监控器的检测与调试的研究(附件)【字数：9180】
本文主要研究的是对监控器的检测与调试，学习操作KATE软件对监控器进行加载和调试，验证产品功能是否正常。在操作过程中发现用Kate软件检测监控器在生产过程中出现的问题，发现并标记下来反馈给工程师解决故障，工程师通过AOI技术检测电路板故障，进行维修。使用Search CRT终端仿真程序调试监控器，在电脑上对监控放大缩小调试监控器功能，看监控器是否故障，以及如何对监控器摄像头进行标定，光进入摄像机的透镜会产生畸变，标定就是矫正畸变图像。重点介绍如何检测监控器和调试过程中出现的问题以及如何运用所学知识解决所发生的故障。能够对监控器有更深的了解，运用在校学习的知识，结合公司实习经验，提升自己的能力。
目录
引言 1
一、监控器的生产 1
（一）SMT的生产流程 1
（二）DIP装焊检测要求 2
二、监控器的检测与故障分析 3
（一）AOI光学检测技术 3
（二）光学显微镜检测技术 6
（三）故障分析 7
三、KATE仿真系统对PCB板的检测、判断与故障分析 9
（一）准备工作 9
（二）检测过程 10
（三）故障分析 12
四、监控器的优化调试 12
（一）监控摄像机老化测试 12
（二）监控器的气密性测试 12
（三）监控器的标定 14
总结 19
参考文献 20
致 谢 21
引言
安全是社会和企业前进和发展的基础，尤其是在科学技术高速发展的今天，安全成了全社会关注的重点，监控器是安全的保障，是幸福生活的壁垒，加强安防技术在现在就显得更为重要。监控器在预防犯罪，打击犯罪分子上起到很大作用。所以监控期的检测也更为重要。
就拿最近肆虐的新型冠状病毒来说，监控器就出了一款人体测温摄像机。它是避免近距离接触人群的新型监控器。大大提高了安全检验的效率，减少了近距离接触患者染上疫病的几率。
一、监控器的生产
监控器是安全防范的核心产品，所以它的质检要求极高，电子制造产业生产出一个监控器它的检验过程就有很多道。随着科技的发展人们对监控器的要 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: #351916072#
求也越来越高，监控器的功能也越来越多，检验产品质量的技术和设备也更趋于智能化，检测技术越来越完善，设备的检测和调试技术越来越高。现在生产利用AOI光学检测技术，大大提高了PCB的质量标准。
监控器的完成需要经过一系列生产过程。它由一块光板，经过SMT贴装，DIP插件后成为一块PCBA板。经过AOI质量检测，进入到下一工序。成品组组装，成品组装前用KATE仿真系统对其功能进行检测，检测成功后，进行组装，组装过后进行老化，老化后对室外监控器进行气密性检测，检测是否防水过后。然后对全景球进行标定，标定是对其摄像功能进行优化，优化过后就可以包装，完成后出厂，流入市场。其中最主要的是SMT组装,PCBA板是一块监控器的核心，是一个监控器最重要的部分。以下是生产过程。
光板→SMT→DIP→AOI→成品组→KATE检测粗调→组装→老化→气密性检测→标定优化→包装→完成
下面对生产过程中比较重要的PCB板生产流程和装焊检测要求进行介绍。
（一）SMT的生产流程
/
图1监控器PCB板的生产流程
AOI台式外观检测器是SMT最常用的检测仪器，一般电子制造加工厂的SMT生产流水线是由 PCB(Printed Circuit Board)和DIP(dual inline package)组成。PCB组主要负责贴装元器件， DIP组是将一些DIP封装元件用通孔插装技术的方式安装在电路板上，可以说PCB负责贴装，DIP负责插接有引脚的元器件。
SMT各个岗位，各司其职：
1.员工将印制电路板放到上料机上
2.调试锡膏应刷机，印刷锡膏。SPI (Solder Paste Inspection System)进行锡膏测试，检测锡膏厚度，避免出现焊锡过多，或者空焊现象提高焊点质量。
3.西门子负责贴装元器件。(华夫托盘负责贴装一些重要的且灵敏的元器件。例如BGA.QFN，IC,连接器这些元器件。比较精密)人工或者西门子贴片机无法贴装。它需要精准的贴片。
4.炉前目检负责检查有无漏贴装的元器件，看是否有元器件偏移，飞件现象，在进入回流炉前调整，提高产品质量。
5.回流焊接炉负责焊接。
6.炉后目检负责检验焊接情况，找出不良，减少不良率，
7.AOI检测器负责检验元器件的焊接情况，将不良反馈给工程师
8.物料组负责将产品送到DIP组，将封装元器件用通孔插装的方式安装到PCB板上。
（二）DIP装焊检测要求
1.工程师在模块装焊前，对模块上焊接后不使用的PIN脚要先进行拆除。模块上不使用的脚位在图2中已经圈出，注意在印制板如中摆放，右起第8个PIN脚需要拆除。拆除时需要使用烙铁将PIN脚完全除去，并清除原焊盘上的焊锡，不能残留锡尖。不然可能会引起短路。
/
图2需要去除的引脚位置
2.模块焊接要求
（1）模块下边缘要求紧贴着印制板平面，不得一端翘起(中间缝隙差值不得大于0.5mm)。
（2）模块上边缘到印制板的垂直高度，如中H不得大于14.0mm。
（3）模块插接PIN脚要求倾斜进入印制板焊孔，再焊接。不得垂直插入焊接后再用外力压出倾角。
图 3焊接要求图示
焊接标准要求严格是为了减少不良，提高效率，避免不良品流到下一道工序。
二、监控器的检测与故障分析
