浅谈电子组装工艺缺陷分析及解决
目 录
一、 绪论 1
（一）课题研究的背景及现实意义 1
（二）电子组装工艺国内外研究与发展现状 1
（三）本课题的主要研究内容 1
二、电子组装工艺技术概述及面临挑战 3
（一）电子组装工艺历史 3
（二）面临挑战 3
三、SMT工艺相关工艺概述、问题及解决 4
（一）SMT工艺 4
（二）面临问题 4
（三）解决方案 4
四、软钎焊原理、作用、过程 5
（一）软钎焊原理 5
（二）软钎焊作用 5
（三）软钎焊过程 6
五、无铅波峰焊焊接工艺相关工艺概述、问题及解决 6
（一）无铅波峰焊工艺 6
（二）面临问题 7
（三）问题解决 7
六、BGA工艺相关工艺概述、常见问题及解决方案 8
（一）工艺概述及优势 8
（二）常见问题 8
（三）解决方案 8
七、QNF工艺相关工艺概述、问题分析及解决方案 9
（一）工艺概述及优势 9
（二）问题及原因分析 9
（三）解决方案 10
八、总结与展望 11
致谢 12
参考文献 13
一、 绪论
（一） 课题研究的背景及现实意义
在这经济快速发展的新时代，各种电子产品已经普及到我们的生活当中。但是，随着电子行业的迅猛发展，一系列的问题逐渐显现出来，其中，生产制造方面的问题最为突出，电子产品走向了多功能、微型化、高集成的道路。生产技术一再革新。因此， *好棒文|www.hbsrm.com +Q: %3^5`1^9`1^6^0`7^2#
为了解决人们不了解、熟悉，难以操作电子组装工艺的问题，作此论。
本论文旨在简明介绍电子组装工艺技术，让大众能够了解什么是电子组装工艺，着重于阐述生产工艺中的缺陷及相关解决办法。对于中小型企业来说有借鉴、印证、引用的意义；对于大型企业来说也不失为新人上岗的必读宝典，可以加强新人对生产工艺的认识，能更快正式投入到工作中去。电子组装工艺不仅仅只是被电子方面工程师所熟知，更应该走向工厂领导，基层管理者，线上操作工所了解，它是提高一个工厂核心竞争力的基石。本文在这里带大家初步了解电子组装工艺，重点侧重于缺陷介绍及解决。
（二） 电子组装工艺的国内外研究与发展现状
电子组装工艺技术主要分为5个部分：“SMT工艺、波峰焊工艺、无铅焊接工艺、BGA工艺、QNF工艺”。随着科学技术的不断发展，电子组装技术也得到了长足的发展。
l 电子产品更轻、更小，更薄、愈加多功能。
l IC集成化更高，功率更大。
l IC器件I/O接口更多。
l Chip件越来越小，从插件走向贴片焊接。
l PCB板越来越复杂。
在近几年里，电子组装工艺不断革新，在现今，不管从操作手法上，还是从实际组装效果上，都得到了极大的完善。
（三）本课题的主要研究内容
本论文主要简单介绍电子组装工艺的5个部分SMT工艺、波峰焊工艺、无铅焊接工艺、BGA工艺、QNF工艺。研究内容主要包括五部分：SMT工艺相关工艺，波峰焊工艺相关，无铅焊接工艺相，BGA工艺相关，QNF工艺相关。希望通过本论文来增强人们对电子组装工艺的了解，达到一个推广的作用，并且希望我的论文能够得到认证。
二、电子组装工艺技术概述、历史及面临挑战
（一） 电子组装工艺技术概述、历史
综观人类社会发展史，一切生产方式和生活方式的革新都来自于新的科学发明和新技术的产生。比如，第一次工业革命以蒸汽机产生动力，促进手工作坊走向工厂化；第二次工业革命把电力作为新能源，带动资本主义发展推动着社会向前发展。目前，我们正处在第三次科技革命，它包含了信息技术、新能源技术、新材料技术、生物技术、空间等诸多领域，但其中影响范围广、渗透性较强、涉及领域多、最具代表性的就是以微电子技术为核心的电子信息技术。随着微电子行业的不断发展和需求，微电子技术也在不断提高，集成电路（Ic）的制造工艺、设计和封装技术，在不断发展和更新，高效、低耗的新型原器件不断出现，进而又促进了以微电子技术为核心的电子信息技术和整个电子信息产业发生更加深远的革新。
