在icc2平台上placement阶段优化grouppath的分析与研究【字数：11375】
摘 要随着集成电路特征尺寸越来越小，工艺特征尺寸已经踏入最先进的7nm。集成电路的集成度也随之不断提高，但随之而来的芯片性能也在不断地提升。本文基于集成电路后端设计，在placement阶段完成后，将会生成的相应结果，通过对其时序报告的分析，使用TCL脚本语言对时序报告中的违例路径进行筛选匹配，并根据时序的违例情况对时序路径进行权重的设定，最后以文件格式生成结果，且可以根据实际设计的违例值进行不同的分组设置。通过此优化方式，能够将有违例的时序路径进行必要的分组，使时序问题的修复效率大幅提高。
目 录
第一章 绪论 1
1.1集成电路发展现状 1
1.2本课题的主要内容 2
第二章 后端物理设计 4
2.1数据准备 4
2.2布局规划（Floorplan） 5
2.3放置单元（Placement） 6
2.4时钟树综合（CTS，Clock Tree Synthesis） 7
2.5绕线（Routing） 7
2.6 ECO（Engineering Change Order，工程改变命令） 8
第三章 时序分析 9
3.1时序路径 9
3.2 Placement阶段的时序违例 11
3.2.1时序问题的修复方法 12
3.2.2时序问题的实例 12
第四章 placement阶段group path结果 15
4.1group path结果分析 15
4.1.1DCE_DISPCLK 15
4.1.2SOCCLK 16
4.1.3from_mac 16
4.2本章小结 16
第五章 优化Group path脚本的分析与研究 17
5.1group path的设置 17
5.2优化group path脚本 17
5.3group path获取结果 19
5.4结果对比 20
结束语 22
致 谢 23
参考文献 24
第一章 绪 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ￥351916072￥
论
集成电路（Integrated Circuit 缩写IC）如图11，顾名思义，就是把一些如二极管，三极管，电阻，电源，电感等可实现某种功能所需要的电子元件，使用半导体工艺将它们集成到一块电路板中，并使其连接完成且具有特定功能的电路。集成电路对于我们理工科的学生来说并不陌生，我们与它打交道的机会数不胜数。就在平时的实训期间，我们都有机会接触到它们，并且亲手焊制出一个完整的拥有技术功能的集成电路。而在我们的生活中，集成电路早已在各行各业中发挥着十分重要的作用。它应用领域有半导体技术、计算机技术、移动通信技术、多媒体技术等方面。此外，在航空航天、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域，集成电路的应用几乎都是不可或缺的。因此无论是在军事还是民用上，它都发挥着不可替代的作用。
图11 集成电路
1.1集成电路发展现状
自1958年第一块集成电路出现，IC产业随即进入飞速发展时期 。早在1965年就有戈登摩尔（Gordon Moore）推测出了摩尔定律，预测晶体管的集成度将会每十八个月翻一番，这一定律揭示了集成电路产业发展的迅速。现如今，摩尔定律的预言早已被打破，但集成电路发展速度依然十分的惊人。随着当前知识经济体系的到来，集成电路已成为信息产业的强大基础，它涉及到我国生活的方方面面，并且正在逐步改善着人们的生活方式。
从全球来看，中国已成为最大的电子产品制造和消费国，而在消费水平的带动下，中国的集成电路市场也正向全世界最大消费市场迈进。IC产业逐步成为信息化发展过程中的核心和基础，在我国信息化社会快速发展的背景下，扩大集成电路产业的规模，提高产业的技术水平，具有非常重要的意义。集成电路逐步成为一个国家或地区在发展过程中综合实力的重要体现。
现如今，发达国家的信息产业产值正在逐步提升，约占国民经济总产值的40%~60%，其中增长的这部分内容中大部分与集成电路有着很大的关系。在存储器市场的带领下，全球半导体市场仍保持着快速发展的趋势，市场规模预计达到了约4779亿美元，相比以前增长了15.9%。以集成电路产业为基础的电子信息产业正逐步成为刺激经济增长的第一产业，随着当前集成电路的快速发展，元器件和整机的界限逐步被打破，集成电路逐步变成科技技术和现代产业发展过程中的导向。
当前我国的集成电路生产工艺和生产水平与国外的先进水平之间还存在着较大的差距。2018年国外7nm工艺进入量产，5nm、3nm工艺正在开发中。当前我国集成电路制造水平落后国际先进水平2代以上。随着当前工艺发展的速度进一步加快，资金的投入和市场的规模也进一步加大，现如今我国最大的半导体企业，海思半导体在研发费用方面与世界先进水平还有着一定的差距[1]。我国集成电路产业的核心技术依然比较落后，并且还没有形成 核心竞争力。但由于最近这几年国家对企业的不断投资，我国集成电路设计、制造技术的不断的发展，促使芯片集成度进一步提升，我国的IC产业与发达国家的差距正不断缩小。
从芯片封测方面的情况来看，大部分企业在高端封测技术方面已与国外先进水平不分上下， 长电科技逐步开始大规模量产高精度和高集成度的CPU模块，华天科技已经具有生产0.25毫米超薄指纹封装工艺的能力，通富微电逐步开始实行7nm产品得到量产。分析集成电路设备方面的情况，中微半导体已经开始研发5纳米等离子体刻蚀机，具有较好的性能[2]。
