smt表面贴装技术的研究
摘 要在21世纪的今天，SMT以其网络化、智能化、多媒体化的技术优势，得到了前所未有的发展。因为各个科学领域的进步发展，SMT借着科学技术的发展优势在上世纪90年代得到了迅速发展，成为了电子组装行业的最先进的技术。SMT表面贴装技术由于有着高密度花、快速、准确化的优势不仅仅改变了传统电子组装的理念，还引领着电子组装行业的发展。为现代信息化产业的发展起到了很大的作用，且在现代电子产品的制造技术上成为领跑地位。本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMT技术的特点、技术优势、生产材料、生产设备、人员配置、以及技术要求。另外，SMT表面贴装技术与传统通孔插接技术相比，SMT比传统组装技术更占优势。在日常的生产过程中安全生产和静电防护尤为重要，本论文着重的突出其重要性甚至比工艺本身还重要。最后我们大胆的猜想SMT技术在未来的大好发展前景和推广。现今，SMT表面贴装技术已经浸入各个行业，各个领域，得到了广泛的应用。在提高电子产品功能与生产效益的同时，还大幅的减少了能源、材料、机器、人员、时间的损失，它也为人们的现代化生活提供了更多的便捷和舒适。
目录
引言 1
一、SMT技术发展史 1
（一）表面贴装技术的生产背景 1
（二）SMT技术的发展 1
二、SMT的特点及优势 2
（一）SMT技术的组装特点 2
（二）SMT与传统组装技术的优劣比较 2
三、SMT工艺流程 4
四、SMT工艺要求 4
（一）.点胶（丝印） 5
（二）.贴装 6
（三）.回流焊接 6
（四）.检测 7
（五）.返修 10
五、安全生产及静电防护 12
（一）安全生产 12
（二）静电防护 13
总结 17
致谢 18
参考文献 19
引言
Surface Mount Technology 简称 SMT，即表面贴装技术或表面组装技术。现今它成为了电子生产组装行业中发展最广的技术与工艺。
研究背景及意义
从上个世纪90年代起，中国的电子产品制造业进入了 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^351916072^
飞速发展的阶段，每年都以20%的赠长速度快速发展。特别是以SMT表面贴装技术为生产核心的电子产品加工行业，更是成为了中国经济的领跑者。而且随着科技的越来越发达，中国的SMT技术将会以更快的速度发展。生产技术也处于世界前列。
现代社会，人们所使用的电子产品具备的功能越来越多，电路上所使用的电子元器件也不再只有带引脚的元器件，特别是高集成度的电路如BGA，就必须使用表面贴片技术进行生产。生产高质量的产品以满足客户的需求，增强电子元器件的市场竞争力，开发集成电路集成电路，半导体材料的多种应用。所以SMT技术在这方面将发挥很大的作用
研究内容
本课题就是以企业中标准的SMT生产线体为标准，来阐述SMT技术的意义以及SMT设备、工艺、安全防护的重要作用。进一步分析了经典的SMT生产设备、SMT的生产流程、SMT的工艺流程、SMT在生产过程中质量的管控、SMT生产中关于静电的防护，以及SMT的未来的发展前景。
一．SMT表面技术的发展历史
（一）SMT表面装配技术的背景
SMT ，Surface Mount Technology，即表面贴装技术或表面组装技术。现今它成为了电子生产组装行业中发展最广的技术与工艺。SMT技术是由传统带引脚的元器件和无引脚的元器件，组装在pcb（Printed Circuit Board）板的两侧组成，也称回流焊接装配的电路组装技术。
（二）SMT技术的发展
1. SMT技术在世界范围内的发展
美国是世界上第一个拥有SMD和SMT的国家，由于SMT在电子产品和军事装备领域具有高装配密度和高可靠性的优势，所以一直受到人们的高度重视，具有很高的水平。
在70年代，日本将SMD和SMT从美国引进消费电子，投资于基础材料、基础技术和推广应用的开发和研究。从上世纪80年以来，SMT技术在电子生产行业中得到了广泛的运用。仅仅只花费了三四年的时间，自20世纪80年代末以来，SMT表面贴装技术在工业电子设备中的综合应用不断加快。只花了近近四年的时间，日本的SMT产业规模发展的十分庞大，日本SMT行业很快的超越了世界第一的美国。在世界做到了领先地位。
