zswhps12选择性波峰焊编程与保养维护
【】在现代电子技术的发展历程中，焊接技术经历了两次历史性变革。第一次是从通孔焊接技术向表面贴装技术的转变，另一种则是目前正在经历的，由有铅焊接技术向无铅焊接的转变。此种演变，使得线路板上的通孔元器件越来越精简，元器件的选择变得越发多样化的同时，也增加了焊接的难度。为了应对客户不断变化的要求，同时达到提升品质、降低成本的目的，寻求一种低成本的、高效的焊接设备便成了重中之重，由此，波峰焊锡机应运而生。而针对某些特定的焊接线路板，并不需要大面积的焊接作业，利用波峰焊锡机就显得相当不灵活，所以，针对电路板需要进行有选择性的焊接的要求，选择性波峰焊优势凸显。本文主要介绍ZSW-HPS12选焊选择性波峰焊焊接工艺以及常见故障，并针对维护保养进行相关介绍说明。
目录
引言 1
一、选择性波峰焊的结构与编程 2
(一)选择性波峰焊的构成模块。 2
(二)选择性波峰焊编程 4
(三)选择性波峰焊的优点 8
二、焊接故障诊断 9
（一）桥连 9
（二）锡珠 10
（三）少锡 10
（四）掉件 10
（五）漏焊 11
（六）拉尖 11
三、实际案例分析 12
（一）PCBA板焊点桥连 12
（二）大规模掉件 13
四、选择性波峰焊的维护保养 13
(一)保养前准备工作 13
(二)保养内容及步骤 13
总结 16
参考文献 17
致谢 18
引言
波峰焊接技术的推广应用，是20世纪电子产业产品装联技术发展中浓墨重彩的一笔，它极大的提升了PCB焊接的良率及效率，创造了巨额的经济效益。如今，波峰焊接已然成为一项成熟的技术，并且凭借其高效性在电子产品生产中获得了广泛的应用。
然而，波峰焊接在实际生产中并不能满足小批量、多品种产品的生产应用，对无铅以及可靠性要求比较严格的产品，传统波峰焊接技术就显得捉襟见肘，因此，以选择性波峰焊来代替波峰焊，从而提升高端电子产品通孔元件的焊接质量就成了最佳选择。虽然现今表面贴装技术发展迅猛，但尚不能完全覆盖传统通孔焊接 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^351916072#
，因此，选择性波峰焊在现今电子行业中大有发挥空间。
本文所要介绍的是ZSWHPS12选焊选择性波峰焊，着重阐述选择性波峰焊的构成，编程原理和维护保养等方面，通过焊接编程，以设定的速度及方向实现点焊或群焊，以满足通孔元器件焊接发展要求。以下，将对选焊设备进行具体介绍。
选择性波峰焊的结构与编程
选择性波峰焊的构成模块。
本文所要介绍的是ZSWHPS12选择性波峰焊，如图11所示。选择性波峰焊一般由助焊剂喷涂、红外预热和焊接三个模块构成。
图11 选择性波峰焊设备
1、助焊剂喷涂（如图12所示）：选焊焊接所用助焊剂主要是以松香为主要成分的混合物，用以清除焊料和被焊母材表面的杂质以及氧化物，使焊接表面清洁易焊，预防焊接面再次氧化。喷涂适当的助焊剂可以降低焊料的表面张力，使焊接过程中焊盘更容易吃锡，提升焊接效果。毫不夸张的说，助焊剂质量的优劣，直接影响焊接品质。
图12 助焊剂喷涂
通常，助焊剂的涂覆方式主要有波峰法、发泡法以及喷雾法。ZSWHPS12选择性波峰焊采用的是喷雾法实现助焊剂喷涂。相较于波峰法与发泡法，喷雾法能极大程度上的减少助焊剂的挥发。涂覆法中，助焊剂被储存于一个密封的加压容器中，通过喷口喷出雾状助焊剂，以对待焊接引脚及焊盘进行均匀喷涂。助焊剂的喷雾量、喷涂路径、喷雾雾化程度均可依靠参数调节。一般来说，以喷雾法进行的助焊剂喷涂相当均匀，可确保焊接完成后无需进行PCB板表面清洗。再者，由于喷雾法只需对需要焊接的模块进行喷涂，其助焊剂相较其他两种方法可节省60%以上。