目前使用的检测方式有两种，两种检测各有千秋，光学显微镜检测标准高，AOI检测效率高。AOI检测主要用于流水线完成后的检测，几乎能够检测出生产过程中出现的所有不良。光学显微镜能够让工程师清晰直观的在电脑屏幕上观察到不良位置，对不良位置进行分析。
（一）AOI光学检测技术
目录
引言 1
一、监控器的生产 1
（一）SMT的生产流程 1
（二）DIP装焊检测要求 2
二、监控器的检测与故障分析 3
（一）AOI光学检测技术 3
（二）光学显微镜检测技术 6
（三）故障分析 7
三、KATE仿真系统对PCB板的检测、判断与故障分析 9
（一）准备工作 9
（二）检测过程 10
（三）故障分析 12
四、监控器的优化调试 12
（一）监控摄像机老化测试 12
（二）监控器的气密性测试 12
（三）监控器的标定 14
总结 19
参考文献 20
致 谢 21
引言
安全是社会和企业前进和发展的基础，尤其是在科学技术高速发展的今天，安全成了全社会关注的重点，监控器是安全的保障，是幸福生活的壁垒，加强安防技术在现在就显得更为重要。监控器在预防犯罪，打击犯罪分子上起到很大作用。所以监控期的检测也更为重要。
就拿最近肆虐的新型冠状病毒来说，监控器就出了一款人体测温摄像机。它是避免近距离接触人群的新型监控器。大大提高了安全检验的效率，减少了近距离接触患者染上疫病的几率。
一、监控器的生产
监控器是安全防范的核心产品，所以它的质检要求极高，电子制造产业生产出一个监控器它的检验过程就有很多道。随着科技的发展人们对监控器的要 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: #351916072#
求也越来越高，监控器的功能也越来越多，检验产品质量的技术和设备也更趋于智能化，检测技术越来越完善，设备的检测和调试技术越来越高。现在生产利用AOI光学检测技术，大大提高了PCB的质量标准。
监控器的完成需要经过一系列生产过程。它由一块光板，经过SMT贴装，DIP插件后成为一块PCBA板。经过AOI质量检测，进入到下一工序。成品组组装，成品组装前用KATE仿真系统对其功能进行检测，检测成功后，进行组装，组装过后进行老化，老化后对室外监控器进行气密性检测，检测是否防水过后。然后对全景球进行标定，标定是对其摄像功能进行优化，优化过后就可以包装，完成后出厂，流入市场。其中最主要的是SMT组装,PCBA板是一块监控器的核心，是一个监控器最重要的部分。以下是生产过程。
光板→SMT→DIP→AOI→成品组→KATE检测粗调→组装→老化→气密性检测→标定优化→包装→完成
下面对生产过程中比较重要的PCB板生产流程和装焊检测要求进行介绍。
（一）SMT的生产流程
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图1监控器PCB板的生产流程
AOI台式外观检测器是SMT最常用的检测仪器，一般电子制造加工厂的SMT生产流水线是由 PCB(Printed Circuit Board)和DIP(dual inline package)组成。PCB组主要负责贴装元器件， DIP组是将一些DIP封装元件用通孔插装技术的方式安装在电路板上，可以说PCB负责贴装，DIP负责插接有引脚的元器件。
SMT各个岗位，各司其职：
1.员工将印制电路板放到上料机上
2.调试锡膏应刷机，印刷锡膏。SPI (Solder Paste Inspection System)进行锡膏测试，检测锡膏厚度，避免出现焊锡过多，或者空焊现象提高焊点质量。
3.西门子负责贴装元器件。(华夫托盘负责贴装一些重要的且灵敏的元器件。例如BGA.QFN，IC,连接器这些元器件。比较精密)人工或者西门子贴片机无法贴装。它需要精准的贴片。
4.炉前目检负责检查有无漏贴装的元器件，看是否有元器件偏移，飞件现象，在进入回流炉前调整，提高产品质量。
5.回流焊接炉负责焊接。
6.炉后目检负责检验焊接情况，找出不良，减少不良率，
7.AOI检测器负责检验元器件的焊接情况，将不良反馈给工程师
8.物料组负责将产品送到DIP组，将封装元器件用通孔插装的方式安装到PCB板上。
（二）DIP装焊检测要求
1.工程师在模块装焊前，对模块上焊接后不使用的PIN脚要先进行拆除。模块上不使用的脚位在图2中已经圈出，注意在印制板如中摆放，右起第8个PIN脚需要拆除。拆除时需要使用烙铁将PIN脚完全除去，并清除原焊盘上的焊锡，不能残留锡尖。不然可能会引起短路。
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图2需要去除的引脚位置
2.模块焊接要求
（1）模块下边缘要求紧贴着印制板平面，不得一端翘起(中间缝隙差值不得大于0.5mm)。
（2）模块上边缘到印制板的垂直高度，如中H不得大于14.0mm。
（3）模块插接PIN脚要求倾斜进入印制板焊孔，再焊接。不得垂直插入焊接后再用外力压出倾角。
图 3焊接要求图示
焊接标准要求严格是为了减少不良，提高效率，避免不良品流到下一道工序。
二、监控器的检测与故障分析
目前使用的检测方式有两种，两种检测各有千秋，光学显微镜检测标准高，AOI检测效率高。AOI检测主要用于流水线完成后的检测，几乎能够检测出生产过程中出现的所有不良。光学显微镜能够让工程师清晰直观的在电脑屏幕上观察到不良位置，对不良位置进行分析。
（一）AOI光学检测技术
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