欧洲地区的SMT电子工业开始的比较晚，但由于当地国家的重视与发展和优良的工业生产基础，所以生产的也很迅速。自20世纪80年代以来，我国在SMC/SMD在整机上的生产水准和使用效率仅次于美国和日本。随后新加坡、香港、韩国也发现SMT生产技术存在巨大的发展优势不惜投入人力与资金，也纷纷引进国外先进的生产技术，使SMT得到更快的发展。
2. SMT技术在中国的发展
在上世纪80年代初我国开始了SMT技术的发展。我先是从美国、日本等国家引进先进的SMT生产线体用于生产彩电协调器。随后SMT生产技术就应用于电脑、显示器、照相机、移动通信设备、等电子产品的生产。近几年来，我国SMT行业在高速计算机、移动通信设备以及军工电子产品上渐渐得到了应用。
在电子元器件产业产值快速增长的条件下，近百年来，我国的SMT产业取得了显著地发展。首先，中国以优良的投资环境、先进的管理理念、专业的技术人员以及充足的作业人员等优势，已成为世界电子制造业的为数不多的大国。以上巨大的优势纷纷吸引全球著名的电子制造企业前往我国投资建厂，电子行业规模得到了前所未有的发展，SMT在我国的发展前景十分广阔。
二．SMT的特点和优势
（一）SMT技术的安装特点：
1. 经过SMT生产过的电子产品密度高、节省空间、质量轻，电子产品的尺寸、质量仅为传统插接件生产产品的十分之一左右。在充分的使用表面贴装技术以后，电子产品的体积将减少到四至五成，重量将减少到六到八成。
2. 稳定性高、抗振动能力强、焊点缺陷率低。
3.降低了电磁和射频干扰，且频率特性高。
4.容易于实现机械自动化生产可提高生产量，并可极大的降低成本，可减少用人量、生产材料、生产周期、能源以及生产设备等好处。
（二）SMT与传统组装技术的优劣比较
1. 传统通孔插装技术
传统通孔插装工艺是采用带引脚的电子元器件，将元器件引脚插入PCB上预先钻好的插接孔中，再用点胶工艺将电子元器件固定好，在PCB的另一面采用波峰焊接技术进行焊接，形成稳定有效的焊接点，形成有效可靠地电路连接，电路板的两侧分别是元器件主体和焊点。采用传统插接组装的电子产品，但是当PCB板上电路密集到一定程度是，则PCB板会因传统手插元器件有引脚的缘故，导致无法减小体积的问题。同时，很难消除引脚长度所造成的
干扰和由于引脚之间的接近而产生的故障。如图1是常用的SMT手插件；图2是波峰焊炉的基本结构图。
图1 常见的SMT手插件
图2 波峰焊炉结构图
目录
引言 1
一、SMT技术发展史 1
（一）表面贴装技术的生产背景 1
（二）SMT技术的发展 1
二、SMT的特点及优势 2
（一）SMT技术的组装特点 2
（二）SMT与传统组装技术的优劣比较 2
三、SMT工艺流程 4
四、SMT工艺要求 4
（一）.点胶（丝印） 5
（二）.贴装 6
（三）.回流焊接 6
（四）.检测 7
（五）.返修 10
五、安全生产及静电防护 12
（一）安全生产 12
（二）静电防护 13
总结 17
致谢 18
参考文献 19
引言
Surface Mount Technology 简称 SMT，即表面贴装技术或表面组装技术。现今它成为了电子生产组装行业中发展最广的技术与工艺。
研究背景及意义
从上个世纪90年代起，中国的电子产品制造业进入了 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^351916072^
飞速发展的阶段，每年都以20%的赠长速度快速发展。特别是以SMT表面贴装技术为生产核心的电子产品加工行业，更是成为了中国经济的领跑者。而且随着科技的越来越发达，中国的SMT技术将会以更快的速度发展。生产技术也处于世界前列。
现代社会，人们所使用的电子产品具备的功能越来越多，电路上所使用的电子元器件也不再只有带引脚的元器件，特别是高集成度的电路如BGA，就必须使用表面贴片技术进行生产。生产高质量的产品以满足客户的需求，增强电子元器件的市场竞争力，开发集成电路集成电路，半导体材料的多种应用。所以SMT技术在这方面将发挥很大的作用
