时，锡膏会从孔洞中漏下来，落在对应的焊盘上，然后顶pin将板子放在传送轨道上，送往下一站。
2、SPI(锡膏检查站)
锡膏印刷上板之后，会通过这一站检查印刷情况，特别是首件印刷，往往要印刷很多次，然后通过参数微调，将误差缩小，方便后续生产。带着锡膏的板子，会经过每一站的条码扫描处，一个原因是给机器信号、另一个原因是将该板对应的流水码记录下来，方便后续检测，归类等等。SPI的原理是强光照射，通过反光观测印刷情况。一般焊盘是黄铜色的，锡膏是灰色的，当强光照射后反馈给机器的信息，如果灰色占比少，误差超出程式参数范围，它就会发出警报，如果没有人员手动处理，该板会一直卡在那里，无法流入下一程序。当发生警报时，印刷作业员会根据图像与实物板情况确认印刷状况，因为参数设置严格，有时机器报警时，板子是良品，如图1所示，允许流入下一环节，所以这需要作业员根据经验判断是否为不良。
目录
引言 4
一、SMT生产工艺 5
（一）SMT生产工艺流程 5
（二）生产作业程序 7
1、印刷站 7
2、SPI(锡膏检查站) 7
3、NXT（置件站） 8
4、回流焊 8
5、AOI（自动光学检测站） 9
6、ICT(电路测试站) 9
7、XRAY（X光检测站） 9
8、TS(维修站) 10
9、入库 10
二、异常分析及解决方法 10
（一）SPI常出现的异常现象分析及解决对策 10
1.漏刷 10
（1）不良现象 10
（2）原因分析 10
（3）解决对策 10
2.少锡 10
（1）不良现象 10
（2）原因分析 11
（2）解决对策 11
3.短路 11
（1）不良现象 11
（2）原因分析 11
（3）解决对策 11
（二）NXT异常现象分析及解决对策 12
1.偏移 12
（1）不良现象 12
（2）原因分析 12
（3）解决对策 12
（三）AOI异常现象分析及解决对策 12
1.虚焊 13
（1）不良现象 13
（2）原因分析 13
（3）解决对策 14
总结 14
致谢 14
参考文献： 14
引言
利益是企业生存的根
*好棒文|www.hbsrm.com +Q: ￥351916072￥
本，竞争是企业走向成功的必要方式。“物竞天择，适者生存”是达尔文先生进化论的核心。“生于忧患，死于安乐”这一千古至理名言，是我国古代战国时期孟子所提出的。拥有竞争意识，会使人自发感到压力，而这种压力能够激发人体潜力，有助于我们思考，而思考是人类最能够区分于其他种类的特殊标志。思考有助于我们解决问题，我们的未来不只掌握在自己手中，还与少部分人的思考息息相关（蒸汽、电力）正是因为他们大胆的思考，构成了我们现在的生活。我们如何利用自身条件提高竞争力，而产品竞争力是由多方面因素构成的，产品质量、产品功能、产品形式的多元化
随着电子产业的迅速发展，产品的多样化、产品的附加值、消费水平的整体上升、消费观念的改变，种种因素让消费者们拥有了挑选的资本，消费者们越来越挑剔，这就使得我们生产者不得不想尽办法提高自身吸引力，而产品质量无疑是电子企业最为重要的因素，称之为企业的心脏也不为过。
我们研究的这个课题，其目的就是为了提升产品质量，提高竞争优势。
（一）课题来源
电脑、电视、手机、手表充斥着我们的生活，也是PCB主要应用的领域。当然还有医疗设备、投影仪等等，这些产品的市场需求量比较小。
怎样保证产品质量，这是大多数公司长期以来相当重视的问题，制程监管整条生产线，不仅要解决生产环节出现的任何生产故障，尽量发现潜在问题。
本人在实习期间进入了SMT工厂，担任一名制程技术员，这个课题的由来就是我所工作的内容。
（二）研究的目的及价值