1.2本课题的主要内容
现如今，一块芯片的规模逐步增加到了几十亿门以上，晶体管数量已经达到数十亿个，芯片金属层数超过了12层，工艺发展步入到纳米水平，这无疑给后端物理设计带来了严峻的挑战，与此同时后端设计的重要性在整个集成电路设计中也逐渐体现出来。
目 录
第一章 绪论 1
1.1集成电路发展现状 1
1.2本课题的主要内容 2
第二章 后端物理设计 4
2.1数据准备 4
2.2布局规划（Floorplan） 5
2.3放置单元（Placement） 6
2.4时钟树综合（CTS，Clock Tree Synthesis） 7
2.5绕线（Routing） 7
2.6 ECO（Engineering Change Order，工程改变命令） 8
第三章 时序分析 9
3.1时序路径 9
3.2 Placement阶段的时序违例 11
3.2.1时序问题的修复方法 12
3.2.2时序问题的实例 12
第四章 placement阶段group path结果 15
4.1group path结果分析 15
4.1.1DCE_DISPCLK 15
4.1.2SOCCLK 16
4.1.3from_mac 16
4.2本章小结 16
第五章 优化Group path脚本的分析与研究 17
5.1group path的设置 17
5.2优化group path脚本 17
5.3group path获取结果 19
5.4结果对比 20
结束语 22
致 谢 23
参考文献 24
第一章 绪 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ￥351916072￥
论
集成电路（Integrated Circuit 缩写IC）如图11，顾名思义，就是把一些如二极管，三极管，电阻，电源，电感等可实现某种功能所需要的电子元件，使用半导体工艺将它们集成到一块电路板中，并使其连接完成且具有特定功能的电路。集成电路对于我们理工科的学生来说并不陌生，我们与它打交道的机会数不胜数。就在平时的实训期间，我们都有机会接触到它们，并且亲手焊制出一个完整的拥有技术功能的集成电路。而在我们的生活中，集成电路早已在各行各业中发挥着十分重要的作用。它应用领域有半导体技术、计算机技术、移动通信技术、多媒体技术等方面。此外，在航空航天、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域，集成电路的应用几乎都是不可或缺的。因此无论是在军事还是民用上，它都发挥着不可替代的作用。
图11 集成电路
1.1集成电路发展现状
自1958年第一块集成电路出现，IC产业随即进入飞速发展时期 。早在1965年就有戈登摩尔（Gordon Moore）推测出了摩尔定律，预测晶体管的集成度将会每十八个月翻一番，这一定律揭示了集成电路产业发展的迅速。现如今，摩尔定律的预言早已被打破，但集成电路发展速度依然十分的惊人。随着当前知识经济体系的到来，集成电路已成为信息产业的强大基础，它涉及到我国生活的方方面面，并且正在逐步改善着人们的生活方式。
从全球来看，中国已成为最大的电子产品制造和消费国，而在消费水平的带动下，中国的集成电路市场也正向全世界最大消费市场迈进。IC产业逐步成为信息化发展过程中的核心和基础，在我国信息化社会快速发展的背景下，扩大集成电路产业的规模，提高产业的技术水平，具有非常重要的意义。集成电路逐步成为一个国家或地区在发展过程中综合实力的重要体现。
现如今，发达国家的信息产业产值正在逐步提升，约占国民经济总产值的40%~60%，其中增长的这部分内容中大部分与集成电路有着很大的关系。在存储器市场的带领下，全球半导体市场仍保持着快速发展的趋势，市场规模预计达到了约4779亿美元，相比以前增长了15.9%。以集成电路产业为基础的电子信息产业正逐步成为刺激经济增长的第一产业，随着当前集成电路的快速发展，元器件和整机的界限逐步被打破，集成电路逐步变成科技技术和现代产业发展过程中的导向。
当前我国的集成电路生产工艺和生产水平与国外的先进水平之间还存在着较大的差距。2018年国外7nm工艺进入量产，5nm、3nm工艺正在开发中。当前我国集成电路制造水平落后国际先进水平2代以上。随着当前工艺发展的速度进一步加快，资金的投入和市场的规模也进一步加大，现如今我国最大的半导体企业，海思半导体在研发费用方面与世界先进水平还有着一定的差距[1]。我国集成电路产业的核心技术依然比较落后，并且还没有形成 核心竞争力。但由于最近这几年国家对企业的不断投资，我国集成电路设计、制造技术的不断的发展，促使芯片集成度进一步提升，我国的IC产业与发达国家的差距正不断缩小。
从芯片封测方面的情况来看，大部分企业在高端封测技术方面已与国外先进水平不分上下， 长电科技逐步开始大规模量产高精度和高集成度的CPU模块，华天科技已经具有生产0.25毫米超薄指纹封装工艺的能力，通富微电逐步开始实行7nm产品得到量产。分析集成电路设备方面的情况，中微半导体已经开始研发5纳米等离子体刻蚀机，具有较好的性能[2]。
1.2本课题的主要内容
现如今，一块芯片的规模逐步增加到了几十亿门以上，晶体管数量已经达到数十亿个，芯片金属层数超过了12层，工艺发展步入到纳米水平，这无疑给后端物理设计带来了严峻的挑战，与此同时后端设计的重要性在整个集成电路设计中也逐渐体现出来。
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