从1958年第一块半导体集成电路诞生到如今，经过半个世纪的发展、沉淀，微电子技术越来越成熟、稳健。目前，硅芯片上集成晶体管数目即将走向极限这也恰恰印证了Gordon E.Moore1965年的预言：“Ic上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”。以上就是著名的摩尔定律。
随着微电子制造技术的不断进步和创新，半导体材料的精细加工尺寸大幅度缩小，目前已经能够在1平方厘米的芯片上集成十几亿个元件，这在50年代以前是不可想象的。到了20世纪90年代初，电子工业进入高速发展期。那时候，人们希望电子设备体积得到缩小、质量得以减少、使用性能更好、使用寿命更长。这些需求促进了电子电路的高度集成技术和高密度组装技术的发展，前者称为微电子封装技术，后者则被称为微电子表面组装技术，英文称之为Surface Mount Technology，简称SMTc，它们是现代电子产品先进制造术的重要组成部分。
以前有这么一种希冀：楼上楼下，电灯电话。然而处在当下，你会觉得一切那么可笑，平板电脑随处可见，手机更是人手一部。我觉得这就是时代发展，科技进步，电子组装技术不断革新的最好见证。
（二） 面临挑战
随着电子行业的需要，电子组装工艺工艺面临着各项挑战：
l 电子产品微型化，以前使用的穿孔插件元件已不适合微型化的发展前景
l 电子产品功能更完善，各项功能模块已经基本由IC芯片代替
l 生产厂家要降低成本，提高出产数量，出产优质合格产品以迎合顾客需求进一步加强市场竞争力，提升企业形象
l 集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用
三、SMT工艺相关工艺、问题及解决
（一） SMT工艺
电子电路表面组装技术 （Surface Mount Technology，SMT），也称为表面贴装技术 。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件 （简称SMC/SMD ，中文称片状元器件 ）安装在印制电路板 （PCB )的表面或其它基板的表面上，通过再流焊 或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
一、 绪论 1
（一）课题研究的背景及现实意义 1
（二）电子组装工艺国内外研究与发展现状 1
（三）本课题的主要研究内容 1
二、电子组装工艺技术概述及面临挑战 3
（一）电子组装工艺历史 3
（二）面临挑战 3
三、SMT工艺相关工艺概述、问题及解决 4
（一）SMT工艺 4
（二）面临问题 4
（三）解决方案 4
四、软钎焊原理、作用、过程 5
（一）软钎焊原理 5
（二）软钎焊作用 5
（三）软钎焊过程 6
五、无铅波峰焊焊接工艺相关工艺概述、问题及解决 6
（一）无铅波峰焊工艺 6
（二）面临问题 7
（三）问题解决 7
六、BGA工艺相关工艺概述、常见问题及解决方案 8
（一）工艺概述及优势 8
（二）常见问题 8
（三）解决方案 8
七、QNF工艺相关工艺概述、问题分析及解决方案 9
（一）工艺概述及优势 9
（二）问题及原因分析 9
（三）解决方案 10
八、总结与展望 11
致谢 12
参考文献 13
一、 绪论
（一） 课题研究的背景及现实意义
在这经济快速发展的新时代，各种电子产品已经普及到我们的生活当中。但是，随着电子行业的迅猛发展，一系列的问题逐渐显现出来，其中，生产制造方面的问题最为突出，电子产品走向了多功能、微型化、高集成的道路。生产技术一再革新。因此， *好棒文|www.hbsrm.com +Q: %3^5`1^9`1^6^0`7^2#
为了解决人们不了解、熟悉，难以操作电子组装工艺的问题，作此论。
