pcba板的生产流程
摘 要本课题主要讲述了PCBA板的生产流程，通过光板进入印刷机时，印刷机的锡膏与钢板所需注意的事项，再经过SPI，进行对锡膏的检测是否有不良情况，通过了检再进入下一站，然后进行对板子进行上料， 再流向回焊炉，进行对元器件的加热及烘干，再进入AOI光线检测判断该板子是否存在不良现象，不良的现象有短路，偏移，虚焊等等。然后还要进入一个人工检测 。防止机器没有检查出来问题。当第一块板子生产出来的时候要进行首检作业，对于第一块板子进行按照SOP进行检测（关于该板子的机种、PCBA料号、PCBA版本、是否缺件、立碑、偏移等等。）如有异常则要通知助理领班。对于生产出来的板子要有标准的规范，通过IPC标准上可以看出。在产线过程中出现不良板要进行异常确认流程。在生产过程中对回焊炉的炉温曲线进行分析说明。在车间作业员应该注意ESD的防范措施及注意事项。
目录
一、 引言 1
二、 PCBA板的制作流程 2
（一） PCBA板制作流程注意事项 2
（二） PCBA板的操作流程 5
三、 ESD的基本了解 10
（一） 静电放电基础知识介绍 10
（二） ESD的静电防护的作用 11
（三） 静电放电防护用品介绍及注意事项 13
（四） ESD 检查方法 14
四、 电子零件的识别与位号和读取 15
（一） 位号与零件的位号读取 15
（二） 位号与零件类型的对应关系 15
五、 检验规范 17
小结 26
致谢 27
参考文献 28
引言
本论文主要介绍了PCBA板的大体制作，本人于2017年七月初参加社会综合实践（实习），在实践中接触有关PCBA板的生产制作流程，对制作流程有所了解，对于在SMT生产PCBA板流过的每一站有所了解，对于每一站的操作流程，参考相关部分的SOP，对每一站进行详细说明。有关表面贴装技术（SMT）的详细分析，对于PCBA板经过每一站进行说明。关于印刷机，高速机，泛用机，回焊炉，AOI的功能以及操作规范流程。对于在PCBA板上料的时候，通过光板在 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ￥351916072$
印刷机时，锡膏和钢板问题分析。通过AOI来判断是否达到IPC标准规范。对于在车间进行的SMT的巡检相关的流程及注意的事项。当PCBA板经过锡膏检测机，锡膏的的有关使用说明，对于钢板的对应情况。在车间每一站别的5S情况和静电的保护措施。对于生产完后出现的各种状况分析及首检作业的说明和品质管控范围，巡检的主要内容。首检作业主要是看哪些关键元器件。本课题主要讲述了PCBA板的生产流程，通过光板进入印刷机时，印刷机的锡膏与钢板所需注意的事项，再经过SPI，进行对锡膏的检测是否有不良情况，通过了检再进入下一站，然后进行对板子进行上料， 再流向回焊炉，进行对元器件的加热及烘干，再进入AOI光线检测判断该板子是否存在不良现象，不良的现象有短路，偏移，虚焊等等。然后还要进入一个人工检测。
PCBA板的制作流程
PCBA板制作流程注意事项
前置作业
剪脚，折脚，整形，烧录，锡膏准备，贴条码标签等
（1）贴片（SMTSurface Mounting Technology）
送板，印刷锡膏，（点红胶），高速机贴片，泛用机贴片，（手放元件&炉前检查），回流焊固化（Reflow），自动光学检查（AoI），人工目测，贴装不良维修。
（2）插件（ASM）：插件，松香涂布及波峰焊接，手焊。
（3）测试（TEST）：在线测试（ICT=In Circuit Test）功能测试（FCT=Function TEST）
（4）包装（PACK）：包装前综合检查包装，入库
锡膏的准备
（1）ALPHA无铅锡膏保存及使用说明
锡膏编号：领取锡膏（所在实习的公司所用的锡膏为Alpha无铅锡膏，型号为OM338和型号为OM340，Fineness of grind2545μm），按照不同的型号，依锡膏从库房领取的批号的先后顺序分开分层存放。
