半导体封装技术测试与维修_

课题名称:半导体封装技术测试与维修
课题性质:A．工程设计
分类(II):
来源:企业实践
企业名称:嘉盛半导体()有限公司
校外指导教师:郭锋
上机时数:郭锋
工作量大小:合理
预计难易程度:适中
是否新拟课题:是
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题简介:课题的选取是学生的实习的工作岗位而来,在实习期间主要从事半导体封装技术.半导体封装工艺流程,工艺流程主要是芯片切割.芯片贴装.芯片互连.成型技术.去飞边毛刺.上锡焊.切筋成型.打码和元器件的装配.对半导体封装技术的技术层次,封装形式.设备.材料,封装过程的质量要求与缺陷分析及封装技术的发展做了详细介绍,其中质量要求具有良好的气密性.电性能.热性能.机械性能等,而缺陷则包括金线偏移和再流焊中V个典型缺陷问题.最后对先进的封装技术IIID.将要发展的封装形式CSP及MCM等进行简单的介绍,同时也说明了半导体封装技术发展所面临的问题,从而阐释了封装发展的必然性,以及封装产业界今后努力发展的方向.
课题应具备的条件:I..企业实践,设备II.熟练操作.维修设备
课题工作量要求:
其他指导教师:无其他指导教师
课题附件:无附件上传

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