显示器生产流程与故障研究
内容
目 录
引言
一、BOM料号 1
（一）BOM的定义 1
（二）BOM的用途 1
（三）BOM的编码结构 1
（四）BOM的制作及维护 2
二、 PCB制程 2
（一）SMT制程 2
（二） AI制程 3
（三） MI制程 5
（二）判断画面异常现象 8
（三）判断其他功能异常 9
四、 显示器电路板故障分析 10
（一）电源板电路框架 10
（二）常见故障分析维修 14
（三）检测零件电源电路元器件 14
小 结 15
致 谢 16
参考文献 17
引 言
一丶课题简介
因本人在实习期间担任PE技术员，所以本文主要介绍显示器的大体生产流程。显示器PCB从SMT焊接贴片元件，到AI的自动插件，再到MI的手工插件，最后去FA的整机组装、调试。生产过程中故障案列的分析，以及提出相应的对策去减小故障的发生。
二、选题依据
本人在2018年依学校安排参加社会实践（实习），工作内容关于显示器，在公事工程部学习相关知识。经理论与实践结合，对工作中处理异常的措施有系统的了解。
正 文
一、BOM料号
（一）BOM的定义
BOM BILL OF MATERIAL是指产品的物料用量清单，用以说明产品组成的架构并展示所有构成该产品的物料之文件。以一组特定的数字和字符串组合来表征一个物品。
（二）BOM的用途
1．新产品的基准2．计算成本的基础3.安排生产线的重要文件4.降低产品成本的参考5.工厂用料需求计划的根本6.生产制造的标准7.品质检验的标准8.进出口退税的文件9.生产发料的依据10.采购物料的依据
（三）BOM的编码结构
XX. XXXXX.XXX
1 2 3
1．分 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: @351916072@
类代码： 0A~9J或GC,GP等字符，表明零件类别：电阻，电容，IC, 螺丝，标签，etc。
2.基本代码： 代表零件或产品的基本特性，如工作电压，标称值，精度，序列等。
3. 辅助代码：补充说明。如标示形状，尺寸，包装形式等。
（四）BOM的制作及维护
1．制作
新机种：R&D 发布
衍生机种：PM lady 根据差异料表制作，工厂PE/ME/IE会签后DC生效
2.维护
工程变更/材料变更/设计变更：R&D或工程部发EAR/ECR，会签后EDP key in 生效。
二、 PCB制程
（一）SMT制程
印刷站——快速置件机——泛用置件机——回焊炉——光学检测站——在线测试站——QA检验——入库
1.印刷站（见图一），机器通过钢板的孔洞，将锡膏刷在光板的焊盘上，用来粘住元器件。
2.快速置件机、泛用置件机，将元器件固定在刷上锡膏的光板上。
3.回焊炉将元器件焊接到板子上，然后过光学检测站（见图二）。
4.检查有无不良，不良品送至维修站（TS）。ICT测试零件值是否在规定范围。
（二） AI制程
JVK——AVK——TDK——自动PIN JIG
JVK:将光板、跳线通过JVK机台产出跳线成品板如图三。
/
/
2.AVK:跳线成品板、卧式零件通过AVK机台产出卧式成品板如图四。
/
3.TDK:卧式成品板、立式零件通过TDK机台产出立式成品板如图五。
/
/
4.自动PIN JIG: 治具作用为测试TDK成品板上是否有不良，以确保AI成品质量。
（三） MI制程
SUB预加工——投板——MI插件——MI总检——WS（锡炉）——T/U（补锡）正背检——ICT在线线路测试——F/T功能测试——QA检验——入库
1.SUB预加工：因工程需要，零件上线前需要在线外进行加工，如对三极管、电容等进行剪脚、整角，整流桥、三极管等需要锁在散热铁件上。
2.投板：确认AI/SMT流程单（机种、5E阶料号、版本、消料、工程变更切入信息、QA合格判定）
检查AI/SMT PCBA半成品是否过期：裹铜半成品PCBA15天（以PCB拆封日期为准）； OSP锡膏板半成品56小时（以SMT过Reflow时间为准）；
过期板的处理：
裹铜板过完锡炉后观察吃锡效果，吃锡不良（见下图六）则开会处理；
锡膏板照XRay，如贯穿孔吃锡≤75%（如图七、图八）则开会处理；
3.MI插件：手工插件按照OS要求将零件插入相应位置，且需注意零件的极性；检查PCBA上是否有OS（作业说明）中列出的盲点零件。
4.MI总检：检查MI零件是否都插到位，无缺件、错件、极反等不良。
5.WS锡炉：作用PCBA的焊接， 基本结构——助焊剂涂抹装置、预热装置、锡槽、输送带、控制系统
（1）助焊剂涂抹装置
将助焊剂按照一定的涂布量均匀的涂布在PCB的Button面。用传真纸将PCB两面完全包裹，再将此PCB放于锡炉进口传送带上，经过喷雾区，测试其喷雾均匀度。
（2）预热装置作用
助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患；
目 录
引言
一、BOM料号 1
（一）BOM的定义 1
（二）BOM的用途 1
（三）BOM的编码结构 1
（四）BOM的制作及维护 2
二、 PCB制程 2
（一）SMT制程 2