（2）锡膏存放
贮藏温度设定在（010）℃范围内(以冰箱内的温度计的实测温度为准) , 在该温度条件下产品的保质期为6个月。具体操作参考《E化锡膏管控WI》。
（3）锡膏回温
锡膏使用前先回温。回温时间控制在8~72小时，若超过72小时，则该罐锡膏须报废。按照从库房领取锡膏的批次先后顺序从冰箱中取锡膏，扫描Barcode，按照《E化锡膏管控WI》流程，进行回温控制；
注意事项﹕
锡膏使用后应随时旋紧瓶盖当锡膏的贮藏温度超过设定温度时，参照《锡膏/红胶储存和使用的环境温、湿度异常处理流程》采取相应措施 上锡膏前应用酒精清洁铲刀, 上完锡膏后要把铲刀上的残余锡膏擦净,清洁后放在指定位置,作业时应戴手套。
锡膏的使用，保存及流程
（1）回温架控制：从“三”的出口处取出锡膏，在“一”的入口处加入一罐锡膏，并按示意箭头，从“一”的右端取一罐放入“二”，从“二”的右端取一罐放入“三”进口，至此完成整个进出动作，也可依据需求量的多少装下面几个回温架如下图1所示：
图1 锡膏通道
注意事项如下图﹕
锡膏使用后应随时旋紧瓶盖当锡膏的贮藏温度超过设定温度时，参照《锡膏/红胶储存和使用的环境温、湿度异常处理流程》采取相应措施 上锡膏前应用酒精清洁铲刀, 上完锡膏后要把铲刀上的残余锡膏擦净,清洁后放在指定位置,作业时应戴手套。
（1） 锡膏使用环境温度为（1929）℃，湿度为（30%60%）RH, 同一批锡膏只要满足回温条件,不论其使用顺序
（2）回温后的锡膏在开封使用前还须进行搅拌，搅拌方式按SOP操作；
图2 锡膏搅拌机
图3 锡膏搅拌机
（3） 搅拌时间设定为42秒，只许搅拌一次，开封后应在12小时内用完。因其它原因(如机器故障等)导致无法正常生产时，锡膏露置20分钟后应收回其原罐中，室温内保存（不可放回冰箱内），12小时内取用。当本线体在12小时内无法使用完时，助理协调其它线别保证在12小时内使用完。取用时，应搅拌(手动搅拌30秒,搅拌向同一方向进行)。如在12小时内无法用完的，应予以报废。 当会停线超过72小时时，控制步骤如下:
A．对于已经开封过的锡膏，进行报废处理；对于回温时间未超过72小时未开封的锡膏，可直接放回冰箱冷藏，之后需重新进行回温。
B．开线生产8小时前,取出此批锡膏,按同批次锡膏顺序放入锡膏回温架上,系统会自动记录时间。
目录
一、 引言 1
二、 PCBA板的制作流程 2
（一） PCBA板制作流程注意事项 2
（二） PCBA板的操作流程 5
三、 ESD的基本了解 10
（一） 静电放电基础知识介绍 10
（二） ESD的静电防护的作用 11
（三） 静电放电防护用品介绍及注意事项 13
（四） ESD 检查方法 14
四、 电子零件的识别与位号和读取 15
（一） 位号与零件的位号读取 15
（二） 位号与零件类型的对应关系 15
五、 检验规范 17
小结 26
致谢 27
参考文献 28
引言
本论文主要介绍了PCBA板的大体制作，本人于2017年七月初参加社会综合实践（实习），在实践中接触有关PCBA板的生产制作流程，对制作流程有所了解，对于在SMT生产PCBA板流过的每一站有所了解，对于每一站的操作流程，参考相关部分的SOP，对每一站进行详细说明。有关表面贴装技术（SMT）的详细分析，对于PCBA板经过每一站进行说明。关于印刷机，高速机，泛用机，回焊炉，AOI的功能以及操作规范流程。对于在PCBA板上料的时候，通过光板在 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ￥351916072$