研究内容
本课题就是以企业中标准的SMT生产线体为标准，来阐述SMT技术的意义以及SMT设备、工艺、安全防护的重要作用。进一步分析了经典的SMT生产设备、SMT的生产流程、SMT的工艺流程、SMT在生产过程中质量的管控、SMT生产中关于静电的防护，以及SMT的未来的发展前景。
一．SMT表面技术的发展历史
（一）SMT表面装配技术的背景
SMT ，Surface Mount Technology，即表面贴装技术或表面组装技术。现今它成为了电子生产组装行业中发展最广的技术与工艺。SMT技术是由传统带引脚的元器件和无引脚的元器件，组装在pcb（Printed Circuit Board）板的两侧组成，也称回流焊接装配的电路组装技术。
（二）SMT技术的发展
1. SMT技术在世界范围内的发展
美国是世界上第一个拥有SMD和SMT的国家，由于SMT在电子产品和军事装备领域具有高装配密度和高可靠性的优势，所以一直受到人们的高度重视，具有很高的水平。
在70年代，日本将SMD和SMT从美国引进消费电子，投资于基础材料、基础技术和推广应用的开发和研究。从上世纪80年以来，SMT技术在电子生产行业中得到了广泛的运用。仅仅只花费了三四年的时间，自20世纪80年代末以来，SMT表面贴装技术在工业电子设备中的综合应用不断加快。只花了近近四年的时间，日本的SMT产业规模发展的十分庞大，日本SMT行业很快的超越了世界第一的美国。在世界做到了领先地位。
欧洲地区的SMT电子工业开始的比较晚，但由于当地国家的重视与发展和优良的工业生产基础，所以生产的也很迅速。自20世纪80年代以来，我国在SMC/SMD在整机上的生产水准和使用效率仅次于美国和日本。随后新加坡、香港、韩国也发现SMT生产技术存在巨大的发展优势不惜投入人力与资金，也纷纷引进国外先进的生产技术，使SMT得到更快的发展。
2. SMT技术在中国的发展
在上世纪80年代初我国开始了SMT技术的发展。我先是从美国、日本等国家引进先进的SMT生产线体用于生产彩电协调器。随后SMT生产技术就应用于电脑、显示器、照相机、移动通信设备、等电子产品的生产。近几年来，我国SMT行业在高速计算机、移动通信设备以及军工电子产品上渐渐得到了应用。
在电子元器件产业产值快速增长的条件下，近百年来，我国的SMT产业取得了显著地发展。首先，中国以优良的投资环境、先进的管理理念、专业的技术人员以及充足的作业人员等优势，已成为世界电子制造业的为数不多的大国。以上巨大的优势纷纷吸引全球著名的电子制造企业前往我国投资建厂，电子行业规模得到了前所未有的发展，SMT在我国的发展前景十分广阔。
二．SMT的特点和优势
（一）SMT技术的安装特点：
1. 经过SMT生产过的电子产品密度高、节省空间、质量轻，电子产品的尺寸、质量仅为传统插接件生产产品的十分之一左右。在充分的使用表面贴装技术以后，电子产品的体积将减少到四至五成，重量将减少到六到八成。
2. 稳定性高、抗振动能力强、焊点缺陷率低。
3.降低了电磁和射频干扰，且频率特性高。
4.容易于实现机械自动化生产可提高生产量，并可极大的降低成本，可减少用人量、生产材料、生产周期、能源以及生产设备等好处。
（二）SMT与传统组装技术的优劣比较
1. 传统通孔插装技术
传统通孔插装工艺是采用带引脚的电子元器件，将元器件引脚插入PCB上预先钻好的插接孔中，再用点胶工艺将电子元器件固定好，在PCB的另一面采用波峰焊接技术进行焊接，形成稳定有效的焊接点，形成有效可靠地电路连接，电路板的两侧分别是元器件主体和焊点。采用传统插接组装的电子产品，但是当PCB板上电路密集到一定程度是，则PCB板会因传统手插元器件有引脚的缘故，导致无法减小体积的问题。同时，很难消除引脚长度所造成的
干扰和由于引脚之间的接近而产生的故障。如图1是常用的SMT手插件；图2是波峰焊炉的基本结构图。
图1 常见的SMT手插件
图2 波峰焊炉结构图
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