本课题主要是介绍关于SMT（表面贴装技术）在生产过程中，显示器主板PCBA板出现的各种常见的品质异常（偏移、短路、空焊）问题原因分析及解决对策，如何通过PCBA显示出的不良，通过现象看本质，将问题锁定在一定范围内。分析问题原因并加以解决，预防再发生与潜在问题。
（三）SMT行业简介
Surface Mount Technology简称SMT，中文意思是表面贴装技术，是电子工业中流行和常用的一种工艺技术。
与传统工艺手工焊接相比，SMT有着效率高、错误率小、节约大量人力与资源等优点。我在学校学习期间曾手工焊接了两年的电路板，其中也有一些贴片元件（集成电路、电阻、电容、三极管），这些元器件体积普遍比较小，焊接起来比较困难，现在电子产业越来越发达，需求量日益增长，人工根本无法满足需求。
SMT一般工艺流程为：印刷>贴装>回流焊接>检测>入库。
一、SMT生产工艺
（一）SMT生产工艺流程
由厂商给出需求量工单，由PC安排生产排程，确定哪天在哪条线上生产，我们一般都有专门人员负责固定的机种，比如我负责的机种是显示器主板，在S1厂区内生产，然后将生产好的半成品送往S3厂区，由他们将产品继续生产。排程安排好之后，由S3厂制程工程师提前提供所生产机种的基本资料，我们将资料发给做钢网的公司，根据资料信息制作钢网（印刷模具）；由我将制作好的钢网维护进生产系统，存入钢网库房。量试组根据资料做程式，IE维护机种信息（线体&Cycle time），按照以往生产速度与实际情况，规划生产完成所需时间，制程需在规定时间内，将货物生产出来；当程式做好之后，我根据程式将所用的锡膏信息和FW信息维护进系统。
5E.XX.X代表机种PCBA料号，4H.XX.X代表光板PCB料号，同一种光板会对应不同的5E机种，如果现在生产的5E机种，它的相同光板曾经在S1生产过，产线人员会根据QA提供的实物样板进行首件核对，核对无误之后产线开始正式生产，板子通过回焊炉后，QA进行抽样检查，由制程将制程规格书更新到相同光板的规格书中；如果对应光板首次在S1生产，光板将由制程、产线及QA同时核对，并由制程人员制作制程规格书。
（二）生产作业程序
1、印刷站
SMT用的是锡膏（膏状），上学期间我们手工焊接元器件用的是锡丝（固体），当初焊接贴片元件时，总是在一个焊盘上先焊点锡，然后用镊子镊着小元件放在有锡的焊盘上，再用电烙铁将锡融化，元件就固定在焊盘上了。机器印刷跟手工焊接不一样，印刷时将机种对应的锡膏（不同机种所用的锡膏规格不同）涂抹在钢网一侧，当光板通过传送带到达印刷机前，机器会通过扫描光板上的条形码，得到信息，开始工作，当光板到达指定位置，下方会有顶pin将光板顶起来，光板焊盘会跟钢网上的孔洞对应起来，当刷子刷动锡膏时，锡膏会从孔洞中漏下来，落在对应的焊盘上，然后顶pin将板子放在传送轨道上，送往下一站。
2、SPI(锡膏检查站)
锡膏印刷上板之后，会通过这一站检查印刷情况，特别是首件印刷，往往要印刷很多次，然后通过参数微调，将误差缩小，方便后续生产。带着锡膏的板子，会经过每一站的条码扫描处，一个原因是给机器信号、另一个原因是将该板对应的流水码记录下来，方便后续检测，归类等等。SPI的原理是强光照射，通过反光观测印刷情况。一般焊盘是黄铜色的，锡膏是灰色的，当强光照射后反馈给机器的信息，如果灰色占比少，误差超出程式参数范围，它就会发出警报，如果没有人员手动处理，该板会一直卡在那里，无法流入下一程序。当发生警报时，印刷作业员会根据图像与实物板情况确认印刷状况，因为参数设置严格，有时机器报警时，板子是良品，如图1所示，允许流入下一环节，所以这需要作业员根据经验判断是否为不良。
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