本论文旨在简明介绍电子组装工艺技术，让大众能够了解什么是电子组装工艺，着重于阐述生产工艺中的缺陷及相关解决办法。对于中小型企业来说有借鉴、印证、引用的意义；对于大型企业来说也不失为新人上岗的必读宝典，可以加强新人对生产工艺的认识，能更快正式投入到工作中去。电子组装工艺不仅仅只是被电子方面工程师所熟知，更应该走向工厂领导，基层管理者，线上操作工所了解，它是提高一个工厂核心竞争力的基石。本文在这里带大家初步了解电子组装工艺，重点侧重于缺陷介绍及解决。
（二） 电子组装工艺的国内外研究与发展现状
电子组装工艺技术主要分为5个部分：“SMT工艺、波峰焊工艺、无铅焊接工艺、BGA工艺、QNF工艺”。随着科学技术的不断发展，电子组装技术也得到了长足的发展。
l 电子产品更轻、更小，更薄、愈加多功能。
l IC集成化更高，功率更大。
l IC器件I/O接口更多。
l Chip件越来越小，从插件走向贴片焊接。
l PCB板越来越复杂。
在近几年里，电子组装工艺不断革新，在现今，不管从操作手法上，还是从实际组装效果上，都得到了极大的完善。
（三）本课题的主要研究内容
本论文主要简单介绍电子组装工艺的5个部分SMT工艺、波峰焊工艺、无铅焊接工艺、BGA工艺、QNF工艺。研究内容主要包括五部分：SMT工艺相关工艺，波峰焊工艺相关，无铅焊接工艺相，BGA工艺相关，QNF工艺相关。希望通过本论文来增强人们对电子组装工艺的了解，达到一个推广的作用，并且希望我的论文能够得到认证。
二、电子组装工艺技术概述、历史及面临挑战
（一） 电子组装工艺技术概述、历史
综观人类社会发展史，一切生产方式和生活方式的革新都来自于新的科学发明和新技术的产生。比如，第一次工业革命以蒸汽机产生动力，促进手工作坊走向工厂化；第二次工业革命把电力作为新能源，带动资本主义发展推动着社会向前发展。目前，我们正处在第三次科技革命，它包含了信息技术、新能源技术、新材料技术、生物技术、空间等诸多领域，但其中影响范围广、渗透性较强、涉及领域多、最具代表性的就是以微电子技术为核心的电子信息技术。随着微电子行业的不断发展和需求，微电子技术也在不断提高，集成电路（Ic）的制造工艺、设计和封装技术，在不断发展和更新，高效、低耗的新型原器件不断出现，进而又促进了以微电子技术为核心的电子信息技术和整个电子信息产业发生更加深远的革新。
从1958年第一块半导体集成电路诞生到如今，经过半个世纪的发展、沉淀，微电子技术越来越成熟、稳健。目前，硅芯片上集成晶体管数目即将走向极限这也恰恰印证了Gordon E.Moore1965年的预言：“Ic上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”。以上就是著名的摩尔定律。
随着微电子制造技术的不断进步和创新，半导体材料的精细加工尺寸大幅度缩小，目前已经能够在1平方厘米的芯片上集成十几亿个元件，这在50年代以前是不可想象的。到了20世纪90年代初，电子工业进入高速发展期。那时候，人们希望电子设备体积得到缩小、质量得以减少、使用性能更好、使用寿命更长。这些需求促进了电子电路的高度集成技术和高密度组装技术的发展，前者称为微电子封装技术，后者则被称为微电子表面组装技术，英文称之为Surface Mount Technology，简称SMTc，它们是现代电子产品先进制造术的重要组成部分。
以前有这么一种希冀：楼上楼下，电灯电话。然而处在当下，你会觉得一切那么可笑，平板电脑随处可见，手机更是人手一部。我觉得这就是时代发展，科技进步，电子组装技术不断革新的最好见证。
（二） 面临挑战
随着电子行业的需要，电子组装工艺工艺面临着各项挑战：
l 电子产品微型化，以前使用的穿孔插件元件
l 电子产品功能更完善，各项功能模块已经基本由IC芯片代替
l 生产厂家要降低成本，提高出产数量，出产优质合格产品以迎合顾客需求进一步加强市场竞争力，提升企业形象
l 集成电路(IC）的开发，半导体材料
三、SMT工艺相关工艺、问题及解决
（一） SMT工艺
电子电路
版权保护: 本文由 hbsrm.com编辑，转载请保留链接: www.hbsrm.com/dzxx/dzkxyjs/2150.html