（二） AI制程 3
（三） MI制程 5
（二）判断画面异常现象 8
（三）判断其他功能异常 9
四、 显示器电路板故障分析 10
（一）电源板电路框架 10
（二）常见故障分析维修 14
（三）检测零件电源电路元器件 14
小 结 15
致 谢 16
参考文献 17
引 言
一丶课题简介
因本人在实习期间担任PE技术员，所以本文主要介绍显示器的大体生产流程。显示器PCB从SMT焊接贴片元件，到AI的自动插件，再到MI的手工插件，最后去FA的整机组装、调试。生产过程中故障案列的分析，以及提出相应的对策去减小故障的发生。
二、选题依据
本人在2018年依学校安排参加社会实践（实习），工作内容关于显示器，在公事工程部学习相关知识。经理论与实践结合，对工作中处理异常的措施有系统的了解。
正 文
一、BOM料号
（一）BOM的定义
BOM BILL OF MATERIAL是指产品的物料用量清单，用以说明产品组成的架构并展示所有构成该产品的物料之文件。以一组特定的数字和字符串组合来表征一个物品。
（二）BOM的用途
1．新产品的基准2．计算成本的基础3.安排生产线的重要文件4.降低产品成本的参考5.工厂用料需求计划的根本6.生产制造的标准7.品质检验的标准8.进出口退税的文件9.生产发料的依据10.采购物料的依据
（三）BOM的编码结构
XX. XXXXX.XXX
1 2 3
1．分 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: @351916072@
类代码： 0A~9J或GC,GP等字符，表明零件类别：电阻，电容，IC, 螺丝，标签，etc。
2.基本代码： 代表零件或产品的基本特性，如工作电压，标称值，精度，序列等。
3. 辅助代码：补充说明。如标示形状，尺寸，包装形式等。
（四）BOM的制作及维护
1．制作
新机种：R&D 发布
衍生机种：PM lady 根据差异料表制作，工厂PE/ME/IE会签后DC生效
2.维护
工程变更/材料变更/设计变更：R&D或工程部发EAR/ECR，会签后EDP key in 生效。
二、 PCB制程
（一）SMT制程
印刷站——快速置件机——泛用置件机——回焊炉——光学检测站——在线测试站——QA检验——入库
1.印刷站（见图一），机器通过钢板的孔洞，将锡膏刷在光板的焊盘上，用来粘住元器件。
2.快速置件机、泛用置件机，将元器件固定在刷上锡膏的光板上。
3.回焊炉将元器件焊接到板子上，然后过光学检测站（见图二）。
4.检查有无不良，不良品送至维修站（TS）。ICT测试零件值是否在规定范围。
（二） AI制程
JVK——AVK——TDK——自动PIN JIG
JVK:将光板、跳线通过JVK机台产出跳线成品板如图三。
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2.AVK:跳线成品板、卧式零件通过AVK机台产出卧式成品板如图四。
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3.TDK:卧式成品板、立式零件通过TDK机台产出立式成品板如图五。
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4.自动PIN JIG: 治具作用为测试TDK成品板上是否有不良，以确保AI成品质量。
（三） MI制程
SUB预加工——投板——MI插件——MI总检——WS（锡炉）——T/U（补锡）正背检——ICT在线线路测试——F/T功能测试——QA检验——入库
1.SUB预加工：因工程需要，零件上线前需要在线外进行加工，如对三极管、电容等进行剪脚、整角，整流桥、三极管等需要锁在散热铁件上。
2.投板：确认AI/SMT流程单（机种、5E阶料号、版本、消料、工程变更切入信息、QA合格判定）
检查AI/SMT PCBA半成品是否过期：裹铜半成品PCBA15天（以PCB拆封日期为准）； OSP锡膏板半成品56小时（以SMT过Reflow时间为准）；
过期板的处理：
裹铜板过完锡炉后观察吃锡效果，吃锡不良（见下图六）则开会处理；
锡膏板照XRay，如贯穿孔吃锡≤75%（如图七、图八）则开会处理；
3.MI插件：手工插件按照OS要求将零件插入相应位置，且需注意零件的极性；检查PCBA上是否有OS（作业说明）中列出的盲点零件。
4.MI总检：检查MI零件是否都插到位，无缺件、错件、极反等不良。
5.WS锡炉：作用PCBA的焊接， 基本结构——助焊剂涂抹装置、预热装置、锡槽、输送带、控制系统
（1）助焊剂涂抹装置
将助焊剂按照一定的涂布量均匀的涂布在PCB的Button面。用传真纸将PCB两面完全包裹，再将此PCB放于锡炉进口传送带上，经过喷雾区，测试其喷雾均匀度。
（2）预热装置作用
助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患；
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