图13外预热模块
2、红外预热（如图13所示）:预热也是焊接工艺中比较重要的一环。其一，对PCB板施加适当的温度，可以加速助焊剂中的溶剂的挥发，减少焊接时废气的产生。其二，合适的温度（单面板预热温度一般控制在90~100摄氏度，双面板一般控制在110摄氏度）有助于助焊剂中松香和活性成分的分解和活性化，使之更容易去除PCB板焊盘、引脚表面的氧化物及其他杂质，同时可以防止焊盘及焊接引脚的再次氧化。其三，在焊接前进行预热，可以避免助焊剂喷涂后直接进行焊接时，因温度骤升而造成PCB板及元器件损坏的风险。
在预热的参数设置中，预热时间的设置最难掌控。如果预热时间过短，在助焊剂未完全挥发的情况下进行焊接，容易产生大量气体，引起孔洞，锡珠等不良。预热时间过长，助焊剂又会失去其活性，容易产生拉尖、连锡等不良现象。往往，一个合格的焊接程序要经过十数次的焊接验证方可投入生产。
图14 焊接模块
3、焊接模块（如图14所示）：焊接模块通常由锡缸、电磁泵、焊接锡嘴、氮气保护罩和传动装置构成。电磁泵工作时，锡缸中的焊料会经过锡嘴中涌出，形成稳定的液态锡波。通过电磁泵的推动，使流动的锡波与PCB焊接点或焊接面进行接触，氮气保护系统可以减少焊接中由于锡波与空间接触而产生的锡渣产出，传动装置（带传动）确保锡缸移动的精确性，以保障逐点焊接。焊接过程中保持PCB固定，使锡嘴根据程序设定参数在 X﹑Y﹑Z轴方向移动，从而实现PCB焊点的焊接。
该型号选焊设备的制程能力如下：
1.设备最小加工尺寸L50mm*W50mm，最大加工尺寸L510mm*W450mm；
2.非焊接面元件最大高度≤110mm；
3.焊接面最高元件高度≤50mm（关乎锡嘴选择）；
4.双缸最小调节尺寸为130mm,最大调节尺寸为180mm；
5.承受重量≤15kg；
6.选择性焊点以pin焊盘半径4毫米内不能有SMT零件,距离根据锡嘴的尺寸进行避让.锡嘴最小尺寸为36MM，锡嘴外径避让距离要求≥4.0MM以上；
7.连接器的类型引脚之间的间距要求≥2毫米以上，引脚出脚长度要求＜2.5毫米，可以满足正常焊接.；
选择性波峰焊编程
目录
引言 1
一、选择性波峰焊的结构与编程 2
(一)选择性波峰焊的构成模块。 2
(二)选择性波峰焊编程 4
(三)选择性波峰焊的优点 8
二、焊接故障诊断 9
（一）桥连 9
（二）锡珠 10
（三）少锡 10
（四）掉件 10
（五）漏焊 11
（六）拉尖 11
三、实际案例分析 12
（一）PCBA板焊点桥连 12
（二）大规模掉件 13
四、选择性波峰焊的维护保养 13
(一)保养前准备工作 13
(二)保养内容及步骤 13
总结 16
参考文献 17
致谢 18
引言
波峰焊接技术的推广应用，是20世纪电子产业产品装联技术发展中浓墨重彩的一笔，它极大的提升了PCB焊接的良率及效率，创造了巨额的经济效益。如今，波峰焊接已然成为一项成熟的技术，并且凭借其高效性在电子产品生产中获得了广泛的应用。
然而，波峰焊接在实际生产中并不能满足小批量、多品种产品的生产应用，对无铅以及可靠性要求比较严格的产品，传统波峰焊接技术就显得捉襟见肘，因此，以选择性波峰焊来代替波峰焊，从而提升高端电子产品通孔元件的焊接质量就成了最佳选择。虽然现今表面贴装技术发展迅猛，但尚不能完全覆盖传统通孔焊接 *好棒文|www.hbsrm.com +Q: ^351916072#
，因此，选择性波峰焊在现今电子行业中大有发挥空间。