印刷机时，锡膏和钢板问题分析。通过AOI来判断是否达到IPC标准规范。对于在车间进行的SMT的巡检相关的流程及注意的事项。当PCBA板经过锡膏检测机，锡膏的的有关使用说明，对于钢板的对应情况。在车间每一站别的5S情况和静电的保护措施。对于生产完后出现的各种状况分析及首检作业的说明和品质管控范围，巡检的主要内容。首检作业主要是看哪些关键元器件。本课题主要讲述了PCBA板的生产流程，通过光板进入印刷机时，印刷机的锡膏与钢板所需注意的事项，再经过SPI，进行对锡膏的检测是否有不良情况，通过了检再进入下一站，然后进行对板子进行上料， 再流向回焊炉，进行对元器件的加热及烘干，再进入AOI光线检测判断该板子是否存在不良现象，不良的现象有短路，偏移，虚焊等等。然后还要进入一个人工检测。
PCBA板的制作流程
PCBA板制作流程注意事项
前置作业
剪脚，折脚，整形，烧录，锡膏准备，贴条码标签等
（1）贴片（SMTSurface Mounting Technology）
送板，印刷锡膏，（点红胶），高速机贴片，泛用机贴片，（手放元件&炉前检查），回流焊固化（Reflow），自动光学检查（AoI），人工目测，贴装不良维修。
（2）插件（ASM）：插件，松香涂布及波峰焊接，手焊。
（3）测试（TEST）：在线测试（ICT=In Circuit Test）功能测试（FCT=Function TEST）
（4）包装（PACK）：包装前综合检查包装，入库
锡膏的准备
（1）ALPHA无铅锡膏保存及使用说明
锡膏编号：领取锡膏（所在实习的公司所用的锡膏为Alpha无铅锡膏，型号为OM338和型号为OM340，Fineness of grind2545μm），按照不同的型号，依锡膏从库房领取的批号的先后顺序分开分层存放。
（2）锡膏存放
贮藏温度设定在（010）℃范围内(以冰箱内的温度计的实测温度为准) , 在该温度条件下产品的保质期为6个月。具体操作参考《E化锡膏管控WI》。
（3）锡膏回温
锡膏使用前先回温。回温时间控制在8~72小时，若超过72小时，则该罐锡膏须报废。按照从库房领取锡膏的批次先后顺序从冰箱中取锡膏，扫描Barcode，按照《E化锡膏管控WI》流程，进行回温控制；
注意事项﹕
锡膏使用后应随时旋紧瓶盖当锡膏的贮藏温度超过设定温度时，参照《锡膏/红胶储存和使用的环境温、湿度异常处理流程》采取相应措施 上锡膏前应用酒精清洁铲刀, 上完锡膏后要把铲刀上的残余锡膏擦净,清洁后放在指定位置,作业时应戴手套。
锡膏的使用，保存及流程
（1）回温架控制：从“三”的出口处取出锡膏，在“一”的入口处加入一罐锡膏，并按示意箭头，从“一”的右端取一罐放入“二”，从“二”的右端取一罐放入“三”进口，至此完成整个进出动作，也可依据需求量的多少装下面几个回温架如下图1所示：
图1 锡膏通道
注意事项如下图﹕
锡膏使用后应随时旋紧瓶盖当锡膏的贮藏温度超过设定温度时，参照《锡膏/红胶储存和使用的环境温、湿度异常处理流程》采取相应措施 上锡膏前应用酒精清洁铲刀, 上完锡膏后要把铲刀上的残余锡膏擦净,清洁后放在指定位置,作业时应戴手套。
（1） 锡膏使用环境温度为（1929）℃，湿度为（30%60%）RH, 同一批锡膏只要满足回温条件,不论其使用顺序
（2）回温后的锡膏在开封使用前还须进行搅拌，搅拌方式按SOP操作；
图2 锡膏搅拌机
图3 锡膏搅拌机
（3） 搅拌时间设定为42秒，只许搅拌一次，开封后应在12小时内用完。因其它原因(如机器故障等)导致无法正常生产时，锡膏露置20分钟后应收回其原罐中，室温内保存（不可放回冰箱内），12小时内取用。当本线体在12小时内无法使用完时，助理协调其它线别保证在12小时内使用完。取用时，应搅拌(手动搅拌30秒,搅拌向同一方向进行)。如在12小时内无法用完的，应予以报废。 当会停线超过72小时时，控制步骤如下:
A．对于已经开封过的锡膏，进行报废处理；对于回温时间未超过72小时未开封的锡膏，可直接放回冰箱冷藏，之后需重新进行回温。
B．开线生产8小时前,取出此批锡膏,按同批次锡膏顺序放入锡膏回温架上,系统会自动记录时间。
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