关于smtbga焊点xray视觉检测

目录
一、 绪论 1
（一） 背景 1
(二) SMT中的检测技术 1
二 XRay检测方法 5
（一） 直射式XRay检测 5
（二） XRay分层检测 6
三 BGA缺陷类型 8
（一） 桥接 8
（二） 漏焊 8
（三） 锡球 9
（四） 焊点偏移 10
（五） 空洞 10
（六） 焊点不饱满 11
（七） 冷焊 11
（八） Pop corning 12
（九） Warpage 变形 12
总 结 14
致 谢 15
参考文献 16
绪论
背景
以往的电子组装技术不能适应时代的发展，尤其是SMT的出现，带来了巨大的变革，因为电子工业的发展方向改变了。SMT(Surface Mount Technology)是代表便携快速和小型化的多媒体网络，在许多领域发展使用。这是电子领域的革命性时代，提升电子组装技术的创新能力，取代了传统的电子行业技术。电子组装技术的发展离不开检测技术，装配优秀先进的检测技术，可以促进电子产品的内核精密性。BGA球网格阵列存在很多缺陷，要想检测这些问题，也要运用AXI方法检测，这种电子组装技术弥补了AOI方法的不足。要测量山板焊点图像，在SMT的生产线里面匹配图像，设置的X光检测系统能自动检测，X射线用来检查BGA焊点位置，检测电路板图片是否缺少元素，要是缺少焊接等会影响整体电子组装技术。
(二) SMT中的检测技术
SMT作为电子组装技术是相对成熟的，但是其他的检测设备没有这么好的技术保障，在制造和组装微电子阶段，最具发展优势的是小型化和集成化的部件，而且还是较长的时间段。在很多的SMT电子组装技术里面，表面贴装技术运用的最为广泛，而且技术很成熟啊，但是对于整体的设备市场发展阶段，还在开始发展的阶段，检测设备的开发创新还有很长的路要走。
在检测技术设备的发展中，这种其他设备的发展对SMT行业有巨大冲击，这证明要改变其原有的SMT检测技术，这种检测方法不能适应检测技术高速发展的 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: *351916072* 
情况。原有的小型化和高密度组件遇到困难，现在需求的是更高密度的生产电路板，而且电路板的组件排版更复杂，组件的尺寸更小。这些问题对于后续一系列工作形成阻碍，体现在回流焊接、涂抹锡膏和测试产品作业中。为了应对当下的形式，要创新检测技术，这样才能生产和组装，具有高性能、高质量和高复杂度的微电子产品。这些微电子产品原料质量要优秀，工厂的管理模式要先进，而且生产的设备和技术要创新，这样生产出来的微电子产品原本的质量较高。但是对于后续的检测设备改进，现在的产品复杂性提高，对于检测技术的要求也越高，所以要在全方位提高检测水平，要扩大在线检测PCB功能。
当前PCB板常用测试检测方法：
人工视觉检测
人工视觉检测指的是操作人员来检查电路板，是人工检测方法，这是最传统的检测技术之一。在进行人工检测的时候要使用显微镜，应用显微镜来观察电路板上面的元素，观测电路板覆盖的位置是否有焊接缺陷，这样装配线上会有很多其他元素。现在更高密度的生产电路板，更复杂的电路板组件排版，更小尺寸的组件，增加了人工视觉检测的压力。原本检测的是简单的小板，在现在沉重工作的负担下，检查的时间变长，检查的准确性下降，而且对于检查的质量可靠性也不能得到保障。在发展中遇到的这些问题，会减慢生产线的生产速度，总体来说，还是需要应用新型检测技术，促进整体生产线发展。人工视觉检测具有主观性，简单的小板能够保障检测准确性，但是对于现在高度复杂的电路板，人工视觉检测不能提供可靠的保障。对于新型的微电子产品在微球阵列封装和安装，需要较高的科学技术才能完成，而且检测光靠主观是不能观测到倒装芯片，这样的微电子电路板是不合格产品。这些问题需要更多的劳动力和人力资源来解决，要聘用更多运营商，召开多次董事会讨论，增加了企业成本。总体来说，传统人工视觉检测不适应当下社会，阻碍检测行业的发展。
针床检测
针床测试仪广泛应用于高速短路、开路试验和经济批量生产。在使用针床测试诊断的时候，制造出缺陷分析仪(MDA， Manufacturing Defect Analyzer)并运用，这样的测试方式存在缺点。对于不同的电路板要运用不同的模板检测，这样在低生产原型样机测试的作业中存在问题，因为不同需求的模板制作成本高而且制作工序时间长，低生产原型样机测试只能检测开路缺陷，覆盖的范围有一定的限制。对于高密度的电路板，低生产原型样机测试是不能测试屏幕的，对于电路板的间距的太小范围不能检测，这是针床检测的缺陷地方。
飞针检测
飞针检测技术高于针床检测技术，他检测的微电子品种是小批量多品种的系统，可以运用四到八个可以移动的探头来测试整个电路板，而且这些探头都是可以单独控制和调控。当这些独立探头移动到被检测的组件之中，单元(UUT，Unit Undo Testing)会把这些组件传输到侧测试机器，修复对于有问题的组件，这样的传输系统具有高速的运作能力。探头能接触到每个部位的测试，通过UUT衬垫和通孔测试方法，测试UUT的组件，通过多路传输系统连接到驱动程序和传感器数。飞针测试仪可以检测的范围也是有限制的，只能检测开路、短路和元件值，电路板的间隔的太小范围不能检测，较高复杂度的电路板也不能检测。
虽然飞针检测的范围是有限制，?但他在其他方面也有很多优点和长处，具有简单的编程和灵活得测试方法，在检测的时候能够飞速运转，提高检测的效率和缩短检测时间。在检测过程中出现的误差情况很少，检测的结果也是具有稳定性和可靠性的，不需要运用其他工具来检测。夹具也不需要开发新的，功能测试的程序得到简化，测试成本降低。运用人员测试的时候，飞针测试人员的身体长时间解除焊和孔，可能会留下缺陷，在没有焊接的焊接板出现小凹痕，这样的焊接班探测器别针会接触到组件，加大检测难度。对于元素松散、破损的焊针探针测试机的情况，不能及时检测出来，是当下需要解决的重要问题，不然会限制微电子电路板的尺寸大小。

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