本文所要介绍的是ZSWHPS12选焊选择性波峰焊，着重阐述选择性波峰焊的构成，编程原理和维护保养等方面，通过焊接编程，以设定的速度及方向实现点焊或群焊，以满足通孔元器件焊接发展要求。以下，将对选焊设备进行具体介绍。
选择性波峰焊的结构与编程
选择性波峰焊的构成模块。
本文所要介绍的是ZSWHPS12选择性波峰焊，如图11所示。选择性波峰焊一般由助焊剂喷涂、红外预热和焊接三个模块构成。
图11 选择性波峰焊设备
1、助焊剂喷涂（如图12所示）：选焊焊接所用助焊剂主要是以松香为主要成分的混合物，用以清除焊料和被焊母材表面的杂质以及氧化物，使焊接表面清洁易焊，预防焊接面再次氧化。喷涂适当的助焊剂可以降低焊料的表面张力，使焊接过程中焊盘更容易吃锡，提升焊接效果。毫不夸张的说，助焊剂质量的优劣，直接影响焊接品质。
图12 助焊剂喷涂
通常，助焊剂的涂覆方式主要有波峰法、发泡法以及喷雾法。ZSWHPS12选择性波峰焊采用的是喷雾法实现助焊剂喷涂。相较于波峰法与发泡法，喷雾法能极大程度上的减少助焊剂的挥发。涂覆法中，助焊剂被储存于一个密封的加压容器中，通过喷口喷出雾状助焊剂，以对待焊接引脚及焊盘进行均匀喷涂。助焊剂的喷雾量、喷涂路径、喷雾雾化程度均可依靠参数调节。一般来说，以喷雾法进行的助焊剂喷涂相当均匀，可确保焊接完成后无需进行PCB板表面清洗。再者，由于喷雾法只需对需要焊接的模块进行喷涂，其助焊剂相较其他两种方法可节省60%以上。
图13外预热模块
2、红外预热（如图13所示）:预热也是焊接工艺中比较重要的一环。其一，对PCB板施加适当的温度，可以加速助焊剂中的溶剂的挥发，减少焊接时废气的产生。其二，合适的温度（单面板预热温度一般控制在90~100摄氏度，双面板一般控制在110摄氏度）有助于助焊剂中松香和活性成分的分解和活性化，使之更容易去除PCB板焊盘、引脚表面的氧化物及其他杂质，同时可以防止焊盘及焊接引脚的再次氧化。其三，在焊接前进行预热，可以避免助焊剂喷涂后直接进行焊接时，因温度骤升而造成PCB板及元器件损坏的风险。
在预热的参数设置中，预热时间的设置最难掌控。如果预热时间过短，在助焊剂未完全挥发的情况下进行焊接，容易产生大量气体，引起孔洞，锡珠等不良。预热时间过长，助焊剂又会失去其活性，容易产生拉尖、连锡等不良现象。往往，一个合格的焊接程序要经过十数次的焊接验证方可投入生产。
图14 焊接模块
3、焊接模块（如图14所示）：焊接模块通常由锡缸、电磁泵、焊接锡嘴、氮气保护罩和传动装置构成。电磁泵工作时，锡缸中的焊料会经过锡嘴中涌出，形成稳定的液态锡波。通过电磁泵的推动，使流动的锡波与PCB焊接点或焊接面进行接触，氮气保护系统可以减少焊接中由于锡波与空间接触而产生的锡渣产出，传动装置（带传动）确保锡缸移动的精确性，以保障逐点焊接。焊接过程中保持PCB固定，使锡嘴根据程序设定参数在 X﹑Y﹑Z轴方向移动，从而实现PCB焊点的焊接。
该型号选焊设备的制程能力如下：
1.设备最小加工尺寸L50mm*W50mm，最大加工尺寸L510mm*W450mm；
2.非焊接面元件最大高度≤110mm；
3.焊接面最高元件高度≤50mm（关乎锡嘴选择）；
4.双缸最小调节尺寸为130mm,最大调节尺寸为180mm；
5.承受重量≤15kg；
6.选择性焊点以pin焊盘半径4毫米内不能有SMT零件,距离根据锡嘴的尺寸进行避让.锡嘴最小尺寸为36MM，锡嘴外径避让距离要求≥4.0MM以上；
7.连接器的类型引脚之间的间距要求≥2毫米以上，引脚出脚长度要求＜2.5毫米，可以满足正常焊接.；
选择性波峰